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1、胶固化后呈无色透明状体,对PPA及金属粘附和密封性良好
2、胶体固化后具有一定硬度,很适合用于凸面或平面无透镜大功率LED封装
3、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-60℃~200℃)
4、胶体固化后经270℃的回流焊,对PPA及金属的粘附和密封性良好
SINWE鑫威5320是一种双组分加热固化有机硅弹性体材料,用于LED封装。固化后具有透光率高,热稳定性好,应力小,可以-60℃~200℃内长期使用,耐大气老化等性能。本产品的各项技术指标经300℃七天的强化试验后变化,不龟裂、不硬化,吸湿性低等特点,适用于模顶封装。
1、基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气;可以用石脑油、甲基乙基酮肟(MEK)或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂,不应该使用有残留的溶剂。
2、按照混合比例,准确称量到清洁的玻璃容器中,搅拌5~10分钟,充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时,高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高,从而缩短使用时间。
3、然后胶体加热到50℃,在10mmHg的真空下脱泡15分钟左右,一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。
4、为保证胶料的可操作性,A、B胶体混合好以后请在4小时内用完。
5、典型的固化条件是:在90℃条件下烘烤1小时后,然后将温度提高到150℃烘烤4小时以提高胶的固化率。增加固化时间或提高固化温度可以提高粘接性能。
1.按分子链基团的种类分:可分为甲基系有机硅胶与苯基系有机硅胶.目前LED光电市场上所广泛应用的大多数是甲基系有机硅胶,苯基系有机硅胶由于成本较高,只在高要求的领域中使用. 2.按使用领域分:可分为L...
LED硅胶一般是做大功率时填充,在很多电器内的led灯珠上均有其存在。作用是保护LED里面的金线同时把LED的热量散发出去。还有就是让LED的光线在LED本身内部减少折射,提高发光亮度。这个用量单颗使...
贴片0603led灯有很多特点。 1.可随意弯曲,可任意固定在凹凸表面 白光贴片led灯 2.每2颗LED灯即可组成一回路 3.体积小巧,颜色丰富 4.具有亮度高,可调发光角度,安装方面、长度可根据要...
以下物质可能会阻碍本产品的固化或发生未固化现象;在使用过程中,请注意避免与以下物质接触。
1、有机锡和其它有机金属化合物
2、硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品
3、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品
4、亚磷或者含亚磷的物品
5、某些助焊剂残留物
注:如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问,建议先做一个相容性实验来测试某一种特定应用的合适性。如果在有疑问的基材和固化了的橡胶体界面之间存在未固化的封装料,说明不相容,会抑制固化。
包装规格:1Kg/套。(A组分500g B组分500g)
1、阴凉干燥处贮存,贮存期为1年(25℃)。
2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
3、胶体的A、B组份均须密封保存,小心在运输过程中泄漏。
3528LED灯带产品特点
3528LED 灯带产品特点 : 体积小巧 ,颜色丰富。可随意弯曲 ,可任意固定在凹凸表面 ,安装方便 !具有耗电 小、产生热量小、无眩光 ,耐冲击等特点。 什么是 5050LED 灯带 ?5050 是指灯带灯珠的尺寸 ,即表示 LED 灯珠的长度是 5.0mm, 宽度是 5.0mm 。 5050LED 灯带产品参数 1、常规 100 米一卷 ,每米 60 颗 5050 灯珠 ,每 1 米一个单位可以沿着上面切线任 意截断 ,不损坏其它部分。 2、 5050LED 灯带功率 :一米 14.4 瓦 3、颜色 :正白、暖白、红、绿、蓝、黄、 RGB 4、防水等级 :全套管 (IP68 5、材质 :台湾正品芯片 +环保塑胶 +超粗铜芯线 6、使用寿命 :约 50000 小时 7、工作电压 :AC220V 8、 PCB 颜色 :黄板白板黑板 9、可随意弯曲 ,可任意固定在凹凸表面 ,安装方
硅酸铝保温材料产品特点
产品特点: 一、绿色无害 硅酸铝保温材料为新型绿色无机涂料, 是单组份材料包装, 无毒无害、 具有优良的 吸音、耐高温、 耐水、耐冻性能、收缩率低、整体无缝、 无冷桥、热桥形成:质量稳定可靠、 抗裂、抗震性能好、抗负风压能力强、容重轻、保温性能好并具有良好的和易性、保水性、 附着力强、面层不空鼓、施工不下垂、不流挂、减少施工耗、燃烧性能为 A级不燃材料:温 度在 -40-800 ℃范围内急冷急热,保温层不开裂,不脱落,不燃烧,耐酸、碱、油等。 二、吸水阻燃 弥补了传统的墙体保温涂料中存在的吸水性大, 易老化体积收缩大, 容易造成产品 后期强度低和空鼓开裂降低保温涂料性能等现象, 同时又弥补了聚苯颗粒保温涂料易燃, 防 火性差高温产生有害气体和耐侯低, 反弹性大等缺陷。 硅酸铝保温材料是墙体保温材料中安 全系数最高,综合性能和施工性能最理想的保温涂料, 可根据不同介质温度抹最佳经济厚度, 性
采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下,内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小体积,更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一;与传统TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速有效的散热途径。
适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。 芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。 最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装,通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。
TQFP(thin quad flat package,即薄塑封四角扁平封装)薄四方扁平封装低成本,低高度引线框封装方案。
薄四方扁平封装对中等性能、低引线数量要求的应用场合而言是最有效利用成本的封装方案,且可以得到一个轻质量的不引人注意的封装,TQFP系列支持宽泛范围的印模尺寸和引线数量,尺寸范围从7mm到28mm,引线数量从32到256。