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SKC可焊性测试仪skc可焊型测试仪的用途

2018/06/19114 作者：佚名
导读： ● 运用润湿称量法(wetting balance)对各类封装电子元器件(dip，to，贴片电阻, 贴片电容)、各类低频接插件、插针、插片、线材和导线接端、助焊剂、焊料、焊膏进行可焊性定量检测，使用附件可对印制板进行可焊性的定性分析。

● 运用润湿称量法(wetting balance)对各类封装电子元器件(dip，to，贴片电阻, 贴片电容)、各类低频接插件、插针、插片、线材和导线接端、助焊剂、焊料、焊膏进行可焊性定量检测，使用附件可对印制板进行可焊性的定性分析。

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