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半导体照明术语

《半导体照明术语》是2018年12月18日实施的一项中国国家标准。

半导体照明术语基本信息

半导体照明术语起草工作

主要起草单位:中国电子技术标准化研究院 、北京电光源研究所 、北京半导体照明科技促进中心(半导体照明联合创新国家重点实验室) 、中国标准化研究院 、东莞市中镓半导体科技有限公司 、北京维信诺科技有限公司 。

主要起草人:赵英 、丁晓民 、张国辉 、胡爱华 。 2100433B

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半导体照明术语造价信息

  • 市场价
  • 信息价
  • 询价

半导体指纹头

  • 品种:指纹锁;说明:标配换半导体;
  • 豪力士
  • 13%
  • 杭州紫辰智能科技有限公司
  • 2022-12-07
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半导体封装树脂用球形氧化铝

  • 2-90μm/CAP α-Al2O3
  • kg
  • 天行新材料
  • 13%
  • 南京天行纳米新材料有限公司
  • 2022-12-07
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半导体量子阱型筒灯

  • DLZT-003(3W/220V)
  • 13%
  • 珠海市得意节能科技有限公司
  • 2022-12-07
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半导体量子阱型路灯

  • DLZL-066(66W/220V)
  • 13%
  • 珠海市得意节能科技有限公司
  • 2022-12-07
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半导体量子阱型筒灯

  • DLZT-005(5W/220V)
  • 13%
  • 珠海市得意节能科技有限公司
  • 2022-12-07
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照明灯车

  • 发动机50(kW)
  • 台班
  • 韶关市2010年8月信息价
  • 建筑工程
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自发电一焊机

  • 305A
  • 台班
  • 韶关市2010年8月信息价
  • 建筑工程
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二氧化碳气保护焊机

  • 电流250A
  • 台班
  • 汕头市2011年3季度信息价
  • 建筑工程
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二氧化碳气保护焊机

  • 电流250A
  • 台班
  • 广州市2010年3季度信息价
  • 建筑工程
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二氧化碳气保护焊机

  • 电流250A
  • 台班
  • 汕头市2010年2季度信息价
  • 建筑工程
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半导体陶瓷

  • 将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
  • 1项
  • 1
  • 中高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2022-10-24
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半导体陶瓷

  • 将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
  • 1项
  • 1
  • 高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2022-09-14
查看价格

半导体陶瓷

  • 将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
  • 1项
  • 1
  • 中高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2022-09-16
查看价格

半导体陶瓷

  • 将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
  • 1项
  • 1
  • 中档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2022-08-15
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半导体泵浦全固态激光器

  • 1.名称:半导体泵浦全固态激光器2.激光功率:红光(638nm)/200mW
  • 2套
  • 3
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2022-04-12
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半导体照明术语编制进程

2018年12月18日,《半导体照明术语》发布。

2018年12月18日,《半导体照明术语》实施。

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半导体照明术语常见问题

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半导体照明术语文献

半导体材料7半导体照明工程材料 半导体材料7半导体照明工程材料

半导体材料7半导体照明工程材料

格式:pdf

大小:7.8MB

页数: 51页

半导体材料7半导体照明工程材料

半导体照明电路设计研究 半导体照明电路设计研究

半导体照明电路设计研究

格式:pdf

大小:7.8MB

页数: 未知

LED是一种发光二极管,它作为第四代照明光源也被称为绿色光源,因它具有节能、环保、体积小、寿命长等特点而被广泛应用于电子设备、普通照明、显示屏等众多领域。而且随着其技术的不断更新,已经开始进入寻常百姓家,大有替代白炽灯甚至节能灯的趋势。本文采用的是恒流驱动电路的解决方案,选择了PT4115的驱动芯片,具有成本低、电路简单、高效的特点,适合LED产品的市场化发展需求。

道路半导体照明工程服务规范适用范围

本标准规定了道路半导体照明工程服务的术语和定义、服务分类、不同阶段的工程服务内容、服务保障要求。本标准适用于道路照明工程项目中(以下简称项目)半导体照明设备供应商所提供的服务。

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半导体照明认证工程师关于认证

半导体照明认证工程师项目概要

半导体照明认证工程师是CSA认证系列之一,是半导体照明领域目前唯一的权威认证。半导体照明认证工程师代表了半导体照明领域从业人员的从业资质和能力水平,同时也是帮助半导体照明领域从业人员进行职业生涯规划的有效工具。随着半导体照明认证工程师项目的推广逐渐深入,半导体照明认证工程师在半导体照明业界越来越受青睐,在一定程度上,为企业人力资源发展及人才梯队建设提供了完善的参考依据。有关专家称,半导体照明认证工程师在未来几年后,将引领整个半导体照明领域的发展,成为半导体照明技术领域的人才标杆象征,也将纳入半导体照明企业招聘人才的必备条件之一,拥有半导体照明认证工程师证书将成为半导体照明职场的新视野,成为增强职场核心竞争力的有效途径之一。半导体照明认证工程师培养体系也将与市场发展接轨,确保与时具进,满足行业发展的需要,从而使半导体照明认证工程师能够掌握行业先进技能,成为企业技术骨干的代名词。

