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芯片封装技术
半导体集成电路芯片封装技术复习资料_2012
半导体集成电路封装技术复习大纲 第一章 集成电路芯片封装技术 1. (P1)封装概念：狭义：集成电路芯片封装是利用（膜技术）及（微细加工技术） ，将芯片 及其他要素在框架或基板上布置、 粘贴固定及连接， 引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌 封固定，构成整体结构的工艺。 广义：将封装体与基板连接固定， 装配成完整的系统或电子设备， 并确保整个系统综合性能 的工程。 2.集成电路封装的目的：在于保护芯片不受或者少受外界环境的影响，并为之提供一个良好 的工作条件，以使集成电路具有稳定、正常的功能。 3.芯片封装所实现的功能：①传递电能，②传递电路信号，③提供散热途径，④结构保护与 支持。 4．在选择具体的封装形式时主要考虑四种主要设计参数：性能，尺寸，重量，可靠性和成 本目标。 5.封装工程的技术的技术层次？ 第一层次， 又称为芯片层次的封装， 是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固
半导体集成电路芯片封装技术复习资料_2012
半导体集成电路封装技术复习大纲 第一章 集成电路芯片封装技术 1. (P1)封装概念：狭义：集成电路芯片封装是利用（膜技术）及（微细加工技术） ，将芯片 及其他要素在框架或基板上布置、 粘贴固定及连接， 引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌 封固定，构成整体结构的工艺。 广义：将封装体与基板连接固定， 装配成完整的系统或电子设备， 并确保整个系统综合性能 的工程。 2.集成电路封装的目的：在于保护芯片不受或者少受外界环境的影响，并为之提供一个良好 的工作条件，以使集成电路具有稳定、正常的功能。 3.芯片封装所实现的功能：①传递电能，②传递电路信号，③提供散热途径，④结构保护与 支持。 4．在选择具体的封装形式时主要考虑四种主要设计参数：性能，尺寸，重量，可靠性和成 本目标。 5.封装工程的技术的技术层次？ 第一层次， 又称为芯片层次的封装， 是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固