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散热器选择及散热计算(20200703111300)
暖气片散热片选择及散热计算 热性能相同发热元器件布置： 显示 PCB上安装 IC(0．3W)，LSI(1．5W)时温度上升的实测值。 按(a)排列， IC的温度上升值是 18℃ -30℃， LSI温度上升值是 50℃。按 (b)排列， LSI温度上升 值是 40℃，比 (a)排列还要低 10℃。 因此，具有相同水平的耐热元件混合排列时， 基本排列顺序是：耗电大的元件、散热性差的 元件应装在上风处。 2 高发热器件加散热器、导热板 当 PCB中有少数器件发热量较大时 (少于 3个 )时，可在发热器件上加散热器或导热管，当温 度还不能降下来时，可采用带风扇的散热器，以增强散热效果。当发热器件量较多时 (多于 3 个)，可采用大的散热罩 (板 )，它是按 PCB板上发热器件的位置和高低而定制的专用散热器 或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。 将散热罩整体扣在元件面上， 与每 个元件
散热器选择及散热计算(20200703111248)
暖气片散热片选择及散热计算 热性能相同发热元器件布置： 显示 PCB上安装 IC(0 ．3W)，LSI(1 ．5 W)时温度上升的实测值。 按(a) 排列，IC 的温度上升值是 18℃-30℃， LSI 温度上升值是 50℃。按(b) 排列，LSI 温度上升值是 40℃，比(a) 排列还要低 10℃。 因此，具有相同水平的耐热元件混合排列时，基本排列顺序是： 耗电大的元件、散热性差的元件应装在上风处。 2 高发热器件加散热器、导热板 当 PCB中有少数器件发热量较大时 (少于 3 个)时，可在发热器件 上加散热器或导热管， 当温度还不能降下来时， 可采用带风扇的散热 器，以增强散热效果。当发热器件量较多时 (多于 3个)，可采用大的 散热罩 (板)，它是按 PCB板上发热器件的位置和高低而定制的专用散 热器或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。 将散热 罩整体扣在元件面上， 与