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警讯!明年半导体硅晶圆将大涨15%

2018/09/06108 作者:佚名
导读:根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下硅晶圆制造者部门SMG(最新公布的硅晶圆產业分析报告显示)由于硅晶圆供不应求,明年第1季价格确定大涨15%左右,而且价格将一路看涨到明年下半年。 由于半导体硅晶圆实在太抢手,法人估计,环球晶圆今年每股

根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下硅晶圆制造者部门SMG(最新公布的硅晶圆產业分析报告显示)由于硅晶圆供不应求,明年第1季价格确定大涨15%左右,而且价格将一路看涨到明年下半年。

由于半导体硅晶圆实在太抢手,法人估计,环球晶圆今年每股纯益可能挑战新台币9元,甚至一个股本,近期也有外资将环球晶圆的目标价一口气调高到新台币310元。

半导体硅晶圆供不应求,今年12吋硅晶圆价格全年涨幅可上看4~5成,8吋及6吋硅晶圆合约价下半年也调涨1~2成。

明年第1季因供给吃紧,12吋硅晶圆第1季市场价格已达100美元,一线半导体合约价也涨至80~90美元,平均涨幅约15%。法人看好环球晶、合晶、嘉晶、台胜科等硅晶圆供应商营运表现。

总体来看,半导体硅晶圆明年缺货问题可说是无解,特别是大陆兴中的12吋晶圆厂明年均将进入量产,对硅晶圆需求将放大,价格看来会一路涨到明年下半年。

合晶目前尚未有12寸晶圆产能,其8寸晶圆月产能约20万片,6寸晶圆月产能约当量为51万片,龙潭厂正进行去瓶颈作业,预计下半年会增加约5万片产能。

来源:芯资讯

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