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《PADS高速电路板设计与仿真》是2011年电子工业出版社出版的图书,作者是周润景。
本书以MentorGraphicsPADS9.2为基础,以具体电路为范例,详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、仿真、CAM文件输出等电路板设计的全过程。原理图设计采用DxDesigner集成管理环境,讲解元器件符号的创建、元件管理及原理图设计;电路板设计采用PADS软件,详尽讲解元器件建库、电路板布局、布线;高速信号仿真采用HyperLynx软件,进行LineSim、BoardSim仿真;输出采用CAM350软件,进行导出与校验等。
目 录
第1章 软件安装及License设置
1.1 概述
1.2 PADS系列软件的安装
第2章 DxDesigner原理图编辑环境
2.1 DxDesigner简介
2.2 DxDesigner的操作环境
2.3 DxDesigner的基本操作
2.4 新建原理图设计项目
2.5 Settings设置
第3章 元件库的创建与管理
3.1 DxDesigner元件库概述
3.2 配置元件库
3.3 DxDesigner的元件类型及属性
3.4 创建元件符号
3.5 配置DxDataBook
习题
第4章 电路原理图绘制
4.1 DxDesigner原理图设计准备
4.2 添加元件
4.3 编辑元件
4.4 网络和总线
4.5 增加或删除图纸
4.6 设计规则检查(DRC)
习题
第5章 PCB预处理
5.1 元件属性
5.2 生成参考标识(REFDES)
5.3 元件清单(PartList)
5.4 Room和Cluster
5.5 约束设置
5.6 DxDesigner原理图与PADS Layout的连
习题
第6章 PADS Layout的属性设置
6.1 PADS Layout界面介绍
6.2 PADS Layout的菜单
6.3 PADS Layout与其他软件的链接
习题
第7章 定制PADS Layout环境
7.1 Options参数设置
7.2 Setup参数设置
习题
第8章 PADS Layout的基本操作
8.1 视图控制方法
8.2 PADS Layout 的4种视图模式
8.3 无模式命令和快捷键
8.4 循环选择(Cycle Pick)
8.5 过滤器基本操作
8.6 元器件基本操作
8.7 绘图基本操作
第9章 元器件类型及库管理
9.1 PADS Layout的元器件类型
9.2 Decal Editor(封装编辑器)界面简介
9.3 封装向导
9.4 不常用元器件封装举例
9.5 建立元器件类型
9.6 库管理器
习题
第10章 布局
10.1 布局前的准备
10.2 布局应遵守的原则
10.3 手工布局
习题
第11章 布线
11.1 布线前的准备
11.2 布线的基本原则
11.3 布线操作
11.4 控制鼠线的显示和网络颜色的设置
11.5 自动布线器的使用
习题
第12章 覆铜及平面层分割
12.1 覆铜
12.2 平面层(Plane)
习题
第13章 自动标注尺寸
13.1 自动标注尺寸模式简介
13.2 尺寸标注操作
第14章 工程修改模式操作
14.1 工程修改模式简介
14.2 ECO工程修改模式操作
14.3 比较和更新
习题
第15章 设计验证
15.1 设计验证简介
15.2 设计验证的使用
习题
第16章 定义CAM文件
16.1 CAM文件简介
16.2 光绘输出文件的设置
16.3 打印输出
16.4 绘图输出
习题
第17章 CAM输出和CAM Plus
17.1 CAM350用户界面介绍
17.2 CAM350的快捷键及D码
17.3 CAM350中Gerber文件的导入
17.4 CAM的排版输出
17.5 CAM Plus的使用
第18章 新建信号完整性原理图
18.1 自由格式(Free-Form)原理图
18.2 基于单元(Cell-Based)原理图
18.3 原理图设计进阶
习题
第19章 布线前仿真
19.1 对网络的LineSim仿真
19.2 对网络的EMC分析
习题
第20章 LineSim的串扰及差分信号
20.1 串扰及差分信号的技术背景
20.2 LineSim的串扰分析
20.3 LineSim的差分信号仿真
习题
第21章 HyperLynx模型编辑器
21.1 集成电路的模型
21.2 IBIS模型编辑器
21.3 Databook模型编辑器
21.4 使用IBIS模型
21.5 仿真测试IBIS模型
习题
第22章 布线后仿真(BoardSim)
22.1 BoardSim用户界面
22.2 快速分析整板的信号完整性和EMC问
22.3 在BoardSim中运行交互式仿真
22.4 使用曼哈顿布线进行BoardSim仿真
习题
第23章 BoardSim的串扰及GBit信
23.1 快速分析整板的串扰强度
23.2 交互式串扰仿真
23.3 GBit信号仿真
习题
第24章 高级分析技术
24.1 4个"T"的研究
24.2 BoardSim中的差分对
24.3 建立SPICE电路连接
24.4 标准眼图仿真与快速眼图
习题
第25章 多板仿真
25.1 多板仿真概述
25.2 建立多板仿真项目
25.3 运行多板仿真
25.4 多板仿真练习
书 名: PADS高速电路板设计与仿真
作 者:周润景
出版社: 电子工业出版社
出版时间: 2011年6月1日
ISBN: 9787121136283
开本: 16开
定价: 59.00元
你想说的是如何更好的处理各平面层么?看看这个文档http://wenku.baidu.com/view/e28cc5bf1a37f111f1855be2.htmlPADS Layout四层板设置简明教...
