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半导体技术工程师职业要求

半导体技术工程师职业要求

教育培训： 微电子、物理、材料、机电一体化等相关专业大专以上学历。有着良好的物理学及数学理论基础，良好的专业英语文摘阅读理解能力； 熟练使用Verilog或VHDL编程，熟练掌握FPGA、ASIC前端设计等EDA工具，较强的模拟电路设计能力。工作经验： 从事3年以上半导体行业及相工作，负责过单片机、视频处理器或显示控制器的设计开发。有较强的逻辑分析能力和沟通协调能力；熟悉质量管理体系，具备吃苦耐劳、刻苦钻研和团队精神。

半导体技术工程师造价信息

市场价
信息价
询价

半导体指纹头

规格型号：
品种:指纹锁;说明:标配换半导体;
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
豪力士
材料税率：
0%
供应商：
杭州紫辰智能科技有限公司
报价时间：
2022-12-07

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半导体封装树脂用球形氧化铝

规格型号：
2-90μm/CAP α-Al2O3
价格行情：
材料单位：
kg
材料品牌：
天行新材料
材料税率：
0%
供应商：
南京天行纳米新材料有限公司
报价时间：
2022-12-07

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工程师站

规格型号：
内存:16GB;硬盘:512GB+2T;台式图形工作站:i7-10700 P620 2G独显 3年上门服务 21.8寸显示器
价格行情：
材料单位：
台
材料品牌：
戴尔
材料税率：
0%
供应商：
广东峤宇科技有限公司
报价时间：
2022-12-07

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半导体量子阱型路灯

规格型号：
DLZL-130(130W/220V)
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
材料税率：
0%
供应商：
珠海市得意节能科技有限公司
报价时间：
2022-12-07

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半导体量子阱型筒灯

规格型号：
DLZT-003(3W/220V）
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
材料税率：
0%
供应商：
珠海市得意节能科技有限公司
报价时间：
2022-12-07

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技术工

规格型号：
执行《广东省建设工程计价依据(2018)》的建设项目
价格行情：
材料单位：
工日
材料税率：
地区时间：
汕尾市2020年3月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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技术工

规格型号：
执行《广东省建设工程计价依据(2018)》的建设项目
价格行情：
材料单位：
工日
材料税率：
地区时间：
汕尾市2020年1月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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技术工日

规格型号：
价格行情：
材料单位：
工日
材料税率：
地区时间：
深圳市2022年9月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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技术工日

规格型号：
价格行情：
材料单位：
工日
材料税率：
地区时间：
深圳市2022年4月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

技术工日

规格型号：
价格行情：
材料单位：
工日
材料税率：
地区时间：
深圳市2021年12月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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半导体陶瓷

规格型号：
将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
需求量：
1项
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-10-24

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半导体陶瓷

规格型号：
将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
需求量：
1项
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-09-14

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半导体陶瓷

规格型号：
将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
需求量：
1项
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-09-16

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半导体陶瓷

规格型号：
将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
需求量：
1项
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-08-15

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工程师站

规格型号：
工程师站
需求量：
1套
报价数：
3
材料品牌：
材料档次：
高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-09-30

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半导体技术工程师工作内容

负责全盘设备（半导体器件制造设备）的维护、制造和流程监督； 负责产品生产线上流程设计； 负责半导体生产设备的组装、运行、维护，MES系统的过程的设定、控制； 负责日常生产的安排，保证生产的正常运转。 规划芯片规格与方案设计； 进行IP 算法研究与数字模块设计； 进行芯片集成设计、综合与仿真验证； 测试半导体分立器件、集成电路、混合集成电路的半成品、成品； 解决半导体、集成电路生产过程中的技术难题。

半导体技术工程师职业现状和背景

半导体工程师是制造业的挤出人才，在各个产业、行业都有广泛的人才需求，因此，作为一名合格的半导体工程师，可以去很多企业展现自己的能力，不论是一些简单的芯片制造厂商，还是一些高端的超大规模集成电路芯片的制造、研发企业，都需要具有很高水平的半导体工程师，所以说半导体工程师拥有良好的就业前景。

半导体技术工程师职业要求常见问题

征求：半导体照明（LED）生产技术

KBSK??
谁了解，半导体照明技术

半导体照明亦称固态照明，是指用固态发光器件作为光源的照明，包括发光二极管（LED）和有机发光二极管（OLED），具有耗电量少、寿命长、色彩丰富、耐震动、可控性强等特点。 90年...
半导体的特性

半导体主要具有三大特性：1.热敏特性半导体的电阻率随温度变化会发生明显地改变。例如纯锗，湿度每升高10度，它的电阻率就要减小到原来的1／2。温度的细微变化，能从半导体电阻率的明显变化上反映出来。利用半...

