（一）工艺角度

1）混合后的黏度

2）固化后的硬度

3）混合后的操作时间

4）固化条件

5）和支架的粘结力

（二）功能角度

1）折射率

2）透光率

3）耐热性能

4）抗黄变性能

在有测试设备的条件下，还可以对封装材料做一系列的性能测试

1）低透气性

2）耐UV

3）高粘接性、无表面沾粘性

混合比例： A：B = 100：100（重量比）

混合粘度25℃： 650-900cps

凝胶时间： 150℃×85-105秒

可使用时间： 25℃×4小时

固化 条件： 初期固化120℃-125℃×35-45分钟

后期固化120℃×6-8小时或130℃×6小时

● 要封胶的产品表面需要保持干燥、清洁；

● 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；

● 搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；

● 809A/B可搭配扩散剂和色膏使用，建议添加用量为：

黄色膏PC-002 2-5[%]

红色膏PC-003 2-6[%]

绿色膏PC-004 2-4[%]

扩散剂DF-090 2-5[%]

（1） 混合后粘度低，脱泡性好；颜色∶透明，黑色，白色等。

（2） 常温下使用期长，中温固化速度快2-3小时，能受温度之变动及挠曲撕剥应力，无腐蚀性；

（3） 固化后机械性能和电性能优秀，收缩率小，固化物透光性好。

加成型液体硅橡胶灌封料具有无色透明、无低分子副产物、应力小、可深层硫化、无腐蚀、交联结构易控制、硫化产品收缩率小等优点；胶体既可在常温下硫化，又可通过加热硫化；固化后胶体具有耐冷热冲击、耐高温老化和耐紫外线辐射等优异的性能；此外，还具有粘度低、流动性好，工艺简便、快捷的优点。因此，加成型硅胶是国内外公认的功率型LED理想封装材料