精品文献
新型导热材料
铜粉填充UHMWPE导热材料性能的研究
铜粉填充UHMWPE导热材料性能的研究
制备了铜粉填充超高分子量聚乙烯(UHMWPE)导热材料,对其导热性能、力学性能、热性能及断面形态进行了研究。结果表明,铜粉可提高UHMWPE的热导率,且其热导率和热变形温度都随铜粉用量增加而提高,而其力学性能随铜粉用量增加先上升后下降。差示扫描量热结果表明,当铜粉用量较少时,其结晶度有所提高,之后随着铜粉用量的增加而降低。
ACR/CPVC/石墨粉体共混导热材料的研究
ACR/CPVC/石墨粉体共混导热材料的研究
使用丙烯酸酯共聚物(ACR)作为氯化聚氯乙烯(CPVC)的改性剂,使用超微细石墨粉体做填料,制备了具有导热性能的共混材料。实验结果表明,该材料的导热系数可以提高近20倍,维卡耐热温度达到135℃。