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LED灯具散热知识-非常有用
散热 在普通的数字电路设计中， 我们很少考虑到集成电路的散热， 因为低速芯片的功耗一般很小， 在正常的自然散热条件下， 芯片的温升不会太大。 随着芯片速率的不断提高， 单个芯片的功 耗也逐渐变大，例如：Ｉｎｔｅｌ的奔腾ＣＰＵ的功耗可达到 25W 。当自然条件的散热已 经不能使芯片的温升控制在要求的指标之下时， 就需要使用适当的散热措施来加快芯片表面 热的释放，使芯片工作在正常温度范围之内。 通常条件下，热量的传递包括三种方式：传导、对流和辐射。传导是指直接接触的物体 之间热量由温度高的一方向温度较低的一方的传递， 对流是借助流体的流动传递热量， 而辐 射无需借助任何媒介，是发热体直接向周围空间释放热量。 在实际应用中，散热的措施有散热器和风扇两种方式或者二者的同时使用。散热器通过 和芯片表面的紧密接触使芯片的热量传导到散热器， 散热器通常是一块带有很多叶片的热的 良导体，它的充分扩展的表
非常有用的建筑结构景观施工经验
二、结构专业 1、进户门及阳台门均必须设置门坎，高出室内完成面标高 8cm，以保证室内可以铺实木地 板 2、窨井周边混凝土出现裂缝——应加设防裂钢筋和角偶钢筋 3、浴缸下面未做防水 4、下沉式卫生间楼地面混凝土未采用抗渗混凝土 5、屋面未设置保温隔热层，由于温差原因造成现浇钢筋混凝土变形，从而拉开防水卷材， 造成屋面有裂缝和渗水 6、大进深阳台挑梁高度过大影响采光 7、门未设置门垛，不便装修且易引起墙体裂缝 8、部分墙体设计时采用小型空心砌块，间距长且中间不设加强柱，整体墙面刚度不够；有 的空心砌块收缩率大，造成墙体开裂 9、墙体保温层内置，保温层表面未进行处理直接抹灰使墙体表面龟裂 10、墙体外保温设计不妥，特别是突出墙体的重点部位未设保温，产生冷桥，局部结露；如 进行装修时，墙面潮气没有排尽，结露现象则更为严重 11、部分项目分户隔墙采用砌块厚度小于 150，隔音效果不好 12、务必包