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铝基覆铜板
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Printed Circuit Information 印制电路信息 2009 No.12 ⋯⋯⋯⋯ 25 铝基覆铜板 辜信实 佘乃东 （广东生益科技股份有限公司，广东 东莞 523039 ） 摘 要 文章重点介绍铝基覆铜板的技术背景、产品结构、特性、应用领域、主要材料、制造工艺及技术要求。 关键词 铝基覆铜板 中图分类号： TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096 （ 2009） 12-0025-02 Aluminum Based Copper Clad Laminate GU Xin-shi SHE Nai-dong Abstract This article mainly introduce technology background, Product structure, applica
印制电路用铝基覆铜板
印制电路用铝基覆铜板
本文介绍了印制电路用铝基覆铜板的几种制法及其性能。