选择特殊符号

选择搜索类型

热门搜索

首页 > 百科 > 建设工程百科

邦定胶

邦定胶是指裸露的集成电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂,俗名:黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶。
邦定胶的分类,市场上一般分为:冷胶B-313,热胶B-919,冷封热胶。

邦定胶基本信息

邦定胶功能

对于IC和晶片有良好的保护、粘接、保密作用。

查看详情

邦定胶造价信息

  • 市场价
  • 信息价
  • 询价

  • 外墙水泥金板 3000×4550×15
  • 13%
  • 北新集团建材股份有限公司广州办事处
  • 2022-12-08
查看价格

  • K15-OLA(300)厚度(mm):15;品种:蒸压加气混凝土墙板;规格(mm):3000×300;配套说明:涂装/清水/清彩通体;
  • 金邦
  • 13%
  • 四川标鼎建筑材料有限公司
  • 2022-12-08
查看价格

  • K18-OLB(450)厚度(mm):18;品种:蒸压加气混凝土墙板;规格(mm):3000×450;配套说明:涂装/清水/清彩通体;
  • 金邦
  • 13%
  • 四川标鼎建筑材料有限公司
  • 2022-12-08
查看价格

胶定

  • 100ml×40系列:杀菌剂
  • 小松
  • 13%
  • 济南阳光正日商贸有限公司
  • 2022-12-08
查看价格

华美

  • 品种:水;用途:万能;编码:CH4393;包装规格:8kg/桶;
  • 华美
  • 13%
  • 安徽冀美节能科技有限公司
  • 2022-12-08
查看价格

压炭

  • 台班
  • 汕头市2012年4季度信息价
  • 建筑工程
查看价格

压炭

  • 台班
  • 汕头市2012年3季度信息价
  • 建筑工程
查看价格

压炭

  • 台班
  • 汕头市2012年2季度信息价
  • 建筑工程
查看价格

压炭

  • 台班
  • 广州市2011年1季度信息价
  • 建筑工程
查看价格

压炭

  • 台班
  • 广州市2010年4季度信息价
  • 建筑工程
查看价格

13mm厚Pu塑面层(混合式塑)颜色图案由甲方

  • 13mm厚Pu塑面层(混合式塑)颜色图案由甲方
  • 1112.40m²
  • 3
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2021-06-30
查看价格

内天线

  • 内天线
  • 13个
  • 3
  • 英智源/畅博/中诺
  • 中高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2020-04-01
查看价格

内天线

  • 内天线
  • 13个
  • 1
  • 英智源/畅博/中诺
  • 中高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2020-03-25
查看价格

EN-1路固化剂

  • EN-1路固化剂
  • 0kg
  • 1
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2009-04-02
查看价格

牌防水

  • 0kg
  • 1
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2009-12-15
查看价格

邦定胶分类

有热胶,冷胶,亮光胶,亚光胶,高胶,低胶之分

1:冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要对 PCB 预热到一定的温度。冷胶在封胶时不需预热,室温下即可,但热胶在性能,固化外观方面要好于冷胶,可根据产品

需要自行选择。

2:亮光胶和亚光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。

3:高胶和低胶的区别在于包封时胶的堆积高度,在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。

查看详情

邦定胶主要成份

基料(即主体高份子材料)、填料、固化剂、其它助剂等。

查看详情

邦定胶常见问题

查看详情

邦定胶文献

铝线邦定(Bond)技术基础 铝线邦定(Bond)技术基础

铝线邦定(Bond)技术基础

格式:pdf

大小:500KB

页数: 6页

Sub:Bond技術基礎培訓資料 Date: SEP 30 ,2006 1. Bond簡介   Bond的中文意思是焊接的意思,是晶片組裝的一門技術是將晶片直接粘在 PCB上用引線鍵合達到晶片與 PCB的電氣聯結然後用黑膠包封,也稱 COB (Chip -on-Board) 板載晶片技術。 2. Bond 原理   Bond是利用超聲波發生器產生的能量,通過換能器在超高頻的磁場感應下 產生彈性振動,使焊頭相應振動,同時在焊頭上施加一定的壓力於是焊頭在這 兩種力的共同作用下,帶動 AI線在被焊區的金屬層表面迅速摩擦,使 AI線和被 焊區的金屬化層表面產生塑性變形,這種形變破壞了 AI線表面和被焊區的金屬 層表面的氧化層,使兩個純淨的金屬表面緊密接觸達到原子間的結合從而形成 焊接。在摩擦過程中產生的熱量加速了金屬原子

铝线、邦定铝线的选择 铝线、邦定铝线的选择

铝线、邦定铝线的选择

格式:pdf

大小:500KB

页数: 2页

铝线、邦定铝线的选择

黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶概述

定义:

使用于裸露的集成电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂,俗名:黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶。

主要成份:

基料(即主体高份子材料)、填料、固化剂、助剂等。

功能:

对於IC和晶片有良好的保护、粘接、保密作用。

分类:

有热胶,冷胶,亮光胶,亚光胶,高胶,低胶之分 1:冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要对 PCB 预热到一定的温度。冷胶在封胶时不需预热,室温下即可,但热胶在性能,固化外观方面要好于冷胶,可根据产品 需要自行选择。 2:亮光胶和亚光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。 3:高胶和低胶的区别在于包封时胶的堆积高度,在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。

查看详情

黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶简介

定义:

使用于裸露的集成电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂,俗名:黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶。

主要成份:

基料(即主体高份子材料)、填料、固化剂、助剂等。

功能:

对於IC和晶片有良好的保护、粘接、保密作用。

分类:

有热胶,冷胶,亮光胶,亚光胶,高胶,低胶之分 1:冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要对 PCB 预热到一定的温度。冷胶在封胶时不需预热,室温下即可,但热胶在性能,固化外观方面要好于冷胶,可根据产品 需要自行选择。 2:亮光胶和亚光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。 3:高胶和低胶的区别在于包封时胶的堆积高度,在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。

查看详情

环氧树脂潜伏性固化剂概述

1、化学性能:

超细、高纯、改性潜伏性固化剂、白色超微细粉末;溶于水和乙醇,微溶于乙醚和苯;干燥时性能稳定,不可燃。

2、技术指标:

SH-300SH-500\SH-900

3、用 途:

广泛应用于胶粘剂行业:环氧固体胶粘剂、单组分环氧树脂胶粘剂如汽车胶,电磁胶,电子胶(贴片胶,邦定胶)等;复合材料碳纤预进料:如:风力发电机叶轮、螺旋桨、鱼杆、高尔夫球杆、网球杆以及运动器材方面; 粉末涂料行业:高档纯环氧粉末、环氧/聚酯粉末、防腐粉末、美术型粉末、皱纹和细状砂纹粉末、浇铸料;用于湿法制造环氧层压板、热固化油墨、碳纤维等复合材料的关键原料。

4、储 运:

储存期 6-12 个月,贮存在阴凉、干燥、通风良好的库房中,在运输装卸中应注意防潮,轻搬轻放。

5、注 意:

如果在没有促进剂存在场合,Q固化剂需在160 ℃ 以上才开始发生活泼氢对环氧基的开环反应,生成 N- 烃基氰胍,在有促进剂存在的场合,则反应温度下移。所以,超微细Q固化剂的应用是增加与环氧树脂的相溶、降低该固化体系温度、提高固化速度的有效方法。

查看详情

相关推荐

立即注册
免费服务热线: 400-888-9639