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铜表面镀镍的作用
PCB印制电路板表面镀镍工艺(11页)全面优秀版
1概述 镍，元素符号 Ni，原子量 58．7，密度 8．88g/cm3，Ni2+的电化当量 1．095g ／AH。 用于印制板的镍镀层分为半光亮镍 (又称低应力镍或哑镍 )和光亮镍两 种。主要作为板面镀金或插头镀金的底层， 根据需要也可作为面层， 镀层厚度按 照 IPC-6012(1996) 标准规不低于 2~2．5μm。镍镀层应具有均匀细致， 孔隙率低， 延展性好等特点，而且低应力镍应具有宜于钎焊或压焊的功能。 2低应力镍 2．1镀镍机理 阴极：在阴极上，镀液中的镍离子获得电子沉积出镍原子， 同时伴有少 量氢气析出。 Ni2++2e+Ni0Ni2+／Ni=-0．25V 2H++2e+H20Ni2+／N2=-0.0V 虽然 Ni 的标准电极电位很负，但由于氢的过电位以及镀液中镍离子的 浓度、温度、 pH等操作条件的影响，阴极上析出氢极少，这时镀液的电流效率 可达 98％以上。只有当
镀镍软铜线的制造工艺
镀镍软铜线的制造工艺 第六图书馆 镀镍铜线 制造 预处理电线电缆李学俊不详 1992第六图书馆 www.6lib.com 第六图书馆 http://www.6lib.com 第六图书馆 www.6lib.com 第六图书馆 http://www.6lib.com 第六图书馆 www.6lib.com 第六图书馆 http://www.6lib.com 第六图书馆 www.6lib.com 第六图书馆 http://www.6lib.com 第六图书馆 www.6lib.com 第六图书馆 http://www.6lib.com 第六图书馆 www.6lib.com 第六图书馆