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半导体照明教程内容简介

半导体照明教程内容简介

本书围绕半导体照明这一主题，系统地介绍了光度学、色度学的基本知识；发光二极管的材料、器件的机理及其制造技术；LED器件和灯具的光电参数测试方法，驱动和控制方法，可靠性、寿命的测试和分析，以及各种半导体照明的应用技术，并研讨了半导体照明光品质问题。 本书内容系统、全面、通过理论联系实际，深入地阐述了半导体照明材料、器件、灯具及照明应用技术；反映了国内外该领域的科技进步和最新科技成果；论述了半导体照明研发和产业发展的方向。

半导体照明教程造价信息

市场价
信息价
询价

半导体指纹头

规格型号：
品种:指纹锁;说明:标配换半导体;
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
豪力士
材料税率：
13%
供应商：
杭州紫辰智能科技有限公司
报价时间：
2022-12-06

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半导体封装树脂用球形氧化铝

规格型号：
2-90μm/CAP α-Al2O3
价格行情：
材料单位：
kg
材料品牌：
天行新材料
材料税率：
13%
供应商：
南京天行纳米新材料有限公司
报价时间：
2022-12-06

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人文社科科学系简介更换内容

规格型号：
2400mm×1200mm，室外高精度写真画面，带背胶
价格行情：
材料单位：
m2
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
成都市众之艺展览展示有限公司
报价时间：
2022-12-06

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半导体量子阱型筒灯

规格型号：
DLZT-003(3W/220V）
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
珠海市得意节能科技有限公司
报价时间：
2022-12-06

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半导体量子阱型路灯

规格型号：
DLZL-066(66W/220V)
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
珠海市得意节能科技有限公司
报价时间：
2022-12-06

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照明灯车

规格型号：
发动机50(kW)
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
韶关市2010年8月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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自发电一体焊机

规格型号：
305A
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
韶关市2010年8月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

二氧化碳气体保护焊机

规格型号：
电流250A
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2012年1季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

二氧化碳气体保护焊机

规格型号：
电流250A
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2011年4季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

二氧化碳气体保护焊机

规格型号：
电流250A
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2011年2季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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半导体陶瓷

规格型号：
将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
需求量：
1项
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-10-24

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半导体陶瓷

规格型号：
将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
需求量：
1项
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-09-16

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半导体陶瓷

规格型号：
将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
需求量：
1项
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-08-15

查看价格

半导体陶瓷

规格型号：
将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
需求量：
1项
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-09-14

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半导体泵浦全固态激光器

规格型号：
1.名称:半导体泵浦全固态激光器2.激光功率:红光(638nm)/200mW
需求量：
2套
报价数：
3
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2022-04-12

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半导体照明教程图书内容

本书围绕半导体照明这一主题，系统地介绍了光度学、色度学的基本知识;发光二极管的材料、器件的机理及其制造技术;LED器件和灯具的光电参数测试方法，驱动和控制方法，可靠性、寿命的测试和分析，以及各种半导体照明的应用技术，并研讨了半导体照明光品质问题。 本书内容系统、全面、通过理论联系实际，深入地阐述了半导体照明材料、器件、灯具及照明应用技术;反映了国内外该领域的科技进步和最新科技成果;论述了半导体照明研发和产业发展的方向。