半导体照明工程师认证是由国家半导体照明工程研发及产业联盟(简称CSA)于2010年推出的半导体照明领域从业人员技能水平的认证项目,旨在为半导体照明领域培养具有全球视野、掌握行业先进技能的半导体外延工程师、半导体照明芯片工程师、半导体照明封装工程师、半导体照明应用产品工程师。

半导体照明工程师认证以《半导体照明工程师专业能力规范》为依据,代表了半导体照明技术领域关键岗位的工作角色及职责。取得特定的认证,可作为具备成功执行该领域重要技术工作所需能力的最佳证明。半导体照明工程师认证的推出受到了半导体照明产业界广泛、热烈的支持,半导体照明工程师认证是半导体照明专业技术人员达到长期事业目标的最有效率的途径之一,并且是半导体照明企业用来选拔、留住以及发展专业技术人员的最佳方式。

半导体照明认证工程师认证优势

拥有半导体照明工程师认证的专业技术人员的表现将更为出色。通过半导体照明工程师认证程序获得实务专业技能,不仅可以丰富专业知识、扩展实战经验、提升岗位能力和自身职业竞争力,还可以在半导体照明技术持续创新发展中崭露头角,成为半导体照明技术发展的驱动者。除此之外,认证还有如下具体优势:

业界认可的知识和能力

专业技术资格的权威证明

扩展自己的技术人脉资源网络

得到职业发展规划指导

获邀参与半导体照明技术国家级研发课题的机会

获邀参加研讨或讲习会、技术培训课程及相关活动的机会

半导体照明认证工程师认证体系

半导体照明工程师认证体系以《半导体照明工程师专业能力规范》为依据,根据产业链各环节不同的技术及工艺特点,分为外延、芯片、封装、以及应用产品几个领域以及相应的专业方向。每个领域的工程师认证根据任职要求、知识结构以及能力要求的不同,分为初级(Level1)、中级(Level2)、 高级(Level3)三个级别。

CCEE (Level 1/ Level 2/ Level 3)

CSA Certificate Epi Engineer

半导体照明外延工程师

(初级、中级、高级)

CCCE (Level 1/ Level 2/ Level 3)

CSA Certificate Chip Engineer

半导体照明芯片工程师

(初级、中级、高级)

CCPE (Level 1/ Level 2/ Level 3)

CSA Certificate Packaging Engineer

半导体照明封装工程师

(初级、中级、高级)

CCAE CSA Certificate Application Engineer

CCAE

光学方向

(Level 1/ Level 2/ Level 3)

半导体照明应用产品工程师-光学方向

(初级、中级、高级)

热学与结构方向

(Level 1/ Level 2/ Level 3)

半导体照明应用产品工程师-热学与结构方向

(初级、中级、高级)

电学与控制方向

(Level 1/ Level 2/ Level 3)

半导体照明应用产品工程师-电学与控制方向

(初级、中级、高级)

光环境方向

(Level 1/ Level 2/ Level 3)

半导体照明应用产品工程师-光环境方向

(初级、中级、高级)

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半导体照明认证工程师规范介绍

面临当前半导体照明产业人才紧缺的现状,为适应半导体照明产业的快速发展,满足产业不断增长的人才需求,在科技部以及人保部的支持和指导下,自2010年7月开始国家半导体照明工程研发及产业联盟组织半导体照明领域近百家龙头企业代表、业内专家在半导体照明从业人员关键技术岗位分析的基础上建立了半导体照明从专业人员岗位能力素质模型,进而形成“专业能力体系”和“职业技能体系”。

专业能力体系是指研发设计类人才的专业能力体系。半导体照明研发设计类人才专业能力体系分为三个类别:外延/芯片类工程师专业能力、封装工程师专业能力、应用产品工程师专业能力。“专业能力规范”:《半导体照明工程师专业能力规范(封装)》、《半导体照明工程师专业能力规范(应用产品-光学方向)》、《半导体照明工程师专业能力规范(应用产品-热学与结构方向)》、《半导体照明工程师专业能力规范(应用产品-电学与控制方向)》,以及《半导体照明工程师专业能力规范(外延/芯片)》。其中封装和应用产品类别的专业能力规范已经颁布实施,外延/芯片类的专业能力规范将于2012年底前颁布实施。

职业技能体系是指产品制造类人才的职业技能体系。职业技能体系的重要组成是“专项能力”。人保部职业技能鉴定中心授权和委托联盟开发半导体照明产品制造类人才专项能力考核规范的起草。拟于2012年底前颁布实施。

《半导体照明工程师专业能力规范(封装)》

《半导体照明工程师专业能力规范(应用产品-光学方向)》

《半导体照明工程师专业能力规范(应用产品-热学与结构方向)》

《半导体照明工程师专业能力规范(应用产品-电学与控制方向)》

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