SMT生产工艺
- 《SMT生产工艺》是吕俊杰所著的一本书籍，该书以SMT生产工艺为主线，以理论知识+实践项目的方式组织教材内容。内容包括：SMT技术、电子元器件的识别、工艺材料的认知与应用、表面组装用印制电路板、电子产品组装基本技能、SMT标准化与管理等内容。
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目 录
项目1 SMT技术（1）
任务1 SMT的演变历程（1）
1.1.1 SMT诞生的历史背景（1）
1.1.2 SMT的发展历程（2）
1.1.3 SMT将逐步取代THT的原因（3）
任务2 什么是SMT（4）
1.2.1 SMT的术语（4）
1.2.2 SMT的组成（8）
1.2.3 SMT工艺的分类（9）
1.2.4 SMT三大关键工序（10）
1.2.5 SMT的优点（13）
任务3 SMT的发展趋势（14）
1.3.1 SMC/SMD的发展趋势（14）
1.3.2 表面贴装设备的发展趋势（16）
1.3.3 表面组装电路板的发展趋势（17）
任务4 认识SMT生产线（18）
1.4.1 SMT生产线的组成（18）
1.4.2 SMT生产现场ESD防护（19）
思考与习题（21）
项目2 电子元器件的识别（22）
任务1 无源电子元器件的识别（24）
2.1.1 贴片式电阻器的识别（24）
2.1.2 贴片式电容器的识别（34）
2.1.3 贴片式电感器的识别（49）
任务2 有源电子元器件的识别（54）
2.2.1 二极管（56）
2.2.2 晶体管（60）
2.2.3 集成电路（63）
任务3 机电元件的识别（74）
思考与习题（81）
项目3 工艺材料的认知与应用（83）
任务1 认知焊锡和焊锡膏（84）
3.1.1 焊锡（84）
3.1.2 焊锡膏（88）
任务2 认知助焊剂和清洗剂（97）
3.2.1 助焊剂（98）
3.2.2 清洗剂（107）
任务3 认知贴片胶和导电黏结剂（112）
3.3.1 贴片胶（112）
3.3.2 导电黏结剂（120）
思考与习题（127）
项目4 表面组装用印制电路板（128）
任务1 掌握表面组装印制电路板基础知识（128）
4.1.1 SMB的特点（129）
4.1.2 SMB的基板材料（130）
4.1.3 SMB设计的要求（135）
任务2 认知印制电路板制造工艺流程（148）
4.2.1 单面印制电路板的制造工艺（148）
4.2.2 双面印制电路板的制造工艺（149）
4.2.3 多层印制电路板的制造工艺（152）
4.2.4 印制电路板质量验收（156）
任务3 无铅技术、厚膜混合集成电路（157）
4.3.1 无铅技术简介（157）
4.3.2 厚膜混合集成电路技术（161）
思考与习题（164）
项目5 电子产品组装基本技能（165）
任务1 电子产品组装基础（165）
5.1.1 组装工艺流程及操作技能要求（165）
5.1.2 组装流程中技术文件的阅读（166）
任务2 组装的准备工序（171）
5.2.1 元器件的质量检验和筛选（171）
5.2.2 元器件的引线镀锡（173）
5.2.3 元器件的引线成型（174）
5.2.4 导线的加工（176）
任务3 元器件的安装与焊接（177）
5.3.1 焊接技术（177）
5.3.2 通孔插装元器件的安装与焊接（187）
5.3.3 表面组装件的安装与焊接（197）
5.3.4 元器件的焊接质量检验与拆焊（203）
任务4 电子产品整机布线、机械安装及整机总装（209）
5.4.1 整机布线（209）
5.4.2 整机机械安装（214）
5.4.3 整机总装（217）
任务5 整机的调试、检验与防护（219）
5.5.1 整机的质量检查（219）
5.5.2 整机的调试与防护（220）
思考与习题（226）
项目6 SMT标准化与管理（228）
任务1 SMT标准化的认识（228）
6.1.1 认知ISO系列标准（228）
6.1.2 SMT标准化应用（231）
任务2 SMT工艺管理（235）
6.2.1 认知SMT工艺及管理（236）
6.2.2 SMT生产人员管理（237）
6.2.3 SMT生产设备管理（240）
6.2.4 SMT物料管理（243）
6.2.5 SMT生产制程方式管理（249）
6.2.6 SMT生产现场管理（254）
任务3 SMT生产中的质量管控（255）
6.3.1 认知SMT生产中的质量管控（255）
6.3.2 常见品检不良的诊断与处理（256）
思考与习题（261）2100433B
出版日期：2011-08
字数：435千字
页码：272
开本：16
1、从石料场石料2、在真空状态下混合树脂和石粉及其它材料3、真空挤压成方料4、在工厂放置10天左右5、按要求切割成大板6、测量、打磨7、从大板切成所要求的小板8、打蜡以及边角处理、包装9、存储
磁瓦根据材料与类别不同，其工艺也相差很大。铁氧体磁瓦以烧结铁氧体为主，钕铁硼磁瓦分为烧结与粘结两类1、烧结铁氧体磁瓦生产工艺主要分为湿压异性、干压同性、干压异性，其异性与同性的区别是在于压机成型时是否...
