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品名:可焊性测试仪SP-2负荷传感器
原理:电子平衡传感器
测定范围:10.00gf~-5.00gf
测定精度: ±(10mgf+1digits)※除振动的误差外
分辨能:(900mgf 未满)0.001gf;(900mgf 以上):0.005gf
温度传感器:(测定范围测)0℃~300℃;(测定精度)±3℃
加热装置:(炉内温度)室温~300℃;(O2浓度)简易密封型加热装置 附带氮气净化测试用喷嘴
温度曲线设定:(1)预热温度;(2)预热时间;(3)温度上升速度 标准3℃/秒;(4)最高温度
融点设定:预先设定焊锡的溶点
桌台移动:(自动)电脑控制;(手动)上下移动按纽(从3个速度里选择)
数据输出:RS232C
气体供给:(原来气体压)0.2~0.5MPa(约 2~5kgf/cm);(调整气体压)0.2MPa(约 2kgf/cm)
电源:AC100V 50/60Hz 700W
重量:约 20kg(本体)
(1)手动印刷机
(2)金属罩(铜试验片用 F8.0,F5.0、芯片元件用 F3.0)
(3)测定装备(铜板、铜试验片)
(4)附带贴装元件
(5)系统分析小型冷却换气扇
1、最适合无铅时湿润测试(锡膏・零件・温度条件);
2、可以通过玻璃窗观察润湿的全过程;
3、可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法(选项);
4、能实现实际的回流工程及最适合的温度曲线<载有预热机能・内藏强力加热 >;
5、可测试 1005 和 0603 尺寸的微小元件的润湿性<采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力>;
6、由电脑(专用系统)的设定输入、测量操作、润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果;
7、也可以做评估焊锡丝的测试。
设计原理 电压、电流采样部分不是采用互感器而是电阻直接采样方式,保证原始信号无失真处理。仪表内部采样及计算采用方均根的计算方式,保证所测数据的准确性。适用于电流正弦半波及其他类似的带直流分量的各种波型...
单相电参数综合测试仪怎么用 LED显示满足高/中频产品的检测,具报警、通讯、锁存、打印等功能,适合生产线及实验室的检测。产品特性: 1、 采用硬件看门狗和动态寻零技术,抗干扰能力强 2、 ...
问题都不清楚啊兄弟,电参数测试仪可以测量电压,电流,功率,功率因数,频率,等参数。像PM9811还可以测量谐波,PM9806可以测量六级能效,PM9817可以测量电能量累积等等
(1)O2浓度计、立体显微镜
(2)润湿平衡法测定治具
电缆测试仪测试参数详解
电缆测试仪测试参数详解 发布时间: 2006.08.14 19:58 来源: xfbbs 作者: 目前应用最多的网络布线系统就是使用双绞线的布线系统, 其中主流的选择是超 5 类或更高的性 能的系统。 对于布线系统来说,安装人员进行的最最基本的测试就是使用连通性测试仪验证链路端到端的连 接。这些测试仪提供完整的接线图测试,使用 TDR 技术测量长度以及其他一些附加信息。这类仪 器对于测试语音线路,快速检查数据链路以及高速增长的住宅局域网布线市场是非常有帮助的。 用于布线系统验收的测试标准要求测量几个重要的电气参数以便于认证布线系统满足一定的传输 性能要求。有的测试在全世界范围内都是要进行的。每个标准都有其特定的通过 /失败极限值, 这 些极限值取决于链路的类别和链路模型的定义。 对于已安装的链路都会要求进行三项基本的测试。第一个就是 接线图测试 。接线图测试用于验 证线缆链路中每一根针脚端
接地电阻测试仪-接地装置特性参数测试仪-接地阻抗测试仪—大地网接地电阻测试仪
接地装置特性参数测试仪—接地电阻测试仪 接地阻抗测试仪—大地网接地电阻测试仪 变频接地阻抗测试仪—异频接地电阻测试仪 大地网特性参数测试系统—变频大地网接地电阻测试仪 (上海大帆电气提供) 行业现状: 对于大型地网,“接地电阻”呈现出较明显的“复数阻抗”性质,即包 含电阻分量、电抗分量,所以应当采用“接地阻抗”的概念取代“接地电 阻”。另外,接地阻抗也不是判断接地网是否安全为唯一指标。如在高土壤 电阻率地区,欲降低变电所地网的接地阻抗值,不仅十分困难,而且往往很 不经济、也很不合理。而在低土壤电阻率地区,即使地网的接地阻抗值达到 了电力行业标准 DL/T621- 1997“交流电气装置的接地”规定的要求,变电 所内的接触电压和跨步电压,也不一定处处都能满足人身安全和设备安全的 要求。随着人们对地网科学认识和评判水平进一步提高,不能仅以接地阻抗 作为接地系统的安全判据已成为行业专家共识。
原理:电子平衡传感器
测定范围:10.00gf~-5.00g
测定精度:±(10mgf+1digits) ※除振动的误差外
分辨能:900mgf未满:0.001gf 900mgf以上:0.005gf
测定范围:0℃~300℃
测定精度:±3℃
炉内温度:室温~300℃
氧气浓度:简易密封型加热装置 附带氮气净化测试用喷嘴
可焊性测试仪温度曲线设定
(1)预热温度
(2)预热时间
(3)温度上升速度 标准3℃/秒
(4)最高温度
(5)最高温度时间
可焊性测试仪附属品
手动印刷机
金属罩(铜试验片用Φ8.0,Φ5.0、芯片元件用Φ3.0)
测定装备(铜板、铜试验片)
附带贴装元件、系统分析
小型冷却换气
J-STD-002B 2003-2 元件、接线片、端子可焊性测试
J-STD-003B(2007-3)印刷电路板可焊性测试
IPC-TM-650 2.4.14金属表面可焊性
IPC-TM-650 2.6.8 热应力试验
GB/T 4677 印制板测试方法
IEC60068-2-58/ IEC60068-2-20 可焊性及热应力试验
GB2423.28电工电子产品基本环境试验规程
GB2423.32电工电子产品基本环境试验规程
MIL-STD-202G 方法208H 可焊性试验
MIL-STD-202G Mehtod 210F 热应力试验
MIL-STD-883G 2003.7 可焊性试验
焊接过程大致分为三个阶段。其中一个过程是扩散,基底金属的溶解和最终金属间化合物的形成。为了能够进行焊接,焊接材料首先需要加热成液态,然后熔融的焊料才会润湿基底金属的表面,这个过程现实世界中的任何润湿现象都一致。他们之间的关系也就满足所谓的杨氏方程:γsf=γls γlfcosθ
界面化学的基本方程之一。
它是描述固气、固液、液气界面自由能γsv,γSL,γLv与接触角θ之间的关系式,亦称润湿方程,表达式为:γsv-γSL=γLvCOSθ。
该方程适用于均匀表面和固液间无特殊作用的平衡状态。
在这个公式中:
γsf表示基底金属和助焊剂流体之间的界面张力
γls表示熔融的焊料和基底金属之间的界面张力
γlf表示熔融的焊料和助焊剂流体中间的界面张力
θ表示液体焊料和基底之间形成的接触角度
我们通常期望一个良好的焊缝,这样可以减少应力集中。也就是说我们需要一个较小的润湿角度θ,从而最终保证如前所述的应力的集中和优良的冶金润湿性。