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柔性电路板设计准则------深联电路板
柔性电路板设计准则 ------深联电路板 作者:深圳市深联电路有限公司 建立柔性电路板的设计准则 ; 1.导体断面依据电流负荷或电阻需求 2.导体到导体间的间距 3.端点:最小孔圈、焊接衬垫,连接器接点与表面处理、镀通孔( PTH) 4.与板边缘的距离 5.测试点、记号、其他非功能性项目 确认电性规格的实际需求非常重要, 特定线路需求还是应该依据工程分析而不是靠历史经验。 线路尺寸在柔性电路板设计中是基本元素会明显影响柔性电路板成本, 因此在产出最终设计 前应该要小心考虑,典型线路负载与电阻、温度变化特性,如表 8-1 所示。 温度升高程度会明显受到绝缘层厚度、 电源线路数量、 特定构装设计、空气流通性等的影响。 矩形柔性电路板线路与图形线路相比, 可以在同样截面积下承载更高电流, 因为它们有更大 表面积可以更有效散热。 在铜线路低于 1.4Mil 厚度时,其可取得的电流容量资讯相当有
电路板设计实验课程的教学改革与探索
电路板设计实验课程的教学具有课时不足、教师指导强度大、课程效率低等问题,不利于促进教学主题从"教师"到"学生"的转变.针对上述问题,提出将互联网+教育的模式引入到电路板设计实验教学中来,通过上传微视频、器件库和数据手册等方式,实现了课前预习、课中内容实施和课后讨论和项目完成的三种教学模式.通过此次教学改革,实现了对不同层次的学生进行全面的辅导,切实提高了学生自主学习能力和项目实践能力,增加了学生对电路的设计能力、电路板的焊接能力.教与学的良性互动,提高了实验课程的教学效率,本次改革为其它实验实践课程的教学改革提供了有益的参考.
《OrCAD & PADS高速电路板设计与仿真(第3版)》以OrCAD 16.6和Mentor公司最新开发的Mentor PADS 9.5版本为基础,以具体的电路为范例,讲解高速电路板设计与仿真的全过程。原理图设计采用OrCAD 16.6软件,介绍了元器件原理图符号的创建、原理图设计;PCB设计采用PADS软件,介绍了创建元器件封装库,PCB布局、布线;高速电路板设计采用HyperLynx软件,进行布线前、后的仿真;输出采用CAM350软件,进行导出与校验等。此外,为了便于读者阅读、学习,本书提供了全部范例。
周润景、赵建凯、任冠中编著的《OrCAD&PADS高速电路板设计与仿真(第2版)》以OrCAD16.3和Mentor公司最新开发的MentorPADS9.2版本为基础,以具体的电路为范例,讲解高速电路板设计的全过程。原理图设计采用OrCAD16.3软件,介绍了元器件原理图符号创建、原理图设计;PCB设计采用PADS软件,介绍了元器件封装建库,PCB布局、布线;高速电路板设计采用HyperLynx软件,进行布线前、后的仿真;输出采用CAM350软件,进行导出与校验等。此外,为了增加可操作性,本书提供了全部范例,使读者能尽快掌握这些工具的使用并设计出高质量的电路板。
《OrCAD&PADS高速电路板设计与仿真(第2版)》适合从事高速电路板设计的技术人员阅读,也可作为高等学校相关专业的教学用书。
书 名: PADS 9.0高速电路板设计与仿真作 者:康辉
出版社: 电子工业出版社
出版时间: 2011年5月1日
ISBN: 9787121133633
开本: 16开
定价: 39.00元