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DOBON导热硅胶垫

DOBON导热硅胶垫在设计上兼顾了高导热性及低硬度等特性。导热硅胶垫覆盖的导热系数范围较广。导热矽胶具有非常低的硅油抽提率使其广泛应用于通讯行业。即使在较低的压力下，填充位于热源和散热片之间的本系列导热胶垫也可以很有效地实现热传导。在压强5至100 psi (0.03 至 0.69 MPa) 的压力下其将具有最佳导热性能。规格大小可根据顾客的具体要求裁订。

DOBON导热硅胶垫产品分类

根据其加工的工艺流程与导热系数大致分为:低导热硅胶垫、导热硅胶垫、双面背胶导热硅胶垫，高导热硅胶垫，导热矽胶垫片。目前DOBON导热矽胶片的导热系数:1.0~4.5w/m-k。

DOBON导热硅胶垫造价信息

市场价
信息价
询价

硅胶垫

规格型号：
76×2公称压力PN(MPa):16;公称直径DN(mm):65;品种:复合垫片;垫片厚度b(mm):2;材质:氟橡胶;
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
凯特
材料税率：
13%
供应商：
长沙克里特阀门有限公司
报价时间：
2022-12-06

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硅胶垫

规格型号：
89×2公称压力PN(MPa):16;公称直径DN(mm):80;品种:复合垫片;垫片厚度b(mm):2;材质:氟橡胶;
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
凯特
材料税率：
13%
供应商：
长沙克里特阀门有限公司
报价时间：
2022-12-06

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硅胶垫

规格型号：
76公称直径:76;
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
电建
材料税率：
13%
供应商：
济南电建阀门有限公司
报价时间：
2022-12-06

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硅胶垫

规格型号：
89公称直径:89;
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
电建
材料税率：
13%
供应商：
济南电建阀门有限公司
报价时间：
2022-12-06

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硅胶垫

规格型号：
108公称直径:108;
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
电建
材料税率：
13%
供应商：
济南电建阀门有限公司
报价时间：
2022-12-06

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橡胶垫

规格型号：
价格行情：
材料单位：
kg
材料税率：
地区时间：
韶关市2012年9月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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橡胶垫

规格型号：
10.0
价格行情：
材料单位：
kg
材料税率：
地区时间：
韶关市2010年7月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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橡胶垫

规格型号：
δ10
价格行情：
材料单位：
kg
材料税率：
地区时间：
惠州市2004年3季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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橡胶垫

规格型号：
δ10
价格行情：
材料单位：
kg
材料税率：
地区时间：
惠州市2004年2季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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橡胶垫

规格型号：
δ10
价格行情：
材料单位：
kg
材料税率：
地区时间：
肇庆市2003年3季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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硅胶垫

规格型号：
需求量：
2463
报价数：
4
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2015-09-30

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硅胶垫

规格型号：
通用40#型
需求量：
2349片
报价数：
3
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2015-07-28

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硅胶垫

规格型号：
通用40#型
需求量：
2205个
报价数：
4
材料品牌：
美春
材料档次：
普通
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2015-12-23

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硅胶垫

规格型号：
需求量：
662只
报价数：
3
材料品牌：
材料档次：
普通
费用说明：
含税费 | 不含运费
询价时间：
2015-05-18

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洁净医用硅胶垫

规格型号：
1.规格:DN20 Ф内/Ф外=Ф15.75/Ф24.9; 2.材料:医用硅胶
需求量：
14个
报价数：
1
材料品牌：
不限
材料档次：
普通
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2016-06-29

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DOBON导热硅胶垫物理特性

测试项目测试方法 CPH250测试值 颜色Color Visual 蓝色/土红 厚度Thickness ASTMD374 0.25~5.0Mm 比重SpecificGravity ASTMD792 2.85g/cm3 硬度Hardness ASTMD2240 30ShoreC 抗拉强度TensileStrength ASTMD412 55 kg/cm2 耐温范围ContinuoususeTemp EN344 -40~220 ℃ 体积电阻VolumeResistivity ASTMD257 3.1*1011 Ω-cm 耐电压BreakdownVoltage ASTMD149 >5.0KV/mm 阻燃性FlameRating UL-94 V-0 导热系数Conductivity ASTM D5470 1.0~4.5w/m-k 测试项目 测试方法 CPH250测试值 颜色Color Visual 蓝色/土红 厚度Thickness ASTMD374 0.25~5.0Mm 比重SpecificGravity ASTMD792 2.85g/cm3 硬度Hardness ASTMD2240 30ShoreC 抗拉强度TensileStrength ASTMD412 55 kg/cm2 耐温范围ContinuoususeTemp EN344 -40~220 ℃ 体积电阻VolumeResistivity ASTMD257 3.1*1011 Ω-cm 耐电压BreakdownVoltage ASTMD149 >5.0KV/mm 阻燃性FlameRating UL-94 V-0 导热系数Conductivity ASTM D5470 1.0~4.5w/m-k 基本规格:200mm*400mm，300mm*400mm;可依使用规格裁成具体尺寸。厚度:0.25-5mm。

