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由于半导体元件的过载能力很低。只能在极短时间内承受较大的过载电流,因此要求短路保护具有快速熔断的能力。快速熔断器的结构和有填料封闭式熔断器基本相同,但熔体材料和形状不同,它是以银片冲制的有V形深槽的变截面熔体。
VICFUSE半导体保护方体熔断器
的熔丝除了具有一定形状的金属丝外,还会在上面点上某种材质的焊点,其目的为了使熔丝在过载情况下迅速断开。
熔断器就突出“快”,也就灵敏度高,当电路电流一过载,熔丝在焊点的作用下,迅速发热,迅速断开熔丝,好的快速熔断体其效率相当高,主要用来保护可控硅和一些电子功率元器件。
由于半导体元件的过载能力很低。只能在极短时间内承受较大的过载电流,因此要求短路保护具有快速熔断的能力。快速熔断器的结构和有填料封闭式熔断器基本相同,但熔体材料和形状不同,它是以银片冲制的有V形深槽的变截面熔体。
VICFUSE半导体保护方体熔断器
的熔丝除了具有一定形状的金属丝外,还会在上面点上某种材质的焊点,其目的为了使熔丝在过载情况下迅速断开。
熔断器就突出"快",也就灵敏度高,当电路电流一过载,熔丝在焊点的作用下,迅速发热,迅速断开熔丝,好的快速熔断体其效率相当高,主要用来保护可控硅和一些电子功率元器件。
半导体主要具有三大特性:1.热敏特性半导体的电阻率随温度变化会发生明显地改变。例如纯锗,湿度每升高10度,它的电阻率就要减小到原来的1/2。温度的细微变化,能从半导体电阻率的明显变化上反映出来。利用半...
半导体封装简介:半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺...
LED灯是应用半导体材料制作成发光二极体来装配成灯,所以属于半导体;
半导体特性
实用标准文案 精彩文档 建 平 县 职 业 教 育 中 心 备 课 教 案 课 题 模块(单元)第一章 项目(课) 半导体的主要特征 授课班级 11电子 授课教师 安森 授课类型 新授 授课时数 2 教学目标 知识目标 描述半导体的主要特征 能力目标 能够知道 P型半导体和 N型半导体的特点 情感态度目标 培养学生的学习兴趣,培养学生的爱岗敬业精神 教学核心 教学重点 半导体的主要特征 教学难点 P型半导体和 N型半导体的特点 思路概述 先讲解半导体的特点,再讲 P型半导体和 N型半导体的特点 教学方法 读书指导法、演示法。 教学工具 电脑,投影仪 教 学 过 程 一、组织教学:师生互相问候,安全教育,上实训课时一定要听从老师的指挥,在实训室不要乱动电源。 二、复习提问:生活中哪些电子元器件是利用半导体制作出来的? 三、导入新课: 我们的生活中根据导电能力的强弱可以分成哪几种, 这节课我
电力熔断器是保险丝(熔断器)的一部分,他们可分为半导体保护熔断器,直流熔断器,特殊熔断器,通用型熔断器以及熔断器式隔离开关。