上海市经济和信息化委员会，是根据《中共中央办公厅、国务院办公厅关于印发〈上海市人民政府机构改革方案〉的通知》（厅字〔2008）17号）的规定设立的，为市政府组成部门。上海市经济和信息化委员会挂上海市国防科技工业办公室牌子。上海市经济和信息化委员会设内设机构24个，机关行政编制为300名。__eol__上海市集成电路行业协会是由上海地区从事集成电路行业同业企业（从事集成电路的设计、生产、科研教学、开发、经营、应用）及其他经济组织，自愿组成实行服务和自律管理的跨部门、跨所有制的非营利的行业性社会团体法人。__eol__协会的宗旨是：遵守中华人民共和国宪法和法规，作为政府与行业内企事业单位之间的桥梁与纽带，履行好"行业服务、行业自律、行业代表、行业协调”等职能，支持协助行业内企事业健康发展，为振兴上海集成电路产业发展发挥应有作用。__eol__ 2100433B

《报告》内容共分八章。第一章主要介绍全球半导体产业发展概况，主要叙述2017年全球半导体产业的基本情况、资本投入和产能扩展、技术进展和主要产品、以及全球IC设计业、晶圆代工业及封装测试业的状况。第二章主要叙述我国集成电路产业发展状况，主要内容有产业的基本情况、以及设计业、芯片制造业、封装测试业、半导体设备材料业等发展形态，同时增加了我国台湾地区的集成电路产业概况，以便读者可以方便了解台湾地区半导体产业发展的最新情况。第三章详细记录了2017年上海集成电路产业发展情况，在罗列了设计业、芯片制造业、封装测试业和设备材料业等四大行业发展的详细数据之后，还介绍了重点企业近年来的发展情况。第四章是介绍集成电路市场的专篇。其中详细描述了智能手机、平板电脑、汽车电子、智能电网、智能医疗、云计算、大数据和工业机器人等电子信息产品的市场发展趋势，同时还对集成电路中微处理器（MPU）、应用处理器（AP）、微控制器（MCU）和各类存储器等重点产品的市场做分析。第五章统计分析了全国和上海集成电路产业的专利和布图设计登记状况。第六章对我国和上海集成电路产业发展环境，包括国家产业政策、投融资环境、园区建设、人才培养等进行评述，进一步说明了我国集成电路产业环境越来越有利于产业的持续快速发展。第七章主要分析泛半导体技术及产业，如MEMS、LED、太阳能电池及平板显示的技术进步和产业发展的情况。最后，在第八章中对2018-2019年全球、我国及上海集成电路产业发展指标做预测，并着重介绍我国和上海集成电路产业发展"十三五”规划的要点。

世界集成电路的发展历史

1947年：贝尔实验室肖特莱等人发明了晶体管，这是微电子技术发展中第一个里程碑；集成电路

1950年：结型晶体管诞生；　1950年： R Ohl和肖特莱发明了离子注入工艺；　1951年：场效应晶体管发明；　1956年：C S Fuller发明了扩散工艺；　1958年：仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路，开创了世界微电子学的历史；　1960年：H H Loor和E Castellani发明了光刻工艺；　1962年：美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管；　1963年：F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技术，今天，95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺；　1964年：Intel摩尔提出摩尔定律，预测晶体管集成度将会每18个月增加1倍；　1966年：美国RCA公司研制出CMOS集成电路，并研制出第一块门阵列（50门）；　1967年：应用材料公司（Applied Materials）成立，现已成为全球最大的半导体设备制造公司；　1971年：Intel推出1kb动态随机存储器（DRAM），标志着大规模集成电路出现；　1971年：全球第一个微处理器4004由Intel公司推出，采用的是MOS工艺，这是一个里程碑式的发明；　1974年：RCA公司推出第一个CMOS微处理器1802；　1976年：16kb DRAM和4kb SRAM问世；　1978年：64kb动态随机存储器诞生，不足0.5平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管，标志着超大规模集成电路（VLSI）时代的来临；　1979年：Intel推出5MHz 8088微处理器，之后，IBM基于8088推出全球第一台PC；　1981年：256kb DRAM和64kb CMOS SRAM问世；　1984年：日本宣布推出1Mb DRAM和256kb SRAM；　1985年：80386微处理器问世，20MHz；　1988年：16M DRAM问世，1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管，标志着进入超大规模集成电路（VLSI）阶段；　1989年：1Mb DRAM进入市场；　1989年：486微处理器推出，25MHz，1μm工艺，后来50MHz芯片采用 0.8μm工艺；　1992年：64M位随机存储器问世；　1993年：66MHz奔腾处理器推出，采用0.6μm工艺；　1995年：Pentium Pro, 133MHz，采用0.6-0.35μm工艺；集成电路