半导体照明教程目录

第1章光视觉颜色 11光 111光的本质 112光的产生和传播 113人眼的光谱灵敏度 114光度学参数 12视觉 121作为光学系统的人眼 122视觉的特征与功能 13颜色 131颜色的性质 132国际照明委员会色度学系统 133色度学及其参数 第2章光源 21自然光源 211太阳 212月亮和行星 22人工光源 221人工光源的发明和发展 222白炽灯 223卤钨灯 224荧光灯 225低压钠灯 226高压放电灯 227无电极放电灯 228发光二极管 23照明的经济核算 第3章半导体发光材料晶体导论 31晶体结构 311空间点阵 312晶面与晶向 313闪锌矿结构、金刚石结构和纤锌矿结构 314晶体缺陷及其对发光的影响 32能带结构 33半导体晶体材料的电学性质 331费米能级和载流子 332载流子的漂移和迁移率 333电阻率的载流子浓度 334载流子寿命 34半导体发光材料的条件 341带隙宽度合适 342可获得电导率高的P型和N型晶体 343可获得完整性好的优质晶体 344发光复合概率大 第4章半导体的激发与发光 41PN结及其持性 411理想的PN结 412实际的PN结 42注入载流子的复合 421复合的种类 422辐射型复合 423非辐射型复合 424辐射复合与非辐射复合之间的竞争 43异质结构和量子阱 431异质结构 432量子阱 第5章半导体发光材料体系 51砷化镓 52磷化镓 53磷砷化镓 54镓铝砷 55铝镓铟磷 56铟镓氮 第6章半导体照明光源的发展 6121世纪新光源——半导体照明光源 62发光二极管的发展 63发光二极管材料生长方法 64高亮度发光二极管芯片结构 65发光二极管器件结构进展 66照明用LED的特征参数和近期发展 第7章半导体发光材料外延生长 71半导体发光材料外延生长方法 72磷砷化镓氢化物气相外延生长（HVPE） 73磷化镓的液相外延 74镓铝砷的液相外延 75铝镓铟磷MOCVD 76铟镓氮MOCVD 761GaN PN结LED 762双气流法 763N2中热退火制P型GaN 764器件生长 765重要技术问题 第8章LED芯片制备技术 81光刻技术 82氮化硅生长 83扩散 84欧姆接触电极 85氧化铟锡（ITO）透明电极 86表面粗化 87微透镜技术 88光子晶体 89激光剥离（LLO） 810倒装芯片技术 811垂直结构芯片技术 812芯片切割 813三维芯片 第9章白光发光二极管 91新世纪光源的研制目标 92人造白光的最佳化 93荧光粉转换白光LED 94多芯片白光LED 第10章LED封装技术 101LED器件的设计 1011设计原则 1012电学设计 1013热学设计 1014光学设计 1015视觉因素 102LED封装技术 1021小功率LED封装 1022SMD LED的封装 1023大电流LED的封装 1024功率LED的封装 1025功率LED组件 1026铟镓氮类LED的防静电措施 第11章发光二极管的测试 111发光器件的效率 1111发光效率 1112功率效率 1113量子效率 112发电器件的电学参数 1121伏安特性 1122总电容 133光电响应参数 114光度学参数 1141法向光强I0的测定 1142发光强度角分布（半强度角和偏差角） 1143总光通量的测量 1144量值传递 115色度学参数 1151光谱分布曲线 1152色度坐标测量 1153显色指数 1154色温和相关色温测量 116热学参数（结温、热阻） 117静电耐受性 第12章发光二极管的可靠性 121LED可靠性概念 1211可靠性的含义 1212可靠度的定义 1213LED可靠性的相关概念 122LED的失效分析 1221芯片的退化 1222环氧系塑料的寿命分析 1223LED器件的寿命分析 1224荧光粉的退化 123可靠性试验 1231小功率LED环境试验 1232功率LED环境试验 124寿命试验 1241小功率LED的寿命试验 1242功率LED（白光）长期工作寿命试验 1243功率LED加速寿命试验 125可靠性筛选 1251功率老化 1252高温老化 1253湿度试验 1254高低温循环 1255其他项目的选用 126例行试验和鉴定验收试验 1261例行试验 1262鉴定验收试验 第13章半导体照明驱动与控制 131LED驱动技术 1311LED的电学性能特点 1312电源驱动方案 1313驱动电路基本方案 1314LED驱动器的特性 1315LED与驱动器的匹配 132LED驱动器 1321电容降压式LED驱动器 1322电感式LED驱动器 1323电荷泵式LED驱动器 1324LED恒流驱动器 1325高压线性恒流驱动器 133LED集成驱动电路资料摘编 134控制技术 1341调光 1342调色 1343调色温 1344智能照明 第14章半导体照明应用——景观照明 141通用照明的范围和分类 142半导体照明应用产品开发原则 1421要从LED的优点出发开发应用产品 1422应用产品市场启动的判据——照明成本 1423应用产品的技术关键是散热 1424遵循功率由低到高、技术由易到难的原则 143照明灯具通则 1431反射器的基本形式 1432折射器的基本形式 1433灯具的分类 144景观照明 1441景观照明的功能作用 1442光源选择以LED为佳 1443LED景观灯具 1444LED景观照明典型工程 1445景观照明规范化 第15章半导体照明应用——道路照明 151道路照明质量指标 1511路面的平均亮度 1512路面的亮度均匀度 1513眩光控制水平 1514环境照明系数 1515视觉引导性 152道路照明的标准 153道路照明方式 1531灯杆照明 1532高杆照明 1533悬索照明 1534栏杆照明 154道路照明的现场测量 155传统道路照明光源使用现状 156LED路灯是半导体照明中冒出的黑马 157LED路灯技术 1571光学设计 1572散热设计 1573LED路灯的驱动电源 158LED太阳能路灯 159LED隧道灯 1510光源效率和照明系统整体效率 第16章半导体照明应用——室内照明 161办公室照明 1611集中办公区 1612单元办公区 1613会议办公区 1614综合办公区 1615公共区域 1616办公室照明发展的趋势 1617LED照明在办公室的应用案例 162商场照明 1621超级市场照明 1622百货商店照明 1623专卖店和旗舰店照明 163工厂车间照明 164住宅照明 1641住宅照明设计 1642住宅照明的功能和要求 165学校照明 166医院照明 167室内照明LED光源和灯具 第17章半导体照明的光品质 171色纯度 172显色性 173舒适度 174LED色温 175智能化LED生物节律照明 第18章半导体照明技术、市场现状和展望 181材料 1811衬底 1812外延 1813芯片技术 182制造和测试设备 183LED器件和组件 184照明灯具系统 185智能控制LED照明工程系统 186中国半导体照明产业 187全球半导体照明产业发展趋势 188全球半导体照明产业展望 189有机发光二极管进展 1810LED的非视觉应用进展 附录思考题答案 参考文献 2100433B

