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质量符合半导体器件要求的硅材料。包括多晶硅、单晶硅、硅晶片(包括切片、磨片、抛光片)、外延片、非晶硅薄膜、微晶硅薄膜等。
半导体硅用量或产量以单晶硅数量(以吨计)和硅片面积(平方英寸)来表述。
是一类具有半导体性能,用来制作半导体器件的硅材料,主要包括硅粉、硅棒、硅片、籽晶、单晶硅、多晶硅、半导体晶体管、单晶硅棒、单晶硅片、单晶硅切磨片、单晶硅抛光片、单晶硅外延片、单晶硅太阳能电池板、单晶硅芯片、砷化镓、单晶锗、太阳能电池圆片、方片、二级管、三级管、硅堆、复合半导体器件、微波射频器件、可控硅器件、高频管、低频管、功率管、MOS管、集成电路等等。
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半导体主要具有三大特性:1.热敏特性半导体的电阻率随温度变化会发生明显地改变。例如纯锗,湿度每升高10度,它的电阻率就要减小到原来的1/2。温度的细微变化,能从半导体电阻率的明显变化上反映出来。利用半...
我国半导体硅材料工业的现状及其对发展的几点看法
综述了近年来我国硅材料工业的发展状况,提出了加强投资、提高效益、开拓市场等进一步加快发展的设想。
我国半导体硅材料工业的现状及其对发展的几点看法
综述了近年来我国硅材料工业的发展状况,提出了加强投资、提高效益、开拓市场等进一步加快发展的设想。
【半导体硅片缺货潮加剧】据台湾媒体3日报道,近期,全球半导体硅片缺货状况加剧。业界消息称,缺货将延续至2019年底,产品价格也将一路涨至明年。预计2019年全球硅片市场的供应缺口将超过10%。(证券时报)
《半导体硅材料基础》系统地介绍了半导体硅材料的基本性质、与半导体晶体材料相关的晶体几何学、能带理论、微电子学方面的基础理论知识,系统地介绍了作为光伏技术应用的硅材料的制备基础理论知识,为系统学习多晶硅生产技术和单晶硅及硅片加工技术奠定理论基础,是硅材料技术专业的核心教材。
《半导体硅材料基础》可作为高职高专硅材料技术及光伏专业的教材,同时也可作为中专、技校和从事单晶硅生产的企业员工的培训教材,还可供相关专业工程技术人员学习参考。
根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下硅晶圆制造者部门SMG(最新公布的硅晶圆產业分析报告显示)由于硅晶圆供不应求,明年第1季价格确定大涨15%左右,而且价格将一路看涨到明年下半年。
由于半导体硅晶圆实在太抢手,法人估计,环球晶圆今年每股纯益可能挑战新台币9元,甚至一个股本,近期也有外资将环球晶圆的目标价一口气调高到新台币310元。
半导体硅晶圆供不应求,今年12吋硅晶圆价格全年涨幅可上看4~5成,8吋及6吋硅晶圆合约价下半年也调涨1~2成。
明年第1季因供给吃紧,12吋硅晶圆第1季市场价格已达100美元,一线半导体合约价也涨至80~90美元,平均涨幅约15%。法人看好环球晶、合晶、嘉晶、台胜科等硅晶圆供应商营运表现。
总体来看,半导体硅晶圆明年缺货问题可说是无解,特别是大陆兴中的12吋晶圆厂明年均将进入量产,对硅晶圆需求将放大,价格看来会一路涨到明年下半年。
合晶目前尚未有12寸晶圆产能,其8寸晶圆月产能约20万片,6寸晶圆月产能约当量为51万片,龙潭厂正进行去瓶颈作业,预计下半年会增加约5万片产能。
来源:芯资讯
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