1997年：300MHz奔腾Ⅱ问世，采用0.25μm工艺；　1999年：奔腾Ⅲ问世，450MHz，采用0.25μm工艺，后采用0.18μm工艺；　2000年：1Gb RAM投放市场；　2000年：奔腾4问世，1.5GHz，采用0.18μm工艺；　2001年：Intel宣布2001年下半年采用0.13μm工艺。　2003年：奔腾4 E系列推出，采用90nm工艺。　2005年：intel 酷睿2系列上市，采用65nm工艺。　2007年：基于全新45纳米High-K工艺的intel酷睿2 E7/E8/E9上市。　2009年：intel酷睿i系列全新推出，创纪录采用了领先的32纳米工艺，并且下一代22纳米工艺正在研发。

我国集成电路的发展历史

我国集成电路产业诞生于六十年代，共经历了三个发展阶段：　1965年-1978年：以计算机和军工配套为目标，以开发逻辑电路为主要产 品，初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件；　1978年-1990年：主要引进美国二手设备，改善集成电路装备水平，在“治散治乱”的同时，以消费类整机作为配套重点，较好地解决了彩电集成电路的国产化；　1990年-2000年：以908工程、909工程为重点，以CAD为突破口，抓好科技攻关和北方科研开发基地的建设，为信息产业服务，集成电路行业取得了新的发展。

近几年，中国集成电路产业取得了飞速发展。中国集成电路产业已经成为全球半导体产业关注的焦点，即使在全球半导体产业陷入有史以来程度最严重的低迷阶段时，中国集成电路市场仍保持了两位数的年增长率，凭借巨大的市场需求、较低的生产成本、丰富的人力资源，以及经济的稳定发展和宽松的政策环境等众多优势条件，以京津唐地区、长江三角洲地区和珠江三角洲地区为代表的产业基地迅速发展壮大，制造业、设计业和封装业等集成电路产业各环节逐步完善。　2006年中国集成电路市场销售额为4862.5亿元，同比增长27.8%。其中IC设计业年销售额为186.2亿元，比2005年增长49.8%。　2007年中国集成电路产业规模达到1251.3亿元，同比增长24.3%，集成电路市场销售额为5623.7亿元，同比增长18.6%。而计算机类、消费类、网络通信类三大领域占中国集成电路市场的88.1%。

中国集成电路产业已经形成了IC设计、制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局，随着IC设计和芯片制造行业的迅猛发展，国内集成电路价值链格局继续改变，其总体趋势是设计业和芯片制造业所占比例迅速上升。

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事长王新潮也在新年贺词中表示，展望2014年，半导体产业的发展趋势值得期待。随着国家各项产业政策得到进一步落实，中国集成电路产业发展环境趋向良好，新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化建设等需求不断扩大。未来几年，将是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和黄金发展期。

根据《集成电路产业“十二五”发展规划》，到2015年，中国芯片设计业的销售收入将达到1100亿元左右，2013-2015年芯片设计业销售收入年均复合增长率将达到24.2%。