LED专用锡膏造价信息

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石膏灯模组光源

规格型号：
品种:LED灯;功率(W):7;标准配置:MR16拉环模组光源,CREE科锐COB,莱福德高PF电源15°/24°/38°;质保期(年):3
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
特弘照明
材料税率：
13%
供应商：
内蒙古特弘亮化工程有限公司
报价时间：
2022-12-06

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石膏灯模组光源

规格型号：
品种:LED灯;功率(W):15;标准配置:AR111模組光源,CREE科锐COB,莱福德高PF电源15°/24°;质保期(年):3;包装规
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
特弘照明
材料税率：
13%
供应商：
内蒙古特弘亮化工程有限公司
报价时间：
2022-12-06

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光世界专用/光源板

规格型号：
备注:常亮、渐亮渐灭;灯珠数量:24颗LED;功率:5W;规格:ZJ60004;
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
光世界
材料税率：
13%
供应商：
合肥塞格达光电科技有限公司
报价时间：
2022-12-06

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光世界专用/光源板

规格型号：
备注:常亮+强启、渐亮渐灭;灯珠数量:41颗LED;功率:12W;规格:ZJ60006;
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
光世界
材料税率：
13%
供应商：
合肥塞格达光电科技有限公司
报价时间：
2022-12-06

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车库专用灯(红外型)

规格型号：
品种:LED灯;功率(W):12;外形尺寸():T8×1.2米;质保:3年;寿命(H):50000;光效(lm/w):85-90;功率因数:
价格行情：
材料单位：
支
材料品牌：
冀德祥
材料税率：
13%
供应商：
河北德祥节能科技有限公司
报价时间：
2022-12-06

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双板专用日光灯

规格型号：
价格行情：
材料单位：
套
材料税率：
地区时间：
河源市2015年4季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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双板专用日光灯

规格型号：
价格行情：
材料单位：
套
材料税率：
地区时间：
河源市2015年4季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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双板专用日光灯

规格型号：
价格行情：
材料单位：
套
材料税率：
地区时间：
河源市2014年1季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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双板专用日光灯

规格型号：
价格行情：
材料单位：
套
材料税率：
地区时间：
河源市2013年3季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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双板专用日光灯

规格型号：
价格行情：
材料单位：
套
材料税率：
地区时间：
河源市2013年2季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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焊锡膏

规格型号：
高档环保无酸焊锡膏焊油 25G
需求量：
1.0盒
报价数：
3
材料品牌：
LAOA老A
材料档次：
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2015-12-10

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锡膏

规格型号：
粘度 1(Pa·S)
需求量：
9280箱
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
普通
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2015-08-17

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焊锡膏

规格型号：
详见原档
需求量：
5套
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2021-03-31

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焊锡膏

规格型号：
无
需求量：
5kg
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
费用说明：
含税费 | 不含运费
询价时间：
2011-07-05

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焊锡膏

规格型号：
-
需求量：
1瓶
报价数：
3
材料品牌：
材料档次：
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2015-04-23

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LED专用锡膏详细介绍

同信达LED专用锡膏,LED锡膏，LED焊锡膏: WS-138系列LED专用低温锡膏(熔点138℃)是依照欧盟《RoHS》标准及美国IPC-TM-650标准，采用全新高抗氧化的高取值的改性松香树脂和复合抗氧化的焊接环保技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性极强的高触变性流变膏状环保型助焊剂，由申请专利技术的高新锡膏搅拌机炼制而成。适用于LED装配SMT工业生产需低温回流的各种高精密焊接。 LED专用锡膏 WS-172(Sn64/Ag1.0/Bi35)技术参数及规格 WS-172系列LED专用低温锡膏(熔点172℃)是依照欧盟《RoHS》标准及美国IPC-TM-650标准，采用全新高抗氧化的高取值的改性松香树脂和复合抗氧化的焊接环保技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性极强的高触变性流变膏状环保型助焊剂，由申请专利技术的高新锡膏搅拌机炼制而成。适用于LED装配SMT工业生产需低温回流的各种高精密焊接

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LED专用锡膏概述常见问题

锡膏价格

优特尔锡膏
锡膏哪个品牌好

国内的晨日锡膏也不错的，建议你试一下。他们的低温LED贴片锡膏、高温半导体高铅锡膏、LED 固晶锡膏在国内份额最大。
锡膏印刷厚度的控制

我们使用一般建议印刷间隙设置为0，防止脱模不良和印刷后塌陷。如果刮刀刀片磨损不是很严重的话刮刀压力设置4kg就可以了，随着刮刀刀片磨损的加剧，可以适当加大刮刀压了。印刷速度不要太快，一般建议12-20...

