选择特殊符号
选择搜索类型
请输入搜索
首先找一条吸锡线(或某些电缆的屏蔽层),将此线折叠一下,折叠出来的中线没有毛刺,刚好使用。用镊子夹起线的头部,用松香浸润中线,然后化锡,线吸饱就可以了。焊芯片时,先将芯片对好位置,用烙铁将对角焊上以固定芯片,然后就镊起吸锡线,用烙铁放在有锡一头的上面,待锡融化后,将线有锡的一头贴上管脚,沿管脚方向划一下即可以将线覆盖部分的管脚焊好,依次将全部管脚焊上即可。最后用酒精擦掉板子上的松香即可。 拆除芯片时,方法同上,不同的是,吸锡线只用松香浸润即可,不需要吸锡。同样的方法滑动一遍,大部分的锡都可以吸完。这时,找一根细铁丝(一般从合股的电源线里拔出,铜丝效果不好),从管脚和芯片封装间的空隙穿过,露出的两头都沿管脚方向弯成九十度,然后,一手拿烙铁,一手拿铁线的任何一头,用烙铁贴近管脚,一边以垂直于管脚方向滑动,一边拉动铁线,就象用线切纸一样,可以很快将芯片焊下。只要保证烙铁温度不太高(如300度),停在芯片某一块的时间不太长(小于5秒),拆下来的芯片都可以再用。
你好,通常会使用手工电焊来焊接,不过缺点是焊点不美观;建议使用“焊接螺母”,通常不是方形,而是六角形的,使用点焊机进行焊接,牢固又美观
是一种在螺母外适合焊接的螺母,一般是可焊接的材料制成的而且较厚适与焊接。是这样,一些地方螺母很难拧紧,扳手空间不够,干脆把螺母焊死。但一般螺母的材质并不适合焊接,所以专门选择厚度较厚,材质适合焊接的螺...
焊接螺栓的焊接有三大方法: 第一种是稳定的电弧法螺柱焊。螺柱端部与工件之间,产生稳定的电弧过程,电弧作为热源在工件上形成熔池,同时在螺柱端部形成熔化层及塑性区,螺柱被夹持在焊枪中,靠焊枪中的...
焊接方法分享---铝管的焊接方法
焊接方法分享 --- 铝管的焊接方法 我们焊接工在做铝管焊接的时候需要知道的一些知识 1.焊条不能用焊枪先加热后蘸取焊粉,因为此焊条熔点太低。 2.焊接一次性成功效果更佳,因铝管熔旋切刀具点太低,第二次 再加热时,铝管极易变形。 3.内胆必须放置湿毛巾,保护到位,因为焊接空间很狭小,因此 务必注意冰箱的保护。 4.焊枪火焰不能过长,且必须用微火加热,否则分散剂铝管极易 熔化。 5.焊接完毕,要等尼龙丝专用浆料二、三分钟管子冷却后才水泥 储存库能接触,否则焊点易漏。 6.焊条必须均匀涂抹焊剂,才能确保焊点的质量。 7.焊接时间不能过长,因熔点太低时间过长容易导致铝管管壁融 化或变薄,打压极易泄漏。 8.焊条不能用焊枪先加热后蘸取焊粉,因为此焊条熔点太低。 更多信息请登录中国铝管交易网查询。
焊接工程学焊接方法篇
1 《焊接工程学》课程教学大纲 第一篇 焊接方法 第三章 熔化极电弧焊方法 第一节 MIG 和 MAG 原理:熔化极气体保护焊属于用电弧作为热源的熔化焊方法,其电弧建立在连续送进的 焊丝与熔池之间。 熔化的焊丝金属与母材金属混合而成的熔池在电弧热源移走后结晶而形成 焊缝,并把分离的母材通过冶金方式连接起来。 熔滴过渡的方式: 短路过渡(小电流,短弧),滴状过渡(小电流,长弧),射滴过渡(MIG , 铝),射流过渡( MIG, 钢焊丝,直流反接,长弧) ,亚射流过渡(焊缝起皱现象,铝合金, 短弧,直流反极性接法) , 旋转射流过渡(钢焊 MIG 焊,伸出长度长,或电流远大于射流 临界电流)。 喷射临界电流:不同焊接材料不同保护气氛等工艺参数的影响。 电流极性:直流正接和直流反接。 气体保护方式: MIG 以 Ar 或 He为主, MAG 在 Ar 或 He中加入 O2(一般小于 5%)和
QFN(Quad Flat No-leads Package,方形扁平无引脚封装),表面贴装型封装之一。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP 小,高度 比QFP 低。但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解。因此电 极触点 难于做到QFP 的引脚那样多,一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外, 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。
Specification |
|
型号 |
CM401-M |
基本尺寸 |
L 50 mm x W 50 mm to L 330 mm x W 250 mm |
高速贴装头 |
|
贴装节拍 |
0.12 s/chip, |
贴装精度 |
-50um/ 芯片cpk>1 |
元件尺寸 |
0603芯片- L24mm X W24mm |
多功能贴装头 |
|
贴装节拍 |
0.42s/QFP |
贴装精度 |
- 30 um/ QFP |
元件尺寸 |
0603芯片- L100mm X W90mm |
基本更换时间 |
20s |
电源 |
三相AC200-400v, 1.7kVA |
空压源 |
0.49MPa, 150L/m (A.N.R) |
设备尺寸 |
W 1 260 mm x D 2 460 mm x H 1 430 mm |
重量 |
1500KG |
由于操作条件不同,贴装节拍和贴装精度等值会随之变化
详情参照规格说明书
不对应穿梭式托盘供料器
BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有:
1.I/O引脚数虽然增多,但引脚间距远大于QFP,从而提高了组装成品率;
2.虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,简称C4焊接,从而可以改善它的电热性能;
3.厚度比QFP减少1/2以上,重量减轻3/4以上;
4.寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;
5.组装可用共面焊接,可靠性高;
6.BGA封装仍与QFP、PGA一样,占用基板面积过大;
Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管),功耗很大的CPU芯片,如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA,并在外壳上安装微型排风扇散热,从而达到电路的稳定可靠工作。
BGA球栅阵列封装
随着集成电路技术的发展,对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性,当IC的频率超过100MHz时,传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象,而且当IC的管脚数大于208 Pin时,传统的封装方式有其困难度。因此,除使用QFP封装方式外,现今大多数的高脚数芯片(如图形芯片与芯片组等)皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。