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半导体器件物理与工艺

《半导体器件物理与工艺》是由[美国]施敏编写,苏州大学出版社出版的一本书籍。

半导体器件物理与工艺基本信息

半导体器件物理与工艺造价信息

  • 市场价
  • 信息价
  • 询价

半导体指纹头

  • 品种:指纹锁;说明:标配换半导体;
  • 豪力士
  • 13%
  • 杭州紫辰智能科技有限公司
  • 2022-12-06
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半导体器件测试仪

  • BJ2986
  • 13%
  • 北京无线电仪器厂
  • 2022-12-06
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半导体封装树脂用球形氧化铝

  • 2-90μm/CAP α-Al2O3
  • kg
  • 天行新材料
  • 13%
  • 南京天行纳米新材料有限公司
  • 2022-12-06
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半导体量子阱型筒灯

  • DLZT-003(3W/220V)
  • 13%
  • 珠海市得意节能科技有限公司
  • 2022-12-06
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半导体量子阱型路灯

  • DLZL-066(66W/220V)
  • 13%
  • 珠海市得意节能科技有限公司
  • 2022-12-06
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自发电一焊机

  • 305A
  • 台班
  • 韶关市2010年8月信息价
  • 建筑工程
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二氧化碳气保护焊机

  • 电流250A
  • 台班
  • 汕头市2011年3季度信息价
  • 建筑工程
查看价格

二氧化碳气保护焊机

  • 电流250A
  • 台班
  • 广州市2010年3季度信息价
  • 建筑工程
查看价格

二氧化碳气保护焊机

  • 电流250A
  • 台班
  • 汕头市2010年2季度信息价
  • 建筑工程
查看价格

二氧化碳气保护焊机

  • 电流250A
  • 台班
  • 广州市2010年2季度信息价
  • 建筑工程
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半导体陶瓷

  • 将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
  • 1项
  • 1
  • 中高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2022-10-24
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半导体陶瓷

  • 将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
  • 1项
  • 1
  • 高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2022-09-14
查看价格

半导体陶瓷

  • 将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
  • 1项
  • 1
  • 中高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2022-09-16
查看价格

半导体陶瓷

  • 将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
  • 1项
  • 1
  • 中档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2022-08-15
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半导体器件瞬态热阻测试仪

  • BJ2983A 测量范围 0-750W
  • 10台
  • 1
  • 中档
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2015-06-22
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半导体器件物理与工艺常见问题

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半导体器件物理与工艺文献

电力半导体器件 电力半导体器件

电力半导体器件

格式:pdf

大小:1.4MB

页数: 10页

电力半导体器件

用于半导体器件热超声球焊的铝丝 用于半导体器件热超声球焊的铝丝

用于半导体器件热超声球焊的铝丝

格式:pdf

大小:1.4MB

页数: 10页

在与金丝焊接使用的机器相当的引线焊接机上进行了铝丝热超声球焊实验。工业上作出的努力成功地改进了铝丝球焊机,相对来说,对优选金属细丝还注意不够。此文报道了实验中得到的拉力试验数据和金相检验结果。实验中,五种铝合金细丝被短暂地置于高温下。这样处理是想模拟电火花熄灭时直接在球上加热的金属细丝情况。并提出了一个解释铝球形成机理的新的物理模型,还提出了证据以证实其似乎是合理的。此报告中的资料表明了铝球金属细丝的发展方向。

半导体器件物理内容简介

《半导体器件物理》(第3版)这本经典著作在半导体器件领域已经树立起了先进的学习和参考典范。此书的第3版保留了重要半导体器件的最为详尽的知识内容,并做了更新和重新组织,反映了当今器件在概念和性能等方面的巨大进展,它可以使读者快速地了解当今半导体物理和所有主要器件,如双极、场效应、微波、光子器件和传感器的性能特点。《半导体器件物理》(第3版)专为研究生教材和参考所需设计,新版本包括:以最新进展进行了全面更新;包括了对三维MOSFET、MODFET、共振隧穿二极管、半导体传感器、量子级联激光器、单电子晶体管、实空间转移器件等新型器件的叙述;对内容进行了重新组织和安排;各章后面配备了习题;重新高质量地制作了书中的所有插图。

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半导体器件物理图书目录

译者序

前言

导言

第1部分半导体物理

第1章半导体物理学和半导体性质概要

1.1引言

1.2晶体结构

1.3能带和能隙

1.4热平衡时的载流子浓度

1.5载流子输运现象

1.6声子、光学和热特性

1.7异质结和纳米结构

1.8基本方程和实例

第2部分器件的基本构件

第2章p-n结二极管

2.1引言

2.2耗尽区

2.3电流-电压特性

2.4结击穿

2.5瞬变特性与噪声

2.6端功能

2.7异质结

第3章金属-半导体接触

3.1引言

3.2势垒的形成

3.3电流输运过程

3.4势垒高度的测量

3.5器件结构

3.6欧姆接触

第4章金属-绝缘体-半导体电容

4.1引言

4.2理想MIS电容

4.3硅MOS电容

第3部分晶体管

第5章双极晶体管

5.1引言

5.2静态特性

5.3微波特性

5.4相关器件结构

5.5异质结双极晶体管

第6章MOS场效应晶体管

6.1引言

6.2器件的基本特性

6.3非均匀掺杂和埋沟器件

6.4器件按比例缩小和短沟道效应

6.5MOSFET的结构

6.6电路应用

6.7非挥发存储器

6.8单电子晶体管

第7章JFET,MESFET和MODFET器件

7.1引言

7.2JFET和MODFET

7.3MODFET

第4部分负阻器件和功率器件

第8章隧道器件

8.1引言

8.2隧道二极管

8.3相关的隧道器件

8.4共振遂穿二极管

第9章碰撞电离雪崩渡越时间二极管

第10章转移电子器件和实空间转移器件

第11章晶闸管和功率器件

第5部分光学器件和传感器

第12章发光二极管和半导体激光器

第13章光电探测器和太阳电池

第14章传感器

附录A.符号表

B.国际单位制

C.单位词头

D.希腊字母表

E.物理常数

F.重要半导体的特性

G.Si和GaAs的特性

H.SiO2和Si3N4的特性 2100433B

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半导体器件物理本书特色

★内容选择适合高职要求,针对性强。

★文字浅显,图例丰富,可读性强。

★结合制造工艺、版图设计内容,各章配置实验,实践性强。

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