DOBON导热硅胶垫产品简介

导热导热硅胶垫应用于芯片散热 导热硅胶垫在导热材料行业被称为导热硅胶片、导热矽胶垫片、软性导热硅胶垫等。以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料;是用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，以达到更快散热的目的;同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。

DOBON导热硅胶垫常见问题

我想问问导热硅胶垫价格

CP导热硅胶片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型...
导热硅胶垫用硅胶膏代替行吗

导热硅胶垫用硅胶膏代替是行的，理由如下：要是是需求带有粘性的话，应该是导热胶。导热膏只能导热的。导热硅胶垫的各性能其实没有导热膏好，只是便于使用而已，一般用在发热量不大的电子产品上面。
加了导热硅胶垫还用再涂硅脂吗

不需要的，硅脂适用在散热片与芯片直接接触的地方，是为了使散热片和芯片紧密贴合，提高散热的效果，而导热硅胶垫是用在那种散热片与芯片之间有很大空隙的地方，单涂硅脂是无法使他们接触的，所以会用到硅胶垫，使用...

DOBON导热硅胶垫主要应用

LED光电行业使用 ●平板电脑、LCD-TV、TFT-LCD ●背光模组模块，LED照明设备 电源行业 ●PFC车载充电器、DC-DC直流转换器 ●超级电容模组 ●用与MOS管、变压器(或电容/PFC电 感)与散热片或外壳之间的导热 家电行业 ●微波炉/空调(风扇电机功率IC与外壳间) ●电磁炉(热敏电阻与散热片间) 汽车电子行业的应用 ●汽车电子行业应用(如氙气灯镇流器、音响，车载系列产品等) ●汽车ECU上的应用 网络行业的应用 交换机，集线器，调制解调器，传输设备, 网络服务器 通讯行业 ●TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳 间的导热散热 ●机顶盒DC-DCIC与外壳之间导热散热

DOBON导热硅胶垫文献

道康宁推出全新可印刷/点胶式导热硅胶垫片材料

道康宁推出全新可印刷/点胶式导热硅胶垫片材料

道康宁推出全新可印刷/点胶式导热硅胶垫片材料

格式：pdf

大小：349KB

页数：未知

美国密歇根州米德兰市——全球领先的有机硅、硅基技术与创新企业道康宁近日推出全新道康宁可印刷／点胶式导热硅胶垫片材料，这一先进创新技术专为用于LED灯及灯具、数据服务器、电信设备和汽车零部件中的高性能电子产品实现更具成本效益的热管理而开发。

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道康宁推出全新可印刷/点胶式导热硅胶垫片材料

道康宁推出全新可印刷/点胶式导热硅胶垫片材料

道康宁推出全新可印刷/点胶式导热硅胶垫片材料

格式：pdf

大小：349KB

页数：未知

道康宁在6月9～12日举行的第18届广州国际照明展览会上向亚洲市场隆重推出全新的道康宁可印刷／点胶式导热硅胶垫片材料。

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导热硅胶垫|广东导热硅胶垫发展趋势

说起导热硅胶垫，相信大家都不会陌生，它目前广泛应用在电子产品散热领域，使用广泛效果明显，导热硅胶垫是目前热能行业不可缺少的散热产品。导热硅胶垫具有良好的热传导作用，能有效的把电子产品单点的热量快速的传导开来从而有效的保护电子产品的使用寿命。以下对导热硅胶垫发展趋势分析。详情咨询导热硅胶，欢迎咨询网站http://www.libangxcl.com/ 2017-2022年中国导热硅胶垫行业发展前景分析及发展策略研究报告表明，导热硅胶垫在生活应用中有很多的名称，如：导热硅胶垫、导热矽胶片、软性导热垫等等，是专门为缝隙传递热量生产的，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、导热、散热等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，它的用途适用范围非常广，是极好的导热材料。 力邦为出色的电子胶粘剂研发制造商，主营：UV胶，导热硅胶，PUR热熔胶，低温环氧胶，LED透镜胶，导热硅胶片，导热硅脂，硅酮密封胶等。力臻完美、邦定世界！

导热硅胶垫分类

高导热硅胶垫(1.5~3.0W/M-K)，普通导热硅胶垫(1W/M-K)，强粘性导热硅胶垫(1.0W/M-K)，强韧性导热硅胶垫(1.0W/M-K)

导热硅胶垫概述

导热硅胶垫是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。在行业内，也可称之为导热硅胶片，导热矽胶垫，软性散热垫等等。 随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。 软性导热硅胶片从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配，采用高性能导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。

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