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镍铬合金电阻率
常用的电热材料是有镍铬合金和铁铬合金资料
常用的电热材料是有镍铬合金和铁铬合金， 用来制造各种电阻加热设备中的发热元件。 对电 热材料的要求是电阻系数高， 加工性好， 且在高温时具有足够的力学强度和良好的抗氧化性 能。 （ 5）电触头材料 常用的触头（触点）材料见表 4—— 6.强电用的触头和弱电用的触头性能和要求不同，选用 的材料也各不相同。触头材料在电气开关中，承担电路的接通、载流、分段和隔离的作用， 因此要求它的接触电阻小、操作安全可靠和使用寿命长等。 表 4—— 6 常用触头材料 类别 品种 强电 纯金属 铜 Cu 复合材料 银钨 Ag-W70 ，铜钨 Cu-W50 、 Cu-W70 、 Cu-W80 银 -碳化钨 Ag-Wc60 合金 黄铜（硬）、铜铋 CuBio.7 铂族合金 铂铱，钯银、钯铜、钯铱 弱点 金基合金 金银、金镍、金锆 银及其合金 银、银铜 钨及其合金 钨、钨钼 三、磁性材料 常用磁性材料就是指铁
含钛的镍铬合金和纯钛金瓷结合强度的研究
含钛的镍铬合金和纯钛金瓷结合强度的研究
目的:比较镍铬合金、含钛的镍铬合金和纯钛的金瓷结合强度和金瓷界面特征。方法:执行ISO9693标准,采用三点弯曲试验测定金瓷结合强度。运用扫描电镜和X射线衍射进行金瓷界面分析。结果:金瓷结合强度分别为:镍铬合金(37.56±2.92)Mpa,含钛的镍铬合金(39.81±2.45)Mpa,纯钛(32.61±5.62)Mpa,前两者组间差异无统计学意义(P﹥0.05),后者与前两者组间差异有统计学意义(P<0.05)。扫描电镜和X射线衍射:镍铬合金和含钛的镍铬合金与瓷之间紧密接触,无裂纹,界面过渡层15～20μm。纯钛与瓷过渡层80μm,纯钛基体表面可见约2μm黑色带。结论:纯钛金瓷结合强度小于镍铬合金和含钛的镍铬合金,但仍超过25Mpa,能满足临床要求。金瓷之间存在结合介质,形成过渡层。纯钛界面易出现中间层。