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PADS电路板设计

《PADS电路板设计》是2009年科学出版社出版的图书，由王品编著，朱明审校。

PADS电路板设计基本信息

书名PADS电路板设计
作者王品编著，朱明审校
ISBN9787030257956
定价￥39.80
出版社科学出版社
出版时间2009-11-1
开本16开

PADS电路板设计目录

第1章 PADS Layout的电路图界面 1.1 电路图接口 1.2 从PADS Logic到PADS Layout 1.3 从Mentor Graphics DxDesigner到PADS Layout 1.4 从Altium Designer到PADS Layout 1.5 从OrCAD Capture到PADS Layout 1.6 实际操作范例 第2章元件编辑与元件库管理 2.1 认识元件库管理器 2.1.1 基本元件概念 2.1.2 元件库管理器 2.2 简单任务 2.3 元件数据管理与连接 2.4 改编元件实例 2.4.1 8RgP电阻排 2.4.2 4R5P电阻排 2.4.3 直流电源座 2.4.4 8P拨动开关 2.5 自创元件实例 2.5.1 数字型拨动开关 2.5.2 6mm按钮开关 2.5.3 LCM 2.5.4 8×8单色LED数组 2.5.5 8×8双色LED数组 2.6 非电气元件实例 …… 第3章板形设计与尺寸标示 第4章布线前置作业 第5章电路板布线--使用PADS Layout 第6章电路布线板--使用PADS Router 第7章铺铜与板层技巧 第8章其他电路板设计技巧 第9章工程变更设计 第10章布线后置作业 第11章电脑辅助电路板制造 第12章覆晶载板设计 第13章附录

PADS电路板设计造价信息

市场价
信息价
询价

电路板

规格型号：
HBA 产品编号:39R6525 单口 4Gb, PCI-E FC HBA, Qlogic
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
广州昊群计算机科技有限公司
报价时间：
2022-12-06

查看价格

电路板

规格型号：
HBA 产品编号:42D0485 Emulex 8GB FC Single-Port PCI-E HBA for IBM System x
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
广州昊群计算机科技有限公司
报价时间：
2022-12-06

查看价格

门机电路板

规格型号：
品种:门机电路板;规格:DMC;编码:R27C176A50;产地:上海;
价格行情：
材料单位：
块
材料品牌：
永大
材料税率：
13%
供应商：
北京大东创业电梯有限公司
报价时间：
2022-12-06

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外呼通讯电路板

规格型号：
品种:外呼通讯电路板;规格:SHLAN;编码:R29A461A30;产地:上海;
价格行情：
材料单位：
块
材料品牌：
永大
材料税率：
13%
供应商：
北京大东创业电梯有限公司
报价时间：
2022-12-06

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输入输出电路板

规格型号：
品种:输入输出电路板;规格:FIO;编码:R27C159A20;产地:上海;
价格行情：
材料单位：
块
材料品牌：
永大
材料税率：
13%
供应商：
北京大东创业电梯有限公司
报价时间：
2022-12-06

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控制机检测板

规格型号：
PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
价格行情：
材料单位：
块
材料税率：
地区时间：
珠海市2015年7月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

控制机检测板

规格型号：
PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
价格行情：
材料单位：
块
材料税率：
地区时间：
珠海市2015年6月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

控制机检测板

规格型号：
PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
价格行情：
材料单位：
块
材料税率：
地区时间：
珠海市2014年11月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

控制机检测板

规格型号：
PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
价格行情：
材料单位：
块
材料税率：
地区时间：
东莞市2014年10月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

控制机检测板

规格型号：
PEEK型TIC-400EV(埃尔达斯)
价格行情：
材料单位：
块
材料税率：
地区时间：
珠海市2014年9月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

电路板

规格型号：
NJ-DCHUB
需求量：
1块
报价数：
3
材料品牌：
材料档次：
高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2020-01-13

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电路板

规格型号：
HBA 产品编号:39R6525 单口 4Gb, PCI-E FC HBA, Qlogic
需求量：
5810套
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2015-09-23

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电路板

规格型号：
HBA 产品编号:42C2069 4GB 光纤通道卡 PCI-E (HBA卡)
需求量：
5893套
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2015-09-08

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电路板

规格型号：
MC1U111
需求量：
20个
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2019-08-02

