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1、基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气;可以用石脑油、甲基乙基酮肟(MEK)或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂,不应该使用有残留的溶剂。
2、按照混合比例,准确称量到清洁的玻璃容器中,搅拌5~10分钟,充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时,高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高,从而缩短使用时间。
3、然后胶体加热到50℃,在10mmHg的真空下脱泡15分钟左右,一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。
4、为保证胶料的可操作性,A、B胶体混合好以后请在4小时内用完。
5、典型的固化条件是:在90℃条件下烘烤1小时后,然后将温度提高到150℃烘烤4小时以提高胶的固化率。增加固化时间或提高固化温度可以提高粘接性能。
以下物质可能会阻碍本产品的固化或发生未固化现象;在使用过程中,请注意避免与以下物质接触。
1、有机锡和其它有机金属化合物
2、硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品
3、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品
4、亚磷或者含亚磷的物品
5、某些助焊剂残留物
注:如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问,建议先做一个相容性实验来测试某一种特定应用的合适性。如果在有疑问的基材和固化了的橡胶体界面之间存在未固化的封装料,说明不相容,会抑制固化。
包装规格:1Kg/套。(A组分500g B组分500g)
SINWE鑫威5320是一种双组分加热固化有机硅弹性体材料,用于LED封装。固化后具有透光率高,热稳定性好,应力小,可以-60℃~200℃内长期使用,耐大气老化等性能。本产品的各项技术指标经300℃七天的强化试验后变化,不龟裂、不硬化,吸湿性低等特点,适用于模顶封装。
1.按分子链基团的种类分:可分为甲基系有机硅胶与苯基系有机硅胶.目前LED光电市场上所广泛应用的大多数是甲基系有机硅胶,苯基系有机硅胶由于成本较高,只在高要求的领域中使用. 2.按使用领域分:可分为L...
LED硅胶一般是做大功率时填充,在很多电器内的led灯珠上均有其存在。作用是保护LED里面的金线同时把LED的热量散发出去。还有就是让LED的光线在LED本身内部减少折射,提高发光亮度。这个用量单颗使...
环氧树脂上午粘结强度大,耐溶剂好,电绝缘强度高,吸水率小,缺点是伸长率小,固化时会放出大量的热,应力较大,即比较硬,耐热冲击差,一般在-40℃--150℃。硅胶主要就是无毒,低应力,有一定的弹性,可以...
1、胶固化后呈无色透明状体,对PPA及金属粘附和密封性良好
2、胶体固化后具有一定硬度,很适合用于凸面或平面无透镜大功率LED封装
3、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-60℃~200℃)
4、胶体固化后经270℃的回流焊,对PPA及金属的粘附和密封性良好
1、阴凉干燥处贮存,贮存期为1年(25℃)。
2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
3、胶体的A、B组份均须密封保存,小心在运输过程中泄漏。
硅胶检验标准
常州中弘光伏有限公司原材料检验标准 硅胶检验标准 文件编号 一、目的和用途 : 本标准提出对硅胶送样检验的工艺过程、内容及标准。 二、适用范围: 适用于各种规格的硅胶。 三、工具和仪器设备 : 秒表、胶枪、直尺,高低温试验箱,紫外箱 四、检验(项目)及标准: A 类标准: 序号 项目 检验内容、标准 检验方法(器 具) 1 规格型号 检查规格型号是否与送检单一致, 送检单 是否与 BOM单一致, 检查供应商是否在合 格供应商之例。 目测 2 外观 挤出的硅胶是均匀膏状物,没有气泡,没 有结皮现象,光滑,无坍塌落糊状,无异 物。 目测 挤出一段至少大于 100mm,待完全固化后, 切开截面(每 5mm切开一段),切面处无 空洞。 目测 硅胶颜色 颜色符合设计要求,色泽均匀; 目测 3 有效期 要标明生产日期及有效期( 1 年) 目测 4 气味 无刺激性气味,符合 ROSH要求
LED硅胶霓虹灯的制作方法
LED 硅胶霓虹灯较传统霓虹灯柔软,易弯曲,不易碎,长度灵活, LED 色彩多样化等特点, 在市场上受到欢迎。那么 LED 硅胶霓虹灯的制作方法是什么呢。 背景技术: 霓虹灯是氖灯 (neon light) 的音译,氖气这种稀有气体会发出一种流行的橙色光,但使用其 他气体会产生其他颜色,例如氢 (红色 )、氦 (黄色 )、二氧化碳 (白色 )、汞蒸汽 (蓝色 )。硅胶别名: 硅酸凝胶,是一种高活性吸附材料,属非晶态物质。硅胶主要成分是二氧化硅,化学性质稳定, 不燃烧。 但现有技术中, LED 霓虹灯存在以下不足: 市面上常见的 LED 霓虹灯采用 PVC(聚氯乙烯,英文简称 PVC,Polyvinylchloride) 和硅胶 材质。但结构改变 LED 原来的色温较严重 (500K 左右 );严重影响 LED 的发光效率; 一定单位长 度需要加丝印标识,才便于裁剪;采用 DC24V 安全电
采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下,内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小体积,更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一;与传统TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速有效的散热途径。
适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。 芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。 最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装,通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。
TQFP(thin quad flat package,即薄塑封四角扁平封装)薄四方扁平封装低成本,低高度引线框封装方案。
薄四方扁平封装对中等性能、低引线数量要求的应用场合而言是最有效利用成本的封装方案,且可以得到一个轻质量的不引人注意的封装,TQFP系列支持宽泛范围的印模尺寸和引线数量,尺寸范围从7mm到28mm,引线数量从32到256。