无氧铜与纯铜的区别
无氧铜和纯铜的区别之定义: 无氧铜:无氧铜是以高纯阴极铜为原料,熔体用煅烧木炭覆盖,熔炼、铸造在密封条件下生产的 含氧量在 30×10-6 以下的紫铜。 纯铜:就是含铜量最高的铜,普通纯铜是铜的质量分数不低于 99.7%,杂质量极少的含氧铜,外 观呈紫红色,故又称紫铜。主要牌号有 T1、T2、T3。无氧铜无氢脆现象,导电率高,加工性能和焊 接性能、耐蚀性能和低温性能均好。 无氧铜和纯铜的区别之用途: 纯铜: T1和 T2主要用作导电、导热、耐腐蚀元器件,如导线、 电缆、导电螺钉、壳体和各种导 管等,航空工业多用 T2。 T3主要作为结构材料使用,如制作电器开关、垫圈、铆钉、管嘴和各种导管等;也用于不太重 要的导电元件。 无氧铜:主要用于电真空仪器仪表用零件。广泛用于汇流排、导电条、波导管、同轴电缆、 真空密封件、真空管、晶体管的部件等。 无氧铜和纯铜的区别之化学成分对照: 牌 号 Cu+A
铝线,银线,铜线,金线
金线 : 使用最广泛 ,传导效率最好但是价格也最贵 ,近年来已有被铜 线所取代 铝线 : 多半用在功率型组件的封装 , 线径较粗 有 5mil ~ 20mil ,在 分立器件上因为功率的原因也会长期占据市场; 比如济南晶恒, 规模 也比较大,用铝线效益也很好; 铜线 : 由于金价飞涨 , 近年大多数封装厂积极开发铜线制程降低成 本,铜线在制程中需要较多的能量才能 BONDING 所以 WAFER在制 程中必须增加 DIE PAD的厚度以避免 PEELING,价格低 ,但是需加保 护气体 ,钢性强 因为铜的延展性问题, 在细尺径的铜丝方面还有一定的技术难点。 再 说某一程度是铜也不能 100%取代金线 .物理性上如果克服了铜的氧 化及硬度的问题 ,金是比不上铜的 . 而铜线线径在达到 18um 左右时 存在严重缺陷 ,另外键合效率低也是不利因素之一 , 纯铜就是 99.99% 的铜 , 铜
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