半导体技术工程师就业面向

半导体行业人才匮乏，中高级人员尤其短缺。作为一名合格的半导体工程师，可以去很多企业展现自己的能力。不论是芯片制造厂商，还是高端的超大规模集成电路芯片的制造、研发企业，都需要具有高水平的半导体工程师。半导体技术工程师还可进一步向版图设计工程师转变。且需要注册电气工程师执业资格。

半导体技术工程师职业要求文献

半导体特性

半导体特性

半导体特性

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大小：42KB

页数： 2页

实用标准文案精彩文档建平县职业教育中心备课教案课题模块（单元）第一章项目（课）半导体的主要特征授课班级 11电子授课教师安森授课类型新授授课时数 2 教学目标知识目标描述半导体的主要特征能力目标能够知道 P型半导体和 N型半导体的特点情感态度目标培养学生的学习兴趣，培养学生的爱岗敬业精神教学核心教学重点半导体的主要特征教学难点 P型半导体和 N型半导体的特点思路概述先讲解半导体的特点，再讲 P型半导体和 N型半导体的特点教学方法读书指导法、演示法。教学工具电脑，投影仪教学过程一、组织教学：师生互相问候，安全教育，上实训课时一定要听从老师的指挥，在实训室不要乱动电源。二、复习提问：生活中哪些电子元器件是利用半导体制作出来的？三、导入新课：我们的生活中根据导电能力的强弱可以分成哪几种，这节课我

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泰德半导体

泰德半导体

泰德半导体

格式：pdf

大小：42KB

页数： 2页

No. Type Vi Vo Fre Package Io ηmax OCP OTP SP 技术误差同类PIN对PIN产品型号适用产品范围备注 1 TD1410 3.6~20 1.222~18 380KHz SOP-8 2A 95% Y ≤3％ MPS1410/9141/ACT4060/A TC4012/FSP3126/ZA3020 等便携式DVD、LCD显示驱动板。液晶显示器、液晶电视、数码相框.电信ADSL.车载DVD/VCD/CD.GPS。安防等 TD1410采用CMOS工艺 /6寸晶圆。是一款高效率低损耗 ,工作稳定 ,性价比很高使用面广的 DC/DC电源管理芯片。 3 TD1534 1~20 0.8~18 380KHz SOP8 2A 95% Y ≤2％ MP1513 TD1513 路由器，便携式 DVD、机顶盒、平板电脑、笔记本电脑、 LCD显示驱动板 .液晶

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半导体技术概念

半导体技术就是以半导体为材料，制作成组件及集成电路的技术。在周期表里的元素，依照导电性大致可以分成导体、半导体与绝缘体三大类。最常见的半导体是硅(Si)，当然半导体也可以是两种元素形成的化合物，例如砷化镓(GaAs)，但化合物半导体大多应用在光电方面。 绝大多数的电子组件都是以硅为基材做成的，因此电子产业又称为半导体产业。半导体技术最大的应用是集成电路(IC)，举凡计算机、手机、各种电器与信息产品中，一定有 IC 存在，它们被用来发挥各式各样的控制功能，有如人体中的大脑与神经。 如果把计算机打开，除了一些线路外，还会看到好几个线路板，每个板子上都有一些大小与形状不同的黑色小方块，周围是金属接脚，这就是封装好的 IC。如果把包覆的黑色封装除去，可以看到里面有个灰色的小薄片，这就是 IC。如果再放大来看，这些 IC 里面布满了密密麻麻的小组件，彼此由金属导线连接起来。除了少数是电容或电阻等被动组件外，大都是晶体管，这些晶体管由硅或其氧化物、氮化物与其它相关材料所组成。整颗 IC 的功能决定于这些晶体管的特性与彼此间连结的方式。 半导体技术的演进，除了改善性能如速度、能量的消耗与可靠性外，另一重点就是降低制作成本。降低成本的方式，除了改良制作方法，包括制作流程与采用的设备外，如果能在硅芯片的单位面积内产出更多的 IC，成本也会下降。 所以半导体技术的一个非常重要的发展趋势，就是把晶体管微小化。当然组件的微小化会伴随着性能的改变，但很幸运的，这种演进会使 IC 大部分的特性变好，只有少数变差，而这些就需要利用其它技术来弥补了。 半导体制程有点像是盖房子，分成很多层，由下而上逐层依蓝图布局迭积而成，每一层各有不同的材料与功能。随 着功能的复杂，不只结构变得更繁复，技术要求也越来越高。与建筑物最不一样的地方，除了尺寸外，就是建筑物是一栋一栋地盖，半导体技术则是在同一片芯片或同一批生产过程中，同时制作数百万个到数亿个组件，而且要求一模一样。因此大量生产可说是半导体工业的最大特色。 把组件做得越小，芯片上能制造出来的 IC 数也就越多。尽管每片芯片的制作成本会因技术复杂度增加而上升，但是每颗 IC 的成本却会下降。所以价格不但不会因性能变好或功能变强而上涨，反而是越来越便宜。正因如此，综观其它科技的发展，从来没有哪一种产业能够像半导体这样，持续维持三十多年的快速发展。 半导体制程是一项复杂的制作流程，先进的 IC 所需要的制作程序达一千个以上的步骤。这些步骤先依不同的功能组合成小的单元，称为单元制程，如蚀刻、微影与薄膜制程;几个单元制程组成具有特定功能的模块制程，如隔绝制程模块、接触窗制程模块或平坦化制程模块等;最后再组合这些模块制程成为某种特定 IC 的整合制程 。

