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万能电路板孔间距
密脚间距QFP集成电路引线成形工艺研究
密脚间距QFP集成电路引线成形工艺研究
集成电路引线成形原本是集成电路封装的后道工序,成形质量将直接影响电子装联产品的可靠性,其关键工艺点在于成形的肩宽、站高、焊接长度和共面度等关键工艺参数的选择以及成形工艺装备的合理配置与优化。论述了目前表面贴装密脚间距QFP封装器件在应用中遇到的引线成形问题,介绍了该类器件成形中的相关技术要求及目前国内外器件成形的现状,提出了引线手工成形的解决方案。
双面电路板多层电路板质量检验标准
双面电路板多层电路板质量检验标准 双面电路板多层电路板质量检验标准 ,其实很多客户都并不是很清楚 ,今天就把电路板的 IPC 国际检验标准的详细资料介绍给大家 ,以供大家正确的去检验 PCB的质量。 范围 : 本标准适用于对产品的基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目的 检验。当此标准不适于某种手制造工艺或与客户要求不符时， 以与客户协议的标准为准。 1 检验要求 3.1 基 (底 )材 : 3.1.1 白斑 网纹 纤维隐现 白斑 网纹如符合以下要求则可接受 : (1) 不超过板面积的 5% (2) 线路间距中的白斑不可占线距的 50% 3.1.2 晕圈 分层 起泡不可接受 . 3.1.3 外来杂物 基材的外来杂物如果符合以下要求则可接受 : (1) 可辨认为不导电物质 (2) 导线间距减少不超过原导线间距的 50% (3) 最长尺寸不大于 0.75mm 3.