奥斯邦®90是一种高粘度单组分丙稀酸保护涂料，是为保护在恶劣环境中工作的印刷电路板而设计的。具有卓越的耐高低温性能、耐候性能、电绝缘性能及优异的三防性能(防潮、防盐雾、防霉)，完全符合欧盟ROHS指令要求。

1、环保配方，固化速度快，操作方便，适合喷涂、刷涂、浸涂多种工艺。

2、对绝大多数材料有良好的附着力，并无腐蚀。

3、具有卓越的耐高低温性能、耐候性能、电绝缘性能以及优异的防潮、防霉、防盐雾、防腐蚀、电绝缘、抗漏电性能。

4、对线路板、电子零件等的保护期持久，延长使用寿命。

5、可以在保护涂层上直接焊锡。

广泛应用于各种电子零件、已组装完毕的线路板,可充分地保护线络板在各种化学品腐蚀、盐雾、潮湿、高污染多灰尘、震动及高低温等恶劣环境中使用而不会影响其工作与讯号。

1、清洁:在涂覆前，须先将欲涂物件表面的灰尘、水份(潮气)、油污清除，并保持干燥。

2、遮盖:如果有些连接器、插座、开关、插板等区域不允许有涂覆材料的。建议使用奥斯邦®120可撕性阻焊胶遮盖。

3、稀释:奥斯邦®90保护涂料可用奥斯邦®108稀释剂稀释，稀释剂的加入量大，涂料的粘度低，涂膜的厚度就薄;反之，涂料的粘度高，涂膜的厚度就厚。可根据工艺要求适量加入，搅拌均匀，放置5分钟，待气泡消后即可使用。

4、施工:可采用刷涂、喷涂、浸涂等方法施工，

涂层以不流卦、不漏涂为限。一次涂膜厚度一般在0.1~0.3mm之间为宜，如果希望得到较厚的涂层，最好通过涂两层较薄的涂层来获得，且要求必须在第一层完全晾干后才允许涂上第二层。

(1)刷涂:刷涂面积应比器件所占面积大，以保证全部覆盖器件和焊盘;刷涂时电路板尽量平放，刷涂后不应有滴露，刷涂应平整，也不能有裸露的部分，刷涂后平放在支架上。

(2)喷涂:调好喷枪和压力，将稀释后的涂料装入喷壶中，喷枪的喷头要求喷射平稳，为了保证涂料能很好地从元器件底部穿过，喷涂应从各个角度平稳喷射。

(3)浸涂:将稀释后的涂料装入浸桶中，线路板组件应垂直浸入涂料糟中，连接器不要浸入，除非经过仔细遮盖，线路板或元器件浸入速度不宜太快，以免产生气泡。

5、固化:施工后平放在支架上，室温固化或加温至60℃固化即可。

6、修复:修复已经涂覆的器件，只需将焊接电烙铁直接接触涂层就可去掉该元器件，然后装上新的元器件，再将该区域用刷子或溶剂清洗干净;也可溶剂清洗干净;干燥后重新用涂料涂覆好。

1、倒出桶内的涂料后，应擦干净桶口处的涂料，拧紧瓶盖，密封阴凉处保存。

2、保护涂料中的溶剂在使用过程中会挥发，可能会保护涂料变稠或表面结皮，加入适量的稀释剂稀释即可。

3、用完的毛刷、喷枪等应及时用稀释剂洗净，以备下次再用。

4、施工场地湿度不能大于85%，否则会保护涂层不能充分起到保护作用、没光泽或有白色的吸湿现象。

5、施工时应严禁明火，注意通风，以利涂料中的溶剂挥发和快速固化。

6、本产品含有轻微的气味，对皮肤和眼睛有轻微刺激性，若不慎溅入眼睛，请立即用大量清水冲洗，如仍有不适须到医院检查;皮肤接触后请立即用肥皂和大量清水冲洗。

7、如需更多本产品的安全注意事项，请参阅奥斯邦的材料安全数据资料(MSDS)。

1升/瓶，12瓶/箱;5升/桶;20升/桶。

阴凉干燥处贮存，贮存期为18个月(25℃)。

奥斯邦90是一种高粘度单组分丙稀酸保护涂料，是为保护在恶劣环境中工作的印刷电路板而设计的。具有卓越的耐高低温性能、耐候性能、电绝缘性能及优异的三防性能(防潮、防盐雾、防霉)，完全符合欧盟ROHS指令要求。

1、清洁:在涂覆前，须先将欲涂物件表面的灰尘、水份(潮气)、油污清除，并保持干燥。

2、遮盖:如果有些连接器、插座、开关、插板等区域不允许有涂覆材料的。建议使用奥斯邦®120可撕性阻焊胶遮盖。

3、稀释:奥斯邦®90保护涂料可用奥斯邦®108稀释剂稀释，稀释剂的加入量大，涂料的粘度低，涂膜的厚度就薄;反之，涂料的粘度高，涂膜的厚度就厚。可根据工艺要求适量加入，搅拌均匀，放置5分钟，待气泡消后即可使用。

4、施工:可采用刷涂、喷涂、浸涂等方法施工，

涂层以不流卦、不漏涂为限。一次涂膜厚度一般在0.1~0.3mm之间为宜，如果希望得到较厚的涂层，最好通过涂两层较薄的涂层来获得，且要求必须在第一层完全晾干后才允许涂上第二层。

(1)刷涂:刷涂面积应比器件所占面积大，以保证全部覆盖器件和焊盘;刷涂时电路板尽量平放，刷涂后不应有滴露，刷涂应平整，也不能有裸露的部分，刷涂后平放在支架上。

(2)喷涂:调好喷枪和压力，将稀释后的涂料装入喷壶中，喷枪的喷头要求喷射平稳，为了保证涂料能很好地从元器件底部穿过，喷涂应从各个角度平稳喷射。

(3)浸涂:将稀释后的涂料装入浸桶中，线路板组件应垂直浸入涂料糟中，连接器不要浸入，除非经过仔细遮盖，线路板或元器件浸入速度不宜太快，以免产生气泡。

5、固化:施工后平放在支架上，室温固化或加温至60℃固化即可。

6、修复:修复已经涂覆的器件，只需将焊接电烙铁直接接触涂层就可去掉该元器件，然后装上新的元器件，再将该区域用刷子或溶剂清洗干净;也可溶剂清洗干净;干燥后重新用涂料涂覆好。

广泛应用于各种电子零件、已组装完毕的线路板,可充分地保护线络板在各种化学品腐蚀、盐雾、潮湿、高污染多灰尘、震动及高低温等恶劣环境中使用而不会影响其工作与讯号。

固化前后技术参数

性能指标 90

外观 透明

相对密度(g/cm3，25℃) 0.85

粘度(CPS) 600

表干时间(min，25℃) <10

全干时间(hr，25℃) 24

全干时间(hr，60℃) 1

固含量(%) 80

沸点(℃) 82

闪点(℃) 10

建议涂层厚度(mm) 0.1~0.3

硬度(ShoreD) 60±5

抗拉强度(MPa) >1.2

扯断伸长率(%) 150

使用温度范围(℃) -70~130

体积电阻率(Ω·cm) ≥1.0×1015

介电强度(kV/·mm) ≥20

介电常数(1.2MHz) 2.5

憎水性(HC) 1级