半导体照明教程内容简介常见问题

什么是半导体照明？

照明灯具的发光原理各有不同。例如白炽灯是利用钨丝电阻的热效应发光的，日光灯是利用汞蒸气通电发出紫外线激发荧光粉发光的，LED则是利用砷化镓半导体在通电时发光的效应做成的，led就是半导体发光二级管的意...
什么是半导体照明？

叫做发光二极管（LED）LED信号灯较传统信号灯有着明显的优势：1．由于LED发出的光束是向前的并具有一定发散角，这样就可以不必像白炽灯需要加装反光碗。而且LED本身发出的是色光，这样就不需要由有色配...
什么是半导体照明

半导体照明（Semiconductor Lighting），即发光二极管(Light-emitting diode, 简称LED...

半导体照明教程内容简介文献

半导体材料7半导体照明工程材料

半导体材料7半导体照明工程材料

半导体材料7半导体照明工程材料

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页数： 51页

半导体材料7半导体照明工程材料

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半导体照明电路设计研究

半导体照明电路设计研究

半导体照明电路设计研究

格式：pdf

大小：7.8MB

页数：未知

LED是一种发光二极管,它作为第四代照明光源也被称为绿色光源,因它具有节能、环保、体积小、寿命长等特点而被广泛应用于电子设备、普通照明、显示屏等众多领域。而且随着其技术的不断更新,已经开始进入寻常百姓家,大有替代白炽灯甚至节能灯的趋势。本文采用的是恒流驱动电路的解决方案,选择了PT4115的驱动芯片,具有成本低、电路简单、高效的特点,适合LED产品的市场化发展需求。

