精品文献
ptfe棒制造
PTFE埋电阻多层印制板制造技术
PTFE埋电阻多层印制板制造技术
随着电子产品技术的发展,无源器件集成技术与聚四氟乙烯(PTFE)材料在多层印制电路板制造中扮演着越为重要的角色。论文在无源器件集成技术之一的薄膜埋电阻技术的基础上对PTFE埋薄膜电阻多层印制板制造工艺过程进行了讨论。
模板法制备Fe-Ni/PTFE复合膜
模板法制备Fe-Ni/PTFE复合膜
采用模板法和化学镀相结合的方法,初步制备了Fe-Ni/PTFE无机磁性复合膜,并考察主要影响因素:Fe2+/Ni2+、pH、反应时间、温度对其单位质量磁化率的影响,获得了制备Fe-Ni/PTFE的较佳条件。发现Fe2+/Ni2+和溶液pH对磁化率的影响比较大,引入外加电场作用后,磁化率明显增加。