半导体技术挑战

曝光显影:在所有的制程中，最关键的莫过于微影技术。这个技术就像照相的曝光显影，要把 IC 工程师设计好的蓝图，忠实地制作在芯片上，就需要利用曝光显影的技术。在现今的纳米制程上，不只要求曝光显影出来的图形是几十纳米的大小，还要上下层结构在 30 公分直径的晶圆上，对准的准确度在几纳米之内。这样的精准程度相当于在中国大陆的面积上，每次都能精准地找到一颗玻璃弹珠。因此这个设备与制程在半导体工厂里是最复杂、也是最昂贵的。 半导体技术进入纳米时代后，除了水平方向尺寸的微缩造成对微影技术的严苛要求外，在垂直方向的要求也同样地严格。一些薄膜的厚度都是 1 ~ 2 纳米，而且在整片上的误差小于 5%。这相当于在100个足球场的面积上要很均匀地铺上一层约1公分厚的泥土，而且误差要控制在 0.05 公分的范围内。 蚀刻:另外一项重要的单元制程是蚀刻，这有点像是柏油路面的刨土机或钻孔机，把不要的薄层部分去除或挖一个深洞。只是在半导体制程中，通常是用化学反应加上高能的电浆，而不是用机械的方式。在未来的纳米蚀刻技术中，有一项深度对宽度的比值需求是相当于要挖一口 100 公尺的深井，挖完之后再用三种不同的材料填满深井，可是每一层材料的厚度只有 10 层原子或分子左右。这也是技术上的一大挑战。 除了精准度与均匀度的要求外，在量产时对于设备还有一项严苛的要求，那就是速度。因为时间就是金钱，在同样的时间内，如果能制造出较多的成品，成本自然下降，价格才有竞争力。另外质量的稳定性也非常重要，不只同一批产品的质量要一样，今天生产的 IC 与下星期、下个月生产的也要具有同样的性能，因此质量管控非常重要。通常量产工厂对于生产条件的管制，包括原料、设备条件、制程条件与环境条件等要求都非常严格，不容任意变更，为的就是保持质量的稳定度。

半导体技术纳米技术

纳米技术有很多种，基本上可以分成两类，一类是由下而上的方式或称为自组装的方式，另一类是由上而下所谓的微缩方式。前者以各种材料、化工等技术为主，后者则以半导体技术为主。以前我们都称 IC 技术是「微电子」技术，那是因为晶体管的大小是在微米(10-6米)等级。但是半导体技术发展得非常快，每隔两年就会进步一个世代，尺寸会缩小成原来的一半，这就是有名的摩尔定律(Moore's Law)。 大约在 15 年前，半导体开始进入次微米，即小于微米的时代，尔后更有深次微米，比微米小很多的时代。到了 2001 年，晶体管尺寸甚至已经小于 0.1 微米，也就是小于 100 纳米。因此是纳米电子时代，未来的 IC 大部分会由纳米技术做成。但是为了达到纳米的要求，半导体制程的改变须从基本步骤做起。每进步一个世代，制程步骤的要求都会变得更严格、更复杂。

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