书架生产工艺，1、 根据设计书架的图纸尺寸（上柜书架为300mmX300mm的格子，深度为450mm；下柜为带门的柜子，厚度为450mm。）要求，在施工现场进行放线定位，如发现图纸尺寸与施工现场尺寸不...
SMT生产工艺流程分析(16页)(优质版)
SMT生产工艺流程分析(16页)(优质版)
一 . 概述 . 1. SMT : 表面装贴工艺 .指将无引脚的片式元件 (SMD) 装贴于线路板上的组装技术 SMT 技术在电子产品制造业中 ,已被越来越多的工厂采用 . 是电子制造业的发展趋势 . SMT :Surface mounting technology 表面装贴工艺 SMD :Surface mounting device 表面装贴元件 2.特点 A. 由于采用 SMT机器 , 自动化程度高 ,减少了人力。 B. 元件尺寸小，且无引脚，可使电子产品轻，薄，小型化。 C．装配密度高，速度快。 二．OKMCO SMT 生产工艺流程，如下： 印刷线路板 DEK 印刷锡浆 ：使用机器将锡浆印刷在线路板上。 (DEK-265 印刷锡浆机 ) NITTO 贴片机 ：使用机器将规则元件贴在线路板上 。 (NITTO 多元件高速贴片机 ) TENRYU 贴片机 ：使用机器将不规则元件贴在
电伴热带生产工艺-pe生产工艺
电伴热带生产工艺-pe生产工艺
1 电 热 带（电伴热带） 生产工艺及操作规程 2 高分子聚合物电热带 化学法工艺流程 捏合—→造粒—→线芯—→ 水煮—→过模—→烘干—→ 护套—→检测—→编织—→ ┃──光板型成品 电检—→成品 ┃──编织型成品 ┃──加强型成品 产 品 简 介 一、 产品名称 ： 自限温电热带或自控温伴热电缆 二、 基本结构： 三、 格型号： 1、光板型 2、编织型 3、加强型 1、低温型 2、中温型 3、高温型 四、主要用途： 电热带的不同型号可广泛应用于储存输送油、 水、气等介质的管罐、 泵阀、仪表、槽池、房屋地热等处的保温、 伴热、 加热等。 五、主要优点 ： 电热带的不同型号具有防冻凝热传高效。安全阻燃，节能降耗， 保绿色运行，施工简便，可远程自动化监控等优点。 3 捏 合 工 序 一、设备简介 1、 高速捏合机 NSF—100 型（一台） 作用：高速捏合物料。 2、 15Kg 电字称
接料钳是SMT贴片元件料带连接的一种工具,
SMT人才的需求强劲，业内资深专家在谈到我国对于SMT人才的需求时，兴奋的同时又感到担忧，他说：“最近的5年，是SMT在我国发展最快的时期，引进了大量生产线，产能规模扩大了3倍以上，新加入的技术/管理人员超过10万人，大多数企业只能从事低端和低附加值产品的加工。”鉴于SMT是一门综合性的工程科学技术，需要具备系统的理论知识和实践经验，才能成为合格的从业人员，而大部分新加入SMT行业的技术/管理人员都是从零开始学习、摸索相关知识，缺少专业的培训。
掌握SMT专业技能，提升自身专业水平。企业需求良好素质的SMT专业技能人才，已是不争的事实，提升企业的SMT应用水平，从而提高技术竞争力，这已经成为企业管理者们共同的认识 。
出版说明
前言
第1章 SMT生产流程
1.1 SMT概述
1.1.1 SMT的特点
1.1.2 SMT的优点
1.2 SMT元器件
1.2.1 SMT元件
1.2.2 SMT器件
1.3 SMT典型工艺与流程
1.3.1 SMT基本工艺
1.3.2 SMT典型流程
1.4 SMT典型案例介绍
1.4.1 SMT生产线的设备配置
1.4.2 SMT半成品
1.4.3 SMT常用生产工艺
