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MSC.DYTRAN是具有快速模拟瞬态高度非性结构、气体/液体流动、流体-结构相互作用的大型商用软件。采用高效的显式积分技术,支持广泛的材料模型和高度组合非线性分析及流体-结构的全耦合。尤其擅长对高速...
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换一个安装地址安装试试,如果还不行就可能是程序的问题,换一张正式的安装盘安装。 是的,换一个安装路径应该就行了。
是
意大利FRANCESC0PANCERI
1976年生于克雷马,就读于当地的艺术中学.毕业于米兰的弟贝勒艺术学院.师从雕塑系的GiancarloMarchese教授。后从教于克雷马的一所艺术学校。他的很多作品由私人或公共机构收藏,遍布全球.包括比萨、克雷马、克雷莫纳、阿斯科利、基耶蒂、乌尔比诺、乌迪内、米兰、罗马、德国、荷兰、比利时、阿尔巴尼亚、中国、日本、波兰、叙利亚、印度、斯洛文尼亚等。
基于MSC.Patran/Nastran的喇叭天线机架的模态分析
文中运用有限元分析方法,通过MSC.Patran/Nastran软件,建立了喇叭天线机架的有限元模型,分析机架结构的振动模态,计算固有频率并对结果进行综合评价。模态分析验证了机架设计的刚度和强度,为优化设计提供了参考和依据。
◆ 封装 XFP
◆单一供电+3.3V
◆工作温度0°C-70°C(商业级) -40℃-85℃(工业级)
◆符合Telcordia (Bellcore) GR-468-CORE
◆Class1规范产品,符合IEC60825-1 和IEC 60825-2要求
◆符合RoHS标准的产品
XFP(10 Gigabit Small Form Factor Pluggable)是一种可热交换的,独立于通信协议的光学收发器,XFP通常尺寸是 850nm, 1310nm 或1550nm,用于10G bps的SONET/SDH,光纤通道,千兆以太网,也包括DWDM 链路。XFP包含类似于 SFF的数字诊断模块,但是进行了扩展,提供了健壮的管理工具。
1.PCB安装角度:单面/双面
无铅焊接制程:回流焊
安装方式:表贴
位数:30
厚度为15um或 30um 的镀金板
极端条件下的接头情况测试高达 10 Gb/s
2.XFP 线笼
安装方式:压接
从模块生成和舱室生成噪音中合并 EMI 防护
前面板 EMI 垫圈(未显示)到最大底盘接地栏
3.热接收器(散热片)插针式
将散热片与线夹合并以确保最大的散热温度接触区域
配合高度(MM):4.2,6.5,13.5
表面镀层 = 镍
材料 = 铝, 冷锻铝
4.线夹
表面镀层 = 镍底镀锡
材料 = 铜合金
符合RoHS标准, 符合ELV 标准