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LED封装胶特点

LED封装胶特点

● 产品为高透光性LED胶水，用于LED封装成型，最大特点是水透性佳，具有耐500小时高温不变色的特性，混合后粘度低、流动性好、易消泡、可使用时间长; ● 可中温或高温固化，固化速度快; ● 固化后收宿率小、耐湿性佳、有很好的光泽、硬度高;固化物机械强度佳，电气特性优，耐湿热和大气老化;

LED封装胶造价信息

市场价
信息价
询价

二次封装点光源

规格型号：
品种:LED灯;功率(W):0.48;规格型号:OLP-DYG-010-012;色温(K):3000;
价格行情：
材料单位：
台
材料品牌：
欧路浦
材料税率：
13%
供应商：
福建欧路浦照明电器有限公司
报价时间：
2022-12-06

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二次封装点光源

规格型号：
品种:LED灯;功率(W):0.48;规格型号:OLP-DYG-013-016;色温(K):彩色;
价格行情：
材料单位：
台
材料品牌：
欧路浦
材料税率：
13%
供应商：
福建欧路浦照明电器有限公司
报价时间：
2022-12-06

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二次封装点光源

规格型号：
品种:LED灯;功率(W):0.72;规格型号:OLP-DYG-017;色温(K):3000;
价格行情：
材料单位：
台
材料品牌：
欧路浦
材料税率：
13%
供应商：
福建欧路浦照明电器有限公司
报价时间：
2022-12-06

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二次封装点光源

规格型号：
品种:LED灯;功率(W):1;规格型号:OLP-DYG-018;色温(K):彩色;
价格行情：
材料单位：
台
材料品牌：
欧路浦
材料税率：
13%
供应商：
福建欧路浦照明电器有限公司
报价时间：
2022-12-06

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二次封装点光源

规格型号：
品种:LED灯;功率(W):1.2;灯珠:6灯;控制方式:单色常亮;稳压IC:单色常亮;灯珠类型:SMD3535灯珠;常规线长:160mm(
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
柯莱照明
材料税率：
13%
供应商：
湖南柯莱照明工程有限公司
报价时间：
2022-12-06

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LED路灯

规格型号：
15米双头灯杆,230瓦LED光源
价格行情：
材料单位：
套
材料税率：
地区时间：
珠海市2015年7月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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LED路灯

规格型号：
18米3头灯杆,300瓦LED光源
价格行情：
材料单位：
套
材料税率：
地区时间：
珠海市2015年5月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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LED路灯

规格型号：
18米3头灯杆,300瓦LED光源
价格行情：
材料单位：
套
材料税率：
地区时间：
珠海市2015年4月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

LED路灯

规格型号：
18米3头灯杆,300瓦LED光源
价格行情：
材料单位：
套
材料税率：
地区时间：
珠海市2015年3月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

LED路灯

规格型号：
15米双头灯杆,230瓦LED光源
价格行情：
材料单位：
套
材料税率：
地区时间：
珠海市2015年2月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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LED大功率封装系列

规格型号：
MPL-PB1EWTG
需求量：
6850个
报价数：
1
材料品牌：
兆丰
材料档次：
中高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2015-09-11

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二次封装LED点光源

规格型号：
YD-DGC-40 -3S
需求量：
3092个
报价数：
1
材料品牌：
勇电照明
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2018-03-14

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"室内全彩LED显示屏(COB封装)"

规格型号：
"1、P1.2全彩LED显示屏2、大屏幕显示系统拼接墙以5(行)X10(列)的方式拼接而成3、单屏面积:608mm(宽) ×342mm(高)=0.2m%%1724、整屏面积:608mm(宽
需求量：
10m²
报价数：
1
材料品牌：
-
材料档次：
中高档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2020-10-01

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LED二次封装点光源

规格型号：
21W
需求量：
5520根
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2020-12-18

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LED二次封装点光源

规格型号：
8W(1W×8个点),L=1250mm,RGBW,IP65,DC24V
需求量：
4595套
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2019-04-12

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LED封装胶使用方法

混合比例： A：B = 100：100（重量比） 混合粘度25℃： 650-900cps 凝胶时间： 150℃×85-105秒 可使用时间： 25℃×4小时 固化条件：初期固化120℃-125℃×35-45分钟 后期固化120℃×6-8小时或130℃×6小时 ● 要封胶的产品表面需要保持干燥、清洁； ● 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全； ● 搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液； ● 809A/B可搭配扩散剂和色膏使用，建议添加用量为： 黄色膏PC-002 2-5[%] 红色膏PC-003 2-6[%] 绿色膏PC-004 2-4[%] 扩散剂DF-090 2-5[%]

LED封装胶主要特性

（1）混合后粘度低，脱泡性好；颜色∶透明，黑色，白色等。 （2）常温下使用期长，中温固化速度快2-3小时，能受温度之变动及挠曲撕剥应力，无腐蚀性； （3）固化后机械性能和电性能优秀，收缩率小，固化物透光性好。

LED封装胶特点常见问题

led封装胶水品牌哪个好

一般的呢，稍微贵点的，质量还是挺好的，希望您到实体店观看一下。。。
led灯珠封装胶有哪些种类的？

根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果，LED的封装形式多种多样。目前，LED按封装形式分类主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Powe...
什么叫封装LED?