1.5 实训1 SMT元器件识别
1.6 实训2 SMT生产准备流程
1.7 习题
第2章 SMT外围设备与辅料
2.1 外围设备概述
2.2 上板机
2.2.1 上板机的参数
2.2.2 上板机的操作方法
2.3 测厚仪
2.3.1 测厚仪的基本功能
2.3.2 测厚仪的测量原理
2.3.3 测厚仪的技术参数
2.3.4 测厚仪的基本测量步骤
2.4 钎剂搅拌机
2.4.1 钎剂搅拌机的操作流程
2.4.2 钎剂搅拌器操作岗位的工作规范
2.5 辅料
2.5.1 常用术语
2.5.2 贴片胶（红胶）
2.5.3 钎剂
2.6 实训1 上、下板机的操作
2.7 实训2 钎剂及红胶的贮存及使用
2.8 习题
第3章 钎剂印刷
3.1 钎剂的印刷原理及设备
3.1.1 钎剂的印刷原理
3.1.2 钎剂的印刷方式
3.1.3 印刷钢网模板
3.1.4 钎剂印刷机
3.2 影响印刷质量的重要因素
3.2.1 印刷质量的重要参数
3.2.2 缺陷的成因及对策
3.3 实训1 钎剂的手动印刷
3.4 实训2 钎剂的自动印刷
3.5 习题
第4章 SMT贴片工艺
4.1 SMT贴片机概述
4.1.1 SMT贴片机原理和工作过程
4.1.2 贴片机类型
4.1.3 贴片机的分类
4.1.4 贴片机的工作示意图
4.2 SMT贴片常见缺陷及分析方法
4.2.1 SMT贴片工艺中的常见缺陷
4.2.2 贴片工艺中常见缺陷的分析方法及对策
4.3 实训1 贴片机的安装调试准备
4.4 实训2 贴片机的准备及PCB参数设置
4.5 实训3 编辑元件信息开始预生产
4.6 实训4 拼板程序制作及贴片操作
4.7 实训5 元件数据库制作及贴片生产
4.8 习题
第5章 回流焊接的原理与操作
5.1 回流焊概述
5.1.1 回流焊的原理
5.1.2 回流焊的工作过程
5.2 回流焊机
5.2.1 回流焊炉的组成
5.2.2 回流焊炉的工作示意图
5.2.3 回流焊机的分类
5.2.4 回流焊机的结构
5.3 回流焊的温度曲线
5.4 回流焊接工艺
5.4.1 炉温测定
5.4.2 理想的温度曲线
5.4.3 典型PCB回流区间的温度设定
5.5 回流焊接的常见缺陷
5.5.1 回流焊的主要缺陷及分析
5.5.2 不良回流温度曲线
5.6 实训1 回流焊机的设置及PCB焊接
5.7 实训2 焊接缺陷的检测及回流焊机的保养
5.8 附录 某公司回流焊机工位的操作任务单
5.9 习题
第6章 SMT产品质量的检测与维修
6.1 SMT检测技术简介
6.1.1 SMT检测技术的分类
6.1.2 SMT检测技术的比较
6.2 SMT产品质量检测的内容
6.2.1 SMT测试设计
6.2.2 来料检测
6.2.3 组装质量检测技术
6.3 实训1 原材料质量标准及检测
6.4 实训2 贴片质量检测及手工维修
6.5 实训3 SMT产品的清洗
6.6 附录 某公司炉前检验操作岗位的工作规范
6.7 习题
第7章 SMT产品的品质管理及控制
7.1 品质管理概述
7.1.1 品质管理的基本概念
7.1.2 现场质量
7.2 传统质量管理做法和预防性品质管理
7.2.1 传统质量管理做法——被动的（制造管理）观念
7.2.2 预防性品质管理
7.3 SMT品质管理方法
7.3.1 制订质量目标
7.3.2 过程方法
7.4 SMT品质管理
7.4.1 SMT品质管理流程
7.4.2 SMT生产过程中品质控制的典型案例
7.4.3 质量认证
7.5 附录 ISO9001:2015标准（节选）
7.6 习题
参考文献
smt接料钳SMT接料钳