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NCBC 990无氰碱性光亮镀铜

NCBC 990无氰碱性光亮镀铜基本信息

NCBC 990无氰碱性光亮镀铜造价信息

  • 市场价
  • 信息价
  • 询价

碱性苯乙烯系树脂

  • D301
  • t
  • 13%
  • 武汉龙欣商贸有限责任公司
  • 2022-12-06
查看价格

碱性苯乙烯系树脂

  • D201
  • t
  • 13%
  • 武汉龙欣商贸有限责任公司
  • 2022-12-06
查看价格

三聚

  • 25KG
  • t
  • 13%
  • 武汉市安居平化工有限公司
  • 2022-12-06
查看价格

三聚

  • 99.8%
  • t
  • 13%
  • 重庆市永伟化工有限责任公司
  • 2022-12-06
查看价格

三聚

  • t
  • 天益
  • 13%
  • 响水天益化工有限公司
  • 2022-12-06
查看价格

  • kg
  • 韶关市2010年3月信息价
  • 建筑工程
查看价格

  • kg
  • 韶关市2009年11月信息价
  • 建筑工程
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  • kg
  • 韶关市2009年7月信息价
  • 建筑工程
查看价格

  • kg
  • 韶关市2009年5月信息价
  • 建筑工程
查看价格

  • kg
  • 韶关市2009年4月信息价
  • 建筑工程
查看价格

碱性电池

  • 硅镍碱性电池, 1.2伏100安时
  • 50只
  • 1
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2010-09-07
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碱性电池

  • 7号
  • 1粒
  • 1
  • 南孚(NANFU)
  • 中高档
  • 含税费 | 含运费
  • 2021-07-05
查看价格

碱性电池

  • 5号
  • 1粒
  • 1
  • 南孚(NANFU)
  • 中高档
  • 含税费 | 含运费
  • 2021-07-05
查看价格

土壤调理剂(碱性)

  • 450kg每亩,要求改良ph值一个单位
  • 100t
  • 3
  • 无要求
  • 中档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2018-11-09
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碱性瓷砖胶

  • 5厚
  • 215.0m²
  • 1
  • 德高
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2015-03-23
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NCBC 990无氰碱性光亮镀铜常见问题

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NCBC 990无氰碱性光亮镀铜文献

复合型配位剂无氰碱性光亮镀铜的研究 复合型配位剂无氰碱性光亮镀铜的研究

复合型配位剂无氰碱性光亮镀铜的研究

格式:pdf

大小:144KB

页数: 4页

为了开发无氰碱性光亮镀铜工艺,通过采用复合型配位剂OJ-c进行无氰碱性光亮镀铜,研制了新的光亮剂及整平剂。通过电化学方法测试了阴极极化曲线,并利用旋转圆盘电极研究了镀液的整平性能。结果表明:复合型配位剂OJ-c对Cu~(2+)的配位能力强,镀液稳定,分散能力好,阴极电流效率达80%;所得铜镀层光亮、细致、均匀、整平性好,可直接在其上镀Ni、Cr。推荐的镀液组成及操作条件:Cu_2(OH)_2·CO_335~45 g/L,OJ-c(复合配位剂)80~110 g/L,K_2SO_440~50 g/L,OJ-b(光亮剂)3~5 g/L,OJ-l(整平剂)1.0~1.5 m L/L;CB-n(铜置换抑制剂)0.01~0.05 mg/L,θ35~45℃,pH值8.0~9.5,Jc0.2~2.0 A/dm~2;阳极:Cu或P-Cu板(含P 0.03%~0.05%);空气搅拌。

钢铁基体上碱性无氰光泽镀铜 钢铁基体上碱性无氰光泽镀铜

钢铁基体上碱性无氰光泽镀铜

格式:pdf

大小:144KB

页数: 2页

介绍了一种在钢铁基体上碱性无氰光泽镀铜工艺,其中使用的络合物为含有(N‖—CH2COOH)x基团的有机化合物。研究了溶液pH和阴极电流密度对镀层性能的影响。镀铜层与钢铁基体的结合力良好,镀铜液经8个月的中试结果表明,镀液稳定且几乎不产生阳极泥,镀层呈半光亮的紫红色。

无氰碱性镀铜工艺工艺特点

CU200是我公司引进国外技术最新研制开发的新一代无氰镀铜新工艺,其特点如下:

废水处理容易,只需加沉淀剂就可以除去有机物,可达标排放。

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镀铜工艺无氰镀铜

能完全取代传统氰化镀铜工艺和光亮镀铜工艺,适用于任何金属基材:纯铜丶铜合金丶铁丶不锈钢丶锌合金压铸件、铝丶铝合金工件等基材上,挂镀或滚镀均可。

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无氰镀铜产品功能

.环保型产品,无氰化物剧毒,操作安全,亦能减省废水处理成本

.镀层均匀、致密、柔软、光亮,与基体有良好的结合力;超强深镀和高覆盖能力,走位优于氰化镀铜工艺

.工作铜离子为一价铜,不是二价铜

.镀层为半光亮铜层

.沉积速度:挂镀:镀速1-2微米1分钟;滚镀:镀速8微米25分钟;滚挂镀均可

.操作温度在45-55℃

.无置换反应,消除产生结合力的问题

.镀液寿命长和适用于大量生产

.极低耗电量,使用直流电源 (每平方分米约电流0.05 – 0.08A/dm之间)

.覆盖、走位和深镀能力极好

.弱碱性工作液 (pH 6-8)

.只需经稀酸中和及活化后,便可在RC-CU200的镀层上继续镀上其它镀层,如:碱镍丶光亮镍、银等

.可抵受高温热处理而不离层,废品率低

.有良好电磁遮敞效应

.现有氰化镀铜设备可清洗干净后直接配制本工艺使用,无需设备的再投入

.镀液维护管理方法为常规的滴定分析及赫氏槽打片;镀液稳定性及镀层质量均优于焦磷酸铜电镀工艺

.达RoHS标准

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