选择特殊符号

选择搜索类型

热门搜索

首页 > 百科 > 建设工程百科

8270开发板

8270开发板是以处理器8270芯片命名的开发板名称。是一套完整的基于摩托罗拉MPC8270处理器的嵌入式开发平台。

8270开发板基本信息

8270开发板特色

8270(MPC)属于PowerQUICC II系列新一代处理器家族,性价比较高,非常适合于集成控制和推进处理的高端网络和通讯设备。如路由器、虚拟专用网(VPN)和防火墙,远程接入服务器、电信交换机和机站等等。可以满足有线和无线网络架构的通讯处理任务。

查看详情

8270开发板造价信息

  • 市场价
  • 信息价
  • 询价

ZigBee开发板

  • HFZ-CC2530ZDK
  • 华凡
  • 13%
  • 西安华凡科技有限公司
  • 2022-12-06
查看价格

M1开发板

  • KF901/KF901 金属
  • 圆志
  • 13%
  • 北京圆志科信电子科技有限公司
  • 2022-12-06
查看价格

软件开发

  • 与现有的平 台标准开发软件,实现 违法图片、卡口图片、 视频信号、流量统计等 接入,与现有的后台软 件的标准接口开发、远 程维护标准接口开发
  • 13%
  • 深圳市海川致能科技有限公司
  • 2022-12-06
查看价格

软件接口开发

  • 佳凯JK V6.0
  • 佳凯
  • 13%
  • 广西南宁佳凯智能科技有限公司
  • 2022-12-06
查看价格

软件开发

  • 1、名称:软件开发 2、说明:与现有后台软件的标准接口开发,远程维护标准接口开发
  • 13%
  • 深圳市海川致能科技有限公司
  • 2022-12-06
查看价格

  • 台班
  • 汕头市2012年1季度信息价
  • 建筑工程
查看价格

  • 台班
  • 汕头市2011年4季度信息价
  • 建筑工程
查看价格

  • 台班
  • 汕头市2011年2季度信息价
  • 建筑工程
查看价格

  • 台班
  • 汕头市2011年1季度信息价
  • 建筑工程
查看价格

  • 台班
  • 汕头市2010年3季度信息价
  • 建筑工程
查看价格

Mirco:Bitv2开发板

  • 详见线下技术要求文件
  • 20个
  • 2
  • 中高档
  • 含税费 | 含运费
  • 2022-05-24
查看价格

树莓派开发板套件

  • 详见线下技术要求文件
  • 10套
  • 2
  • 中高档
  • 含税费 | 含运费
  • 2022-05-24
查看价格

监控软件开发板

  • 6AV2 103-0XA03-0AA5
  • 5套
  • 1
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2019-11-11
查看价格

监控软件开发板

  • -
  • 1套
  • 1
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2012-01-13
查看价格

STEM应用开发板套装

  • -
  • 9套
  • 2
  • 河北清华 上海中领 浙江先锋
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2022-04-26
查看价格

8270开发板概述

MPC8270 集成PowerPC 处理器适用于那些对成本、空间、功耗和性能都有很高要求的应用领域。该器件有较高的集成度,从而降低了系统的组成开销。高集成度的结果是简化了电路板的设计,降低了功耗和加快了开发调试时间。这种低成本多用途的集成处理器的设计目标是使用PCI 接口的网络基础结构、电讯和其它嵌入式应用。它可用于路由器、接线器、网络存储应用和图像显示系统。另外,HHPPC8270-3FEC-PCI-R1提供了3个高速的百兆以太网接口,可以满足网口之间快速的转发;同时提供的2个PCI插槽可以方便的扩展多种 PCI接口卡,实现包括硬盘存储、无线通讯、图像采集/显示等功能需求。适合于SOHO网关、无线AP、监控系统、嵌入式防火墙/路由器、Web服务器等产品应用 。

查看详情

8270开发板常见问题

查看详情

8270开发板文献

ARM开发板的制作. ARM开发板的制作.

ARM开发板的制作.

格式:pdf

大小:20KB

页数: 6页

ARM 开发板的制作 2008-05-24 11:16 (一) 开发板的模型 我设计的开发板以三星 44B0 demo 板为原型 (二) 开发板的焊接 贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用 200~280℃调温式尖头烙铁。 贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作,这种材料受碰撞易破裂,因此在拆卸、焊接时应掌握 控温、预热、轻触等技巧。 控温是指焊接温度应控制在 200~250℃左右。 预热指将待焊接的元件先放在 100℃左右的环境里预热 1~2 分钟,防止元件突然受热膨胀损坏。 轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热,尽量不要碰到元件。 另外还要控制每次焊接时间在 3 秒钟左右,焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。 以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。 贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小,如果焊接温度不当,极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制 线路铜箔脱离

ZYNQXC7Z020开发板原理图 ZYNQXC7Z020开发板原理图

ZYNQXC7Z020开发板原理图

格式:pdf

大小:20KB

页数: 1页

ZYNQXC7Z020开发板原理图

飞利浦FC8270详细参数

飞利浦FC8270基本参数

使用方式:手持式

吸尘能力:200kpa

真空度:26kpa

输入功率:1200W

气流:31升/秒

飞利浦FC8270电气规格

电源性能:220V/50Hz

电源线长:5m

飞利浦FC8270功能参数

其他特点:吸管类型:3节塑料管

接驳:锥形

储放辅助装置:背面和底部

滚轮类型:橡胶

飞利浦FC8270产品附件

包装清单:主机 x1

说明书 x1

小号吸嘴 x1

毛刷/缝隙吸嘴 x1

3节塑料管 x1

查看详情

8272开发板概述

8272开发板(MPC)是一套完整的基于摩托罗拉MPC8272系列处理器的嵌入式开发平台。MPC8272系列集成PowerPC 处理器适用于那些对成本、空间、功耗和性能都有很高要求的应用领域。该器件有较高的集成度,从而降低了系统的组成开销。高集成度的结果是简化了电路板的设计,降低了功耗和加快了开发调试时间。这种低成本多用途的集成处理器的设计目标是使用PCI 接口的网络基础结构、电讯和其它嵌入式应用。它可用于路由器、接线器、网络存储应用和图像显示系统。

查看详情

1205开发板概述

1205 开发板是针对RMI 公司AU12XX 系列SOC的开发板,可以用于开发AU1200、AU1210、AU1250 的产品。

AU1250(AU1210、AU1200)是RMI 公司推出的高性能、低功耗(< 400mW@400MHz)、高集成度的嵌入式处理器。AU12××属于MIPS 架构,硬件集成了多媒体加速引擎,提供了强大的多媒体音视频处理能力,支持多种媒体格式的音视频播放,扩展可支持有线和无线网络通讯功能。

查看详情

相关推荐

立即注册
免费服务热线: 400-888-9639