什么是led灯的封装？1 led灯封装解释简单来说led封装就是LED(发光二极管)发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，就是把led封装材料封装成led灯的过程。2 led灯封装流程一般le...

LED封装胶产品特点

加成型液体硅橡胶灌封料具有无色透明、无低分子副产物、应力小、可深层硫化、无腐蚀、交联结构易控制、硫化产品收缩率小等优点；胶体既可在常温下硫化，又可通过加热硫化；固化后胶体具有耐冷热冲击、耐高温老化和耐紫外线辐射等优异的性能；此外，还具有粘度低、流动性好，工艺简便、快捷的优点。因此，加成型硅胶是国内外公认的功率型LED理想封装材料

LED封装胶使用方法

混合比例: A:B = 100:100(重量比) 混合粘度25℃: 650-900cps 凝胶时间: 150℃×85-105秒 可使用时间: 25℃×4小时 固化条件: 初期固化120℃-125℃×35-45分钟 后期固化120℃×6-8小时或130℃×6小时 ● 要封胶的产品表面需要保持干燥、清洁; ● 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全; ● 搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液; ● 809A/B可搭配扩散剂和色膏使用，建议添加用量为: 黄色膏PC-002 2-5[%] 红色膏PC-003 2-6[%] 绿色膏PC-004 2-4[%] 扩散剂DF-090 2-5[%]

LED封装胶注意参数

（一）工艺角度 1）混合后的黏度 2）固化后的硬度 3）混合后的操作时间 4）固化条件 5）和支架的粘结力 （二）功能角度 1）折射率 2）透光率 3）耐热性能 4）抗黄变性能 在有测试设备的条件下，还可以对封装材料做一系列的性能测试 1）低透气性 2）耐UV 3）高粘接性、无表面沾粘性

LED封装胶特点文献

LED的封装种类

LED的封装种类

LED的封装种类

格式：pdf

大小：21KB

页数： 5页

led 封装种类有哪些，都是什么样的，最好有图片介绍 . 最佳答案一、前言大功率 LED 封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到 LED 的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光 LED 封装更是研究热点中的热点。 LED 封装的功能主要包括： 1.机械保护，以提高可靠性 ;2.加强散热，以降低芯片结温，提高 LED 性能 ;3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布 ;4.供电管理，包括交流 /直流转变，以及电源控制等。 LED 封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电 /机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过 40 多年的发展， LED 封装先后经历了支架式 (Lamp LED) 、贴片式 (SMD LED) 、功率型 LED(Power LED) 等发展阶段。随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对 LED 封装的光学、热

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LED封装胶专用增粘剂的制备

LED封装胶专用增粘剂的制备

LED封装胶专用增粘剂的制备

格式：pdf

大小：21KB

页数：未知

以羟基硅油、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH 560)、乙烯基三甲氧基硅烷等为原料,制得LED封装胶专用增粘剂。研究了增粘剂合成工艺对聚邻苯二酰胺树脂(PPA)及金属粘接性的影响。结果表明,制备增粘剂的较佳工艺为:羟基硅油、KH 560、乙烯基三甲氧基硅烷的量之比为1.0∶1.0∶0.5,二月桂酸二丁基锡的质量分数为250×10-6,在温度60~65℃下保温反应4 h;将此增粘剂按LED封装胶总质量的1.25%加入到B组分中配成封装胶,用于5050、5730灯架的封装测试,过3次回流焊,然后在100℃沸腾的红墨水中连续煮18 h,红墨水不渗入灯珠内杯周边及底部。

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LED集成光源封装胶简介

LED集成光源封装胶，又称大功率LED集成模组面光源混荧光粉用硅胶，以硅-氧(Si-O)键为主链结构。

大功率LED封装胶定义

大功率LED封装胶:指用于大额定工作电流的发光二极管的加成型液体硅橡胶。

氛灯led灯封装

led灯封装解释:简单来说led封装就是把led封装材料封装成led灯的过程; led灯封装流程:一般led封装必须经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-切脚-分光分色等流程; led灯封装材料:led的主要封装材料有:芯片、金线、支架、胶水等; led灯封装设备:扩晶设备、固晶机、焊线机、点胶机、烘烤箱等，一般分为全自动封装设备手工封装设备两种。

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