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LED柔性灯带
LED柔性灯带生产工艺流程
LED 辞典 led 基础知识 2008-11-18 11:16:29 阅读 7 评论 0 字号：大中小 SMD LED surface-mount device LED 。表面粘着型 LED。 表面粘着型 LED 的出现是在 1980 年初，是因应更小型封装和工厂自动化而生。初期厂商裹足不前，主要因 素是表面粘着 LED 最早面临的问题是无法完成高温红外线下焊锡回流的步骤。 LED 的比热较 IC 低，温度升高时 不仅会造成亮度下降，且超过摄氏 100 度时将加速组件的劣化。 LED 封装时使用的树脂会吸收水分，这些水分 子急速汽化时，会使原封装树脂产生裂缝，影响产品效益。在 1990 年初， HP 和 Siemens Component Group 合作开发长分子键聚合物，作为表面粘着型 LED 配合取放机器的设计，表面粘着型 LED 到此才算正式登场 LED Light Emitti
LED柔性灯带生产工艺流程
LED 辞典 led 基础知识 2008-11-18 11:16:29 阅读 7 评论 0 字号：大中小 SMD LED surface-mount device LED 。表面粘着型 LED。 表面粘着型 LED 的出现是在 1980 年初，是因应更小型封装和工厂自动化而生。初期厂商裹足不前， 主要因 素是表面粘着 LED 最早面临的问题是无法完成高温红外线下焊锡回流的步骤。 LED 的比热较 IC 低，温度升高时 不仅会造成亮度下降，且超过摄氏 100 度时将加速组件的劣化。 LED 封装时使用的树脂会吸收水分，这些水分 子急速汽化时，会使原封装树脂产生裂缝，影响产品效益。在 1990 年初， HP 和 Siemens Component Group 合作开发长分子键聚合物，作为表面粘着型 LED 配合取放机器的设计，表面粘着型 LED 到此才算正式登场 LED Light Emitt