白光LED-封装工艺
白光 LED—封装工艺 发布时间: 2007-4-6 来源: LED导航网 一、 LED 封装工艺 LED 器件的封装工艺是一个十分重要的工作。否则, LED 器件光损失严重,光通和光效低,光色不均匀,使用寿命短, 封装工艺决定器件使用的成败。当前所发展的白色 LED 的典型的传统结构难以适应作为照明光源的要求,模粒、支架、封装 用的树脂,光学结构等有待采用新设计思想、新工艺和新材料,以臻工艺完善,适合固体照明光源的发展。人们一方面继承, 更重要的是摈弃旧的框框,创新性推出有自己特色的照明用新白光 LED 光源。以下几个问题应优先发展: 1、 取光率。外量子效率低,折射率物理屏障难以克服。 2、 导热。 3、 光色均匀和光通高的封装工艺; 4、 封装树脂,高透过率,耐热,高热导率,耐 UV 和日光辐射及抗潮的封装树脂。 5、 涂敷荧光粉胶工艺,目前滴胶工艺落后,成品率低,一致性差,劳动强度
白光LED封装技术
第 1 页 共 12 页 白光 LED, 白光 LED 封装技术 对于普通照明而言,人们需要的主要是白色的光源。 1998 年发白光的 LED 开发成功。这种 LED 是将 GaN 芯片和钇铝石榴石( YAG) 封装在一起做成。 GaN 芯片发蓝光( λp=465nm ,Wd=30nm ),高温烧结制成的含 Ce3+ 的 YAG 荧光粉受此蓝光激发后发出黄色 光,峰值 550nm 。蓝光 LED 基片安装在碗形反射腔中,覆盖以混有 YAG 的树脂薄层,约 200-500nm 。 LED 基片发出的蓝光部分 被荧光粉吸收,另一部分蓝光与荧光粉发出的黄光混合,可以得到得白光。现在,对于 InGaN/YAG 白色 LED,通过改变 YAG 荧光粉 的化学组成和调节荧光粉层的厚度,可以获得色温 3500-10000K 的各色白光。 白光就是有各种颜色光组成的 ,平常的太阳光 ,日光灯都属于白光 白
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