选择特殊符号
选择搜索类型
请输入搜索
SINWE鑫威5320是一种双组分加热固化有机硅弹性体材料,用于LED封装。固化后具有透光率高,热稳定性好,应力小,可以-60℃~200℃内长期使用,耐大气老化等性能。本产品的各项技术指标经300℃七天的强化试验后变化,不龟裂、不硬化,吸湿性低等特点,适用于模顶封装。
1、胶固化后呈无色透明状体,对PPA及金属粘附和密封性良好
2、胶体固化后具有一定硬度,很适合用于凸面或平面无透镜大功率LED封装
3、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-60℃~200℃)
4、胶体固化后经270℃的回流焊,对PPA及金属的粘附和密封性良好
1、基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气;可以用石脑油、甲基乙基酮肟(MEK)或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂,不应该使用有残留的溶剂。
2、按照混合比例,准确称量到清洁的玻璃容器中,搅拌5~10分钟,充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时,高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高,从而缩短使用时间。
3、然后胶体加热到50℃,在10mmHg的真空下脱泡15分钟左右,一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。
4、为保证胶料的可操作性,A、B胶体混合好以后请在4小时内用完。
5、典型的固化条件是:在90℃条件下烘烤1小时后,然后将温度提高到150℃烘烤4小时以提高胶的固化率。增加固化时间或提高固化温度可以提高粘接性能。
新型高寿命不锈钢蝶阀的特点以及蝶阀在使用过程中存在问题目前 ,衬胶蝶阀作为一种用来实现管路系统通断及流量控制的部件,已在石油、化工、冶金、水电等许多领域中得到极为广泛地应用。在已公知的蝶阀技术中,其密...
1.按分子链基团的种类分:可分为甲基系有机硅胶与苯基系有机硅胶.目前LED光电市场上所广泛应用的大多数是甲基系有机硅胶,苯基系有机硅胶由于成本较高,只在高要求的领域中使用. 2.按使用领域分:可分为L...
涂奈克墙衣特点折叠编辑本段涂奈克墙衣图集涂奈克墙衣图集涂奈克墙衣图集(16张)无缝墙衣是目前国内名目繁多的装饰材料中少有的顶级环保材料;具备很强的抗裂功能,能解决您多年使用传统涂料之苦恼。根据您房屋的...
以下物质可能会阻碍本产品的固化或发生未固化现象;在使用过程中,请注意避免与以下物质接触。
1、有机锡和其它有机金属化合物
2、硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品
3、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品
4、亚磷或者含亚磷的物品
5、某些助焊剂残留物
注:如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问,建议先做一个相容性实验来测试某一种特定应用的合适性。如果在有疑问的基材和固化了的橡胶体界面之间存在未固化的封装料,说明不相容,会抑制固化。
包装规格:1Kg/套。(A组分500g B组分500g)
1、阴凉干燥处贮存,贮存期为1年(25℃)。
2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
3、胶体的A、B组份均须密封保存,小心在运输过程中泄漏。
硅胶原材料简介
硅胶原材料简介 硅胶因其环保性能而越来越受人们青睐。 现在市场上越来越多的其它 材质产品被硅胶产品所取代, 我公司专业生产硅胶制品, 如果您想了 解更多硅胶产品知识,首先得从 硅胶原材料开始。 1.硅胶原材料按来源可分为国产料和进口料。 国产料主要有:东爵,瑞营,宏达,天玉,新东方,聚合等较大的生 产商。 进口料主要有:日本信越、东芝,美国道康宁,法国罗帝亚,德国瓦 克等等。 2.硅胶原材料按性能来分可分为 普通硅胶和气象硅胶 普通硅胶又名沉淀硅胶 颜色:半透明,乳白色,浅黄色,灰色等。 硬度: 30 °,40°,50°,60°,70°,80°等,常用的在 40°- 70°之间。 密度: 1.1-1.12g/cm2 伸长率: 400% 用途:用的比较多的是 手机按键 、杂件、导电胶等中低档硅胶产品。 气象硅胶又名纯硅胶 颜色:透明。 硬度: 30°,40°,50°,60°,70°,80°
LED喷泉灯产品简介
东莞市朗森半导体照明有限公司 LED 喷泉灯产品简介 不锈钢 LED 水底灯 1,产品参数: 1材质: 全不锈钢面 , 铝灯体 , 钢化玻璃 不锈钢支架 ,确保散热好 ,防水性能高, IP68 防水。 2 采用进口 超高亮 1W/3WLED 光源 .,具有节能、环保、低压、易控、长寿命、无紫外线等绝对优势。 3发光透镜: 5/8/15/25/30/45/60/90/120 度透镜可选。 4 电压 :DC/AC 12V,24V ,220V。 5功率: 1W, 3W,4W,6W,9W,12W,15W,18W,36W 等。 6. 尺寸各异,可根据功率瓦数来定, (方形,圆形,长方形,条形) 7独特高效率恒电流技术,确保每颗 LED 稳定工作,寿命长 ,。 8可做红,绿,蓝,黄,紫 ,白 ,暖白光,七彩投光,也可用 DMX512 控制和自联机自动变色功能 ,展示 255 级灰度和上万种色彩变化 ,
采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下,内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小体积,更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一;与传统TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速有效的散热途径。
适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。 芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。 最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装,通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。
TQFP(thin quad flat package,即薄塑封四角扁平封装)薄四方扁平封装低成本,低高度引线框封装方案。
薄四方扁平封装对中等性能、低引线数量要求的应用场合而言是最有效利用成本的封装方案,且可以得到一个轻质量的不引人注意的封装,TQFP系列支持宽泛范围的印模尺寸和引线数量,尺寸范围从7mm到28mm,引线数量从32到256。