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smt贴片红胶
关于铜网印刷红胶在SMT中的应用
关于铜网印刷红胶在SMT中的应用
SMT贴片外观工艺检验标准
第 1 页 共 12 页 编号： WI-A-001 A1.0 版 SMT 加工品质检验标准 一、目的 ：规范 SMT 加工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求。 二、范围 ：适用于公司所有 SMT 加工生产过程中的工艺品质管控。 三、定义： 1、一般作业工艺：指产品加工过程中质量常规管控的作业如：焊膏储存、印刷效果、贴片状况、回 流焊，QC检验等。 2、A类（主要不良）：工艺执行漏作业、错作业、作业不到位，功能不能实现。 （例：焊锡短路，错 件等） 3、B 类（次要不良）：工艺执行作业不到位，影响 PCB板的安装使用与功能实现；影响产品的外观 等不良。（例： P板表面松香液体过多） 4、不良项目的定义（详情请见附件） 四、相关标准 IPC-A-610D-2005《电子组件的接受条件》 SJ/T 10666 - 1995《表面组装组件的焊点质量评定》 SJ/T 10670 - 1995《表