选择特殊符号
选择搜索类型
请输入搜索
基料(即主体高份子材料)、填料、固化剂、其它助剂等。
对于IC和晶片有良好的保护、粘接、保密作用。
有热胶,冷胶,亮光胶,亚光胶,高胶,低胶之分
1:冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要对 PCB 预热到一定的温度。冷胶在封胶时不需预热,室温下即可,但热胶在性能,固化外观方面要好于冷胶,可根据产品
需要自行选择。
2:亮光胶和亚光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。
3:高胶和低胶的区别在于包封时胶的堆积高度,在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。
洗洁精主要成分有助于去油去污洗涤,但对人体有一定的伤害的。洗洁精的主要成份是:1表面活性剂;其主要作用是产生泡沫及去污;2、洗涤助剂:常用的原料有氢氧化钠和柠檬酸钠;3、增稠剂量:其主要作用是增稠,稳...
LED硅胶是LED光电行业有机硅胶材料的总称。由于环氧的抗臭氧能力较弱以致于胶体变黄,影响透光效果,而硅胶材料具有的抗大气老化、紫外老化等优异性能,在高端的产品应用上环氧树脂己被LED硅胶材料所取代。...
sika是以硅酮为主要原材料的密封胶生产厂家
冷镦钢线材主要钢种及主要化学成份
冷镦钢线材主要钢种及主要化学成份 www.lcgt.cn 单位% 牌 号 化 学 成 分 主要用途 C Si Mn P S 其它 ≤ SWRCH6A ≤0.08 ≤0.10 ≤0.60 0.03 0.035 Alt ≥0.20 高强度标准 件及冷镦锻 用碳素钢丝。 SWRCH8A ≤0.10 ≤0.10 ≤0.60 0.03 0.035 SWRCH10A 0.08-0.13 ≤0.10 0.30-0.60 0.03 0.035 SWRCH12A 0.10-0.15 ≤0.10 0.30-0.60 0.03 0.035 SWRCH15A 0.13-0.18 ≤0.10 0.30-0.60 0.03 0.035 SWRCH16A 0.13-0.18 ≤0.10 0.60-0.90 0.03 0.035 SWRCH18A 0.15-0.20 ≤0.10 0.60-0.90 0
橡胶材料主要性能简介
橡胶材料主要性能简介
定义:
使用于裸露的集成电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂,俗名:黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶。
主要成份:
基料(即主体高份子材料)、填料、固化剂、助剂等。
功能:
对於IC和晶片有良好的保护、粘接、保密作用。
分类:
有热胶,冷胶,亮光胶,亚光胶,高胶,低胶之分 1:冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要对 PCB 预热到一定的温度。冷胶在封胶时不需预热,室温下即可,但热胶在性能,固化外观方面要好于冷胶,可根据产品 需要自行选择。 2:亮光胶和亚光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。 3:高胶和低胶的区别在于包封时胶的堆积高度,在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。
定义:
使用于裸露的集成电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂,俗名:黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶。
主要成份:
基料(即主体高份子材料)、填料、固化剂、助剂等。
功能:
对於IC和晶片有良好的保护、粘接、保密作用。
分类:
有热胶,冷胶,亮光胶,亚光胶,高胶,低胶之分 1:冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要对 PCB 预热到一定的温度。冷胶在封胶时不需预热,室温下即可,但热胶在性能,固化外观方面要好于冷胶,可根据产品 需要自行选择。 2:亮光胶和亚光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。 3:高胶和低胶的区别在于包封时胶的堆积高度,在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。
1、化学性能:
超细、高纯、改性潜伏性固化剂、白色超微细粉末;溶于水和乙醇,微溶于乙醚和苯;干燥时性能稳定,不可燃。
2、技术指标:
SH-300SH-500\SH-900
3、用 途:
广泛应用于胶粘剂行业:环氧固体胶粘剂、单组分环氧树脂胶粘剂如汽车胶,电磁胶,电子胶(贴片胶,邦定胶)等;复合材料碳纤预进料:如:风力发电机叶轮、螺旋桨、鱼杆、高尔夫球杆、网球杆以及运动器材方面; 粉末涂料行业:高档纯环氧粉末、环氧/聚酯粉末、防腐粉末、美术型粉末、皱纹和细状砂纹粉末、浇铸料;用于湿法制造环氧层压板、热固化油墨、碳纤维等复合材料的关键原料。
4、储 运:
储存期 6-12 个月,贮存在阴凉、干燥、通风良好的库房中,在运输装卸中应注意防潮,轻搬轻放。
5、注 意:
如果在没有促进剂存在场合,Q固化剂需在160 ℃ 以上才开始发生活泼氢对环氧基的开环反应,生成 N- 烃基氰胍,在有促进剂存在的场合,则反应温度下移。所以,超微细Q固化剂的应用是增加与环氧树脂的相溶、降低该固化体系温度、提高固化速度的有效方法。