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LED专用锡膏概述文献

SMT锡膏储存与使用规范

格式：pdf

大小：46KB

页数： 5页

锡膏储存与使用规范一 .目的建立 AA 电子有限公司锡膏的储存、标识、使用等作业规范，并依此作为锡膏储存与使用作业管理的依据 , 提升锡膏印刷工艺技术 , 满足客户需求之品质。二 .适用范围适用于 AA 电子有限公司 SMT 生产线线路板组装之锡膏储存与使用作业 . 三 .参考文件《产品锡膏检验说明书》《锡膏存放冰箱使用规范》《印刷机作业指导书》《锡膏搅拌作业指导书》四 .锡膏储存与使用流程五 .锡膏的选用原则 5.1 工程部应依据客户需求和产品特性要求选用适当锡膏品牌，并将其纳入产品相关作业规范； 5.2 锡膏品牌型号如为客户指定则无需评估，但需试验调试符合锡膏的印刷与回流焊接的条件；锡膏品牌型号如为厂内指定 ,则应由工程部依据产品特性要求及工艺要求选用，锡膏选用应综合考虑成本、交期、品质等，并视生产需求做相应的实验评估，评估完毕后须填写锡膏工艺分析报告 .

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锡膏印刷品质检验

格式：pdf

大小：46KB

页数： 3页

北京万盈汇电子公司文件編号版本： A01 文件名称锡膏印刷品质检验页次第 1 页 , 共 3 页文件制 / 修订记录制订日期版本页数修订页次制订摘要 2005/11/5 A 3 NA 初版制订修订日期版本页数修订页次修订摘要正本文件管制中心留存拟案单位拟案者审核核准文件发行收文部门拟案单位 SMT 廖桂广北京万盈汇电子公司文件编号：版本 :A01 文件名称：锡膏印刷品质检验第 2 页 ,共 3 页 1.目的 :提高 SMT整體生產品質 ,規範作業流程 . 2.範圍 :實裝內部 . 3.權責 :實裝部 4.定義 :無 5.作業流程 : 6.內容 . 6-1. 於錫膏印刷作業中 ,每隔一小時或換線作業後 ,連續抽樣印刷完成的 PCB 4片。 6-2 按下印刷機后面軌道下的紅色按鈕使 PCB停止于

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变频头专用锡膏基本简介

er paster也称焊锡膏，灰色或灰白色膏体,比重界乎:7.2-8.5.一般为五百克密封瓶装,也有特别定做的如针筒包装或一公斤包装,与传统焊锡膏相比,多了金属成分.于零到十度间低温保存(五至七度最佳),日前也有常温保存锡膏面市,效果仍不甚理想. 通常使用3#粉径(25-45微米)之合金粉(因不同需要也有可能用到更细如4#及2.3#粗粉)与百分之八到十二的助焊膏在真空(氮气保护)环境之均速搅拌而成按环保分类为:有铅锡膏如:锡铅/锡铅银等与无铅锡膏如:锡银铜/锡铜/锡铋等按使用温度分为:高如锡铜或锡银铜系/常如锡银铋系/低温如锡铅铋/锡铋等锡膏按是否需清洗分为:清洗型和免洗型. 按活性分为:高RA/中RMA/低R型广泛应用于SMT(表面元件贴装)行业!

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变频头专用锡膏特性和现象

在同信达无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。一、根本的特性和现象锡膏在锡/银/铜系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图，在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。铜与锡反应在227°C形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是，在现时的研究中1，对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量，在779°C没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此，锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。和双相的锡/银和锡/铜系统所确认的一样，相对较硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 粒子在锡基质的锡/银/铜三重合金中，可通过建立一个长期的内部应力，有效地强化合金。这些硬粒子也可有效地阻挡疲劳裂纹的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔较细小的锡基质颗粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越锡膏细小，越可以有效的分隔锡基质颗粒，结果是得到整体更细小的微组织。这有助于颗粒边界的滑动机制，因此延长了提升温度下的疲劳寿命。虽然银和铜在合金设计中的特定配方对得到合金的机械性能是关键的，但发现熔化温度对0.5~3.0%的铜和3.0~4.7%的银的含量变化并不敏感。机械性能对银和铜含量的相互关系分别作如下总结2:当银的含量为大约3.0~3.1%时，屈服强度和抗拉强度两者都随铜的含量增加到大约1.5%，而几乎成线性的增加。超过1.5%的铜，屈服强度会减低，但合金的抗拉强度保持稳定。整体的合金塑性对0.5~1.5%的铜是高的，然后随着铜的进一步增加而降低。对于银的含量(0.5~1.7%范围的铜)，屈服强度和抗拉强度两者都随银的含量增加到4.1%，而几乎成线性的增加，但是塑性减少。在3.0~3.1%的银时，疲劳寿命在1.5%的铜时达到最大。发现银的含量从3.0%增加到更高的水平(达4.7%)对机械性能没有任何的提高。当铜和银两者都配制较高时，塑性受到损害，如96.3Sn/4.7Ag/1.7Cu。 锡/银/铜系统中最佳合金成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，它具有良好的强度、抗疲劳和塑性。可是应该注意的是，锡/银/铜系统能够达到的最低熔化温度是216~217°C，这还太高，以适于现时SMT结构下的电路板应用(低于215°C的熔化温度被认为是一个实际的标准)。 总而言之，同信达锡膏含有0.5~1.5%Cu和3.0~3.1%Ag的锡/银/铜系统的合金成分具有相当好的物理和机械性能。相当而言，95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu成本比那些含银量高的合金低，如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu。在某些情况中，较高的含银量可能减低某些性能。

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