定义：
使用于裸露的集成电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂，俗名：黑胶或COB（Chip-On-Board）邦定胶。
主要成份：
基料（即主体高份子材料）、填料、固化剂、助剂等。
功能：
对於IC和晶片有良好的保护、粘接、保密作用。
分类：
有热胶，冷胶，亮光胶，亚光胶，高胶，低胶之分 1：冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要对 PCB 预热到一定的温度。冷胶在封胶时不需预热，室温下即可，但热胶在性能，固化外观方面要好于冷胶，可根据产品 需要自行选择。 2：亮光胶和亚光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。 3：高胶和低胶的区别在于包封时胶的堆积高度，在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。