查看价格

电路板

规格型号：
HBA 产品编号:42D0485 Emulex 8GB FC Single-Port PCI-E HBA for IBM System x
需求量：
8466套
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2015-07-08

查看价格

PADS电路板设计内容简介

本书以电路板设计的需求为导向，详细介绍了PADS电路板设计软件的操作方法。本书的主要内容包括PADS Layout的电路图界面、元件编辑与元件库管理、板形设计与尺寸标示、布线前置作业、电路板布线--使用PADS Layout、电路板布线--使用PADS Router、铺铜与板层技巧、其他电路板设计技巧、工程变更设计、布线后置作业、电脑辅助电路板制造、覆晶载板设计及PADS的安装简介。 本书结构合理，且配有丰富的插图帮助读者理解知识，使读者能够即学即用。 本书可作为工科院校工业自动化、电气工程及其自动化、机电一体化、自动控制、计算机应用等专业师生的参考用书，也可供相关工程技术人员参考。

PADS电路板设计常见问题

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PADS电路板设计文献

柔性电路板设计准则------深联电路板

柔性电路板设计准则------深联电路板

柔性电路板设计准则------深联电路板

格式：pdf

大小：254KB

页数： 2页

柔性电路板设计准则 ------深联电路板作者：深圳市深联电路有限公司建立柔性电路板的设计准则 ; 1.导体断面依据电流负荷或电阻需求 2.导体到导体间的间距 3.端点：最小孔圈、焊接衬垫，连接器接点与表面处理、镀通孔（ PTH） 4.与板边缘的距离 5.测试点、记号、其他非功能性项目确认电性规格的实际需求非常重要，特定线路需求还是应该依据工程分析而不是靠历史经验。线路尺寸在柔性电路板设计中是基本元素会明显影响柔性电路板成本，因此在产出最终设计前应该要小心考虑，典型线路负载与电阻、温度变化特性，如表 8-1 所示。温度升高程度会明显受到绝缘层厚度、电源线路数量、特定构装设计、空气流通性等的影响。矩形柔性电路板线路与图形线路相比，可以在同样截面积下承载更高电流，因为它们有更大表面积可以更有效散热。在铜线路低于 1.4Mil 厚度时，其可取得的电流容量资讯相当有

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电路板设计规范

电路板设计规范

电路板设计规范

格式：pdf

大小：254KB

页数： 107页

印制电路板（ PCB）设计规范目次前言 ................................................................................. .............................................................................3 1范围 9 2规范性引用文件 9 3术语和定义 9 4PCB设计活动过程 11 5系统分析 12 5.1系统框架划分 12 5.2系统互连设计 13 5.3单板关键总线的信噪和时序分析 13 5.4关键元器件的选型建议 13 5.5物理实现关键技术分析 14 6前仿真及布局过程 14 6.1理解设计要求并制定设计计划 14 6.2 创建网络表和板框 14 6.3 预布局 15 6.4 布局的基本

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PADS高速电路板设计与仿真内容简介

本书以MentorGraphicsPADS9.2为基础，以具体电路为范例，详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、仿真、CAM文件输出等电路板设计的全过程。原理图设计采用DxDesigner集成管理环境，讲解元器件符号的创建、元件管理及原理图设计;电路板设计采用PADS软件，详尽讲解元器件建库、电路板布局、布线;高速信号仿真采用HyperLynx软件，进行LineSim、BoardSim仿真;输出采用CAM350软件，进行导出与校验等。

OrCAD&PADS高速电路板设计与仿真内容简介

《OrCAD & PADS高速电路板设计与仿真（第3版）》以OrCAD 16.6和Mentor公司最新开发的Mentor PADS 9.5版本为基础，以具体的电路为范例，讲解高速电路板设计与仿真的全过程。原理图设计采用OrCAD 16.6软件，介绍了元器件原理图符号的创建、原理图设计；PCB设计采用PADS软件，介绍了创建元器件封装库，PCB布局、布线；高速电路板设计采用HyperLynx软件，进行布线前、后的仿真；输出采用CAM350软件，进行导出与校验等。此外，为了便于读者阅读、学习，本书提供了全部范例。

PADS高速电路板设计与仿真图书信息

书名: PADS高速电路板设计与仿真 作者:周润景 出版社: 电子工业出版社 出版时间: 2011年6月1日 ISBN: 9787121136283 开本: 16开 定价: 59.00元

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