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主要特点: ● 仪器采用微机控制,测试数据稳定可靠,操作维修方便。在测试过程中自动绘制润湿力与时间的动态曲线,并提供测试数据及测试结果供用户判断使用。 ● 在机械结构和电路设计方面分别吸取了英国和日本同类仪器的特点,测试分析方法符合国际iec和国家有关标准的规定。
● 润湿力范围: -9.80~+9.8mn ● 读数误差: 0 ~ -1mn 误差为读数的± 1%]] ±0.03mn -1 ~ -2mn 误差为读数的± 1%]] ±0.02mn -2 ~ -19.6mn 误差为读数的± 1%]] ±0.01mn ● 润湿力设定范围及润湿力显示范围:0 ~ -9.99 mn (分度0.01mn) ● 润湿力显示时间设定范围:0 ~ 9s ( 分度 1s) ● 润湿开始时间测量范围和显示范围: 0 ~ 9.9s ( 分度 1s);误差为 ± 0.1s ●试件直径测量范围: Φ0.1mm - Φ4.0mm (分度Φ0.1mm) ●试件最大重量:3g ●试件浸渍深度测量范围: 0 ~ 9mm ( 分度1mm);误差不大于±0.2mm 0.1~ 0.9mm ( 分度连续);误差不大于±2% ●试件浸渍时间设定范围: 0 ~ 10s ( 分度 1s);误差不大于0.1s ●试件浸渍速度可调范围: 1 ~ 30mm/s ( 分度 1mm/ s);误差不大于10% ●称重模拟电压输出: 称重1g时,输出 980mv; 误差不大于 1.5%]] ●焊料温度:235±2℃(0 ~ 400℃可调) ●测试设定条件和测量结果参数及曲线:见图 ●可靠性:mtbf不小于500小时 ●使用电源:ac 220v±10%]]; 50hz±2hz;功率消耗不大于1000w ●外形尺寸:测控装置 55×60×80cm ●使用环境条件:工作温度:10 ~ 30 ℃;相对温度:40-80%大气压力:86-106×103pa
● 运用润湿称量法(wetting balance)对各类封装电子元器件(dip,to,贴片电阻, 贴片电容)、各类低频接插件、插针、插片、线材和导线接端、助焊剂、焊料、焊膏进行可焊性定量检测,使用附件可对印制板进行可焊性的定性分析。
回路电阻测试仪的种类及用途 回路电阻测试仪的种类很多,用途不同,所用范围广泛。 回路电阻测试仪:ZC8接地电阻表用途及适用范围: ZC-8接地电阻适用直接测量各种接地装置的接地电阻值,亦可供一般低电阻...
1、谐波测试的原理:根据法国数学家傅立叶(M.Fourier)分析原理证明,任何重复的波形都可以分解为含有基波频率和一系列为基波倍数的谐波的正弦波分量。因此将测量得到电流、电压等模拟信号转换为数字信号...
很高兴为您回答,中诺仪器生产的ZY6014I-VSB型纺织品垂直方向试样火焰蔓延测试仪适用于各类单组分和多组分(涂层、绗缝、多层、夹层制品及类似组合)的纺织物和产业用制品等阻燃性能的测定。用规定点火器...
扭力测试仪校验规程
德信诚培训网 更多免费资料下载请进: http://www.55top.com 好好学习社区 扭力测试仪校准规范 1、目的 规范扭力测试仪之校准程序 ,确保其于使用期间能维持其精密度和准确度 ,以保 证产品之测试质量 . 2、适用范围 本公司各种型号之扭力测试仪均适用之。 3、权责 3.1 品质部 QE:扭力测试仪之校准,仪器异常之处理。 4、定义 校准:在规定条件下,为确定测量仪器或测量系统所指示的量值,或实物量具 或参考物质所代表的量值, 与对应的由校准所复现的量值之间关系的一组操作。 测量准确度:测量结果与被测量真值之间的一致程度。 相对标准偏差:标准偏差与平均值的比值。 5、内容 5.1 扭力测试仪校准 5.1.1 扭力校准 5.1.1.2 把待校件与已校准件依次放在水平桌面上,分别对同一物件做对比测 试 ,并记录之。 5.1.1.3 重复量测三次,记录其读值,并与已校准件比较,
原理:电子平衡传感器
测定范围:10.00gf~-5.00g
测定精度:±(10mgf+1digits) ※除振动的误差外
分辨能:900mgf未满:0.001gf 900mgf以上:0.005gf
测定范围:0℃~300℃
测定精度:±3℃
炉内温度:室温~300℃
氧气浓度:简易密封型加热装置 附带氮气净化测试用喷嘴
可焊性测试仪温度曲线设定
(1)预热温度
(2)预热时间
(3)温度上升速度 标准3℃/秒
(4)最高温度
(5)最高温度时间
可焊性测试仪附属品
手动印刷机
金属罩(铜试验片用Φ8.0,Φ5.0、芯片元件用Φ3.0)
测定装备(铜板、铜试验片)
附带贴装元件、系统分析
小型冷却换气
品名:可焊性测试仪SP-2负荷传感器
原理:电子平衡传感器
测定范围:10.00gf~-5.00gf
测定精度: ±(10mgf+1digits)※除振动的误差外
分辨能:(900mgf 未满)0.001gf;(900mgf 以上):0.005gf
温度传感器:(测定范围测)0℃~300℃;(测定精度)±3℃
加热装置:(炉内温度)室温~300℃;(O2浓度)简易密封型加热装置 附带氮气净化测试用喷嘴
温度曲线设定:(1)预热温度;(2)预热时间;(3)温度上升速度 标准3℃/秒;(4)最高温度
融点设定:预先设定焊锡的溶点
桌台移动:(自动)电脑控制;(手动)上下移动按纽(从3个速度里选择)
数据输出:RS232C
气体供给:(原来气体压)0.2~0.5MPa(约 2~5kgf/cm);(调整气体压)0.2MPa(约 2kgf/cm)
电源:AC100V 50/60Hz 700W
重量:约 20kg(本体)
J-STD-002B 2003-2 元件、接线片、端子可焊性测试
J-STD-003B(2007-3)印刷电路板可焊性测试
IPC-TM-650 2.4.14金属表面可焊性
IPC-TM-650 2.6.8 热应力试验
GB/T 4677 印制板测试方法
IEC60068-2-58/ IEC60068-2-20 可焊性及热应力试验
GB2423.28电工电子产品基本环境试验规程
GB2423.32电工电子产品基本环境试验规程
MIL-STD-202G 方法208H 可焊性试验
MIL-STD-202G Mehtod 210F 热应力试验
MIL-STD-883G 2003.7 可焊性试验