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QFP焊接拆除方法

2018/06/19114 作者:佚名
导读: 首先找一条吸锡线(或某些电缆的屏蔽层),将此线折叠一下,折叠出来的中线没有毛刺,刚好使用。用镊子夹起线的头部,用松香浸润中线,然后化锡,线吸饱就可以了。焊芯片时,先将芯片对好位置,用烙铁将对角焊上以固定芯片,然后就镊起吸锡线,用烙铁放在有锡一头的上面,待锡融化后,将线有锡的一头贴上管脚,沿管脚方向划一下即可以将线覆盖部分的管脚焊好,依次将全部管脚焊上即可。最后用酒精擦掉板子上的松香即可。 拆

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首先找一条吸锡线(或某些电缆的屏蔽层),将此线折叠一下,折叠出来的中线没有毛刺,刚好使用。用镊子夹起线的头部,用松香浸润中线,然后化锡,线吸饱就可以了。焊芯片时,先将芯片对好位置,用烙铁将对角焊上以固定芯片,然后就镊起吸锡线,用烙铁放在有锡一头的上面,待锡融化后,将线有锡的一头贴上管脚,沿管脚方向划一下即可以将线覆盖部分的管脚焊好,依次将全部管脚焊上即可。最后用酒精擦掉板子上的松香即可。 拆除芯片时,方法同上,不同的是,吸锡线只用松香浸润即可,不需要吸锡。同样的方法滑动一遍,大部分的锡都可以吸完。这时,找一根细铁丝(一般从合股的电源线里拔出,铜丝效果不好),从管脚和芯片封装间的空隙穿过,露出的两头都沿管脚方向弯成九十度,然后,一手拿烙铁,一手拿铁线的任何一头,用烙铁贴近管脚,一边以垂直于管脚方向滑动,一边拉动铁线,就象用线切纸一样,可以很快将芯片焊下。只要保证烙铁温度不太高(如300度),停在芯片某一块的时间不太长(小于5秒),拆下来的芯片都可以再用。

*文章为作者独立观点,不代表造价通立场,除来源是“造价通”外。
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