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美研究者成功将新型功能材料集成至硅芯片
美研究者成功将新型功能材料集成至硅芯片
ITRS发布报告预测表示，芯片摩尔定律或在2021年失效。我们知道，硅芯片制造工艺正逼近物理极限。《中国科技报》分析称，为满足摩尔定律增长要求，要么寻找全新材料替代硅——石墨烯、二硫化钼或者单原子层锗，要么创新方法来拓展硅芯片的能力——将更符合要求的新材料高效集成在硅衬底上。
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