精品文献
smd罩
SMD焊接外观检验标准
浙江星星电子科技发展有限公司 SMD 板卡外观检验标准 ZDK-PCP-SMD-01 SMD板卡外观检验标准 版本 编写 审核 批准 实施日期 A/0 浙江星星电子科技发展有限公司 SMD 板卡外观检验标准 ZDK-PCP-SMD-01 目 录 0 修改记录 1 目的范围 2 职责 3 管理内容和方法 4 相关文件 5 质量记录 0 修改记录 版本 文件条款 修改页次 修改理由 A/0 浙江星星电子科技发展有限公司 SMD 板卡外观检验标准 ZDK-PCP-SMD-01 1 目的范围 1．1 目的：本标准规定了 SMD外观检验的检查项目、检查方法、和品质标准，提供顾客良好品质保证，对内 提供生产及工程部门改进品质的资料。 1．2 范围：适用于本公司生产的 SMD线路板，如该产品有其他特殊规定，应依特殊规定执行。 2 职责 SMD 板卡外观检验标准由品质部负责执行 3 管理内容
SMD专用助焊剂的设计
SMD专用助焊剂的设计
由于SMD电容器的可焊性以及上锡方面的性能要求特殊,笔者通过对助焊剂各组分的分析,设计了SMD电容器专用助焊剂,提高了SMD电容器可焊性以及上锡性能,并且大大提高了产品的成品率。