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半导体照明认证工程师关于认证

半导体照明认证工程师项目概要 半导体照明认证工程师是CSA认证系列之一，是半导体照明领域目前唯一的权威认证。半导体照明认证工程师代表了半导体照明领域从业人员的从业资质和能力水平，同时也是帮助半导体照明领域从业人员进行职业生涯规划的有效工具。随着半导体照明认证工程师项目的推广逐渐深入，半导体照明认证工程师在半导体照明业界越来越受青睐，在一定程度上，为企业人力资源发展及人才梯队建设提供了完善的参考依据。有关专家称，半导体照明认证工程师在未来几年后，将引领整个半导体照明领域的发展，成为半导体照明技术领域的人才标杆象征，也将纳入半导体照明企业招聘人才的必备条件之一，拥有半导体照明认证工程师证书将成为半导体照明职场的新视野，成为增强职场核心竞争力的有效途径之一。半导体照明认证工程师培养体系也将与市场发展接轨，确保与时具进，满足行业发展的需要，从而使半导体照明认证工程师能够掌握行业先进技能，成为企业技术骨干的代名词。 半导体照明工程师认证是由国家半导体照明工程研发及产业联盟（简称CSA）于2010年推出的半导体照明领域从业人员技能水平的认证项目，旨在为半导体照明领域培养具有全球视野、掌握行业先进技能的半导体外延工程师、半导体照明芯片工程师、半导体照明封装工程师、半导体照明应用产品工程师。 半导体照明工程师认证以《半导体照明工程师专业能力规范》为依据，代表了半导体照明技术领域关键岗位的工作角色及职责。取得特定的认证，可作为具备成功执行该领域重要技术工作所需能力的最佳证明。半导体照明工程师认证的推出受到了半导体照明产业界广泛、热烈的支持，半导体照明工程师认证是半导体照明专业技术人员达到长期事业目标的最有效率的途径之一，并且是半导体照明企业用来选拔、留住以及发展专业技术人员的最佳方式。 半导体照明认证工程师认证优势 拥有半导体照明工程师认证的专业技术人员的表现将更为出色。通过半导体照明工程师认证程序获得实务专业技能，不仅可以丰富专业知识、扩展实战经验、提升岗位能力和自身职业竞争力，还可以在半导体照明技术持续创新发展中崭露头角，成为半导体照明技术发展的驱动者。除此之外，认证还有如下具体优势： 业界认可的知识和能力 专业技术资格的权威证明 扩展自己的技术人脉资源网络 得到职业发展规划指导 获邀参与半导体照明技术国家级研发课题的机会 获邀参加研讨或讲习会、技术培训课程及相关活动的机会 半导体照明认证工程师认证体系 半导体照明工程师认证体系以《半导体照明工程师专业能力规范》为依据，根据产业链各环节不同的技术及工艺特点，分为外延、芯片、封装、以及应用产品几个领域以及相应的专业方向。每个领域的工程师认证根据任职要求、知识结构以及能力要求的不同，分为初级（Level1）、中级（Level2）、高级（Level3）三个级别。 CCEE （Level 1/ Level 2/ Level 3） CSA Certificate Epi Engineer 半导体照明外延工程师 (初级、中级、高级) CCCE （Level 1/ Level 2/ Level 3） CSA Certificate Chip Engineer 半导体照明芯片工程师 (初级、中级、高级) CCPE （Level 1/ Level 2/ Level 3） CSA Certificate Packaging Engineer 半导体照明封装工程师 (初级、中级、高级) CCAE CSA Certificate Application Engineer CCAE 光学方向 （Level 1/ Level 2/ Level 3） 半导体照明应用产品工程师-光学方向 (初级、中级、高级) 热学与结构方向 （Level 1/ Level 2/ Level 3） 半导体照明应用产品工程师-热学与结构方向 (初级、中级、高级) 电学与控制方向 （Level 1/ Level 2/ Level 3） 半导体照明应用产品工程师-电学与控制方向 (初级、中级、高级) 光环境方向 （Level 1/ Level 2/ Level 3） 半导体照明应用产品工程师-光环境方向 (初级、中级、高级)

半导体照明认证工程师规范介绍

面临当前半导体照明产业人才紧缺的现状，为适应半导体照明产业的快速发展，满足产业不断增长的人才需求，在科技部以及人保部的支持和指导下，自2010年7月开始国家半导体照明工程研发及产业联盟组织半导体照明领域近百家龙头企业代表、业内专家在半导体照明从业人员关键技术岗位分析的基础上建立了半导体照明从专业人员岗位能力素质模型，进而形成“专业能力体系”和“职业技能体系”。 专业能力体系是指研发设计类人才的专业能力体系。半导体照明研发设计类人才专业能力体系分为三个类别：外延/芯片类工程师专业能力、封装工程师专业能力、应用产品工程师专业能力。“专业能力规范”：《半导体照明工程师专业能力规范（封装）》、《半导体照明工程师专业能力规范（应用产品-光学方向）》、《半导体照明工程师专业能力规范（应用产品-热学与结构方向）》、《半导体照明工程师专业能力规范（应用产品-电学与控制方向）》，以及《半导体照明工程师专业能力规范（外延/芯片）》。其中封装和应用产品类别的专业能力规范已经颁布实施，外延/芯片类的专业能力规范将于2012年底前颁布实施。 职业技能体系是指产品制造类人才的职业技能体系。职业技能体系的重要组成是“专项能力”。人保部职业技能鉴定中心授权和委托联盟开发半导体照明产品制造类人才专项能力考核规范的起草。拟于2012年底前颁布实施。 《半导体照明工程师专业能力规范（封装）》 《半导体照明工程师专业能力规范（应用产品-光学方向）》 《半导体照明工程师专业能力规范（应用产品-热学与结构方向）》 《半导体照明工程师专业能力规范（应用产品-电学与控制方向）》

半导体照明术语编制进程

2018年12月18日，《半导体照明术语》发布。 2018年12月18日，《半导体照明术语》实施。

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