表面覆层技术有多种，例如电镀、化学镀、电刷镀、热浸镀、涂装、陶瓷涂敷等传统工乙方法。以及热喷涂、电火花喷敷、气相沉积、塑料粉末涂敷等新工艺方法。

（1）热喷涂技术

热喷除技术是采用气体、液体、电弧、等离子、激光等作为热源，使金属、合金、陶瓷、氧化物、碳化物、塑料以及复合材料加热到熔融或半熔融状态，通过高速气流使其雾化，然后喷射、沉积到经过预处理的工件表面，从而形成附着牢靠的表面层。

热喷除也有很多工艺方法，较常用的有火焰喷涂、等离子喷涂、爆炸喷涂等。

1)火焰喷涂

主要以氧乙炔喷枪为工具，将喷涂的粉末或线材、棒材送人氧乙炔火焰区加热熔化，借助高速压缩气流，使其雾化成溶液颗粒喷向粗糙的基体表面，经冷却后形成涂层。这种喷涂工艺设备简单，手工操作，应用成本低，可以喷涂各种金属、合金和陶瓷粉末，广泛应用于曲轴、柱塞、轴颈等机械零件的修复。其缺点是喷射速度低，黏结强度不高，用于一般要求不高的场合。

2)等离子喷涂

等离子喷涂是利用等离子焰流，将喷涂材料加热到熔融或高塑性状态，在高速等离子焰流引导下高速撞击基体表面，并沉积在经过粗糙处理的工件表面形成很博的涂层。等离子喷涂焰流温度较高，可达10000C以上，可喷涂几乎所有的固态工程材料，包括金属、陶瓷、非金属矿物材料等。等离子焰流速达1000m/s以上，喷出的粉粒速度可达180~600m/s,所获得的涂层致密性及结合强度均比火焰喷除高。

3) 爆炸喷涂

爆炸喷涂是将燃气和助燃气体按一定比例混合后送入燃爆室内，点燃混合气体，爆炸产生高温高速气流，将粉末熔化，并借助爆炸压力将熔融的液粒喷射到工件表面，形成涂层。爆炸喷涂产生的温度达3300C，流速达700 760m/s。

(2)气相沉积技术

气相沉积技术是一种表面制膜新技术利用气相之间的反应，在各种材料表面沉积单层成多层薄膜，从而使材料获得所需的各种优异性能。气相沉积技术可分为物理气相沉积(PVD) 和化学气相沉积(CVD)。物理气相沉积PVD 是在真空条件F,利用各种物理方法，将镀料气化成原子，分子或离子化为离子，直接沉积到基体表面的工艺方法，它又有真空蒸镀、溅射镀膜、离子镀膜等工艺方法。化学气相沉积CVD 是把含有构成海膜元素的一种或几种化合物或单质气体供给基体，借助气相间的相互作用，或在基体表面上的化学反应生成所要求的薄膜。2100433B

第1章表面组装技术概述1

1.1表面组装技术及特点1

1.1.1表面组装技术发展1

1.1.2表面组装技术特点3

1.1.3表面组装技术生产线4

1.2表面组装技术的基本工艺流程5

1.3表面组装技术生产现场管理6

第2章表面组装材料9

2.1表面组装元器件9

2.1.1表面组装元器件的特点及分类9

2.1.2表面组装无源元件(SMC)10

2.1.3表面组装片式有源器件(SMD)17

2.1.4表面组装元器件的使用23

2.1.5表面组装元器件的发展趋势26

2.2电路板26

2.2.1纸基覆铜箔层压板26

2.2.2环氧玻璃纤维布覆铜板27

2.2.3复合基覆铜板28

2.2.4金属基覆铜板29

2.2.5陶瓷印制板31

2.2.6柔性印制板31

2.3焊膏32

2.3.1焊料合金粉末32

2.3.2糊状助焊剂36

2.3.3焊膏特性、分类、评价方法及使用38

2.4贴片胶41

2.4.1贴片胶主要成分41

2.4.2贴片胶特性要求42

2.4.3贴片胶的使用要求42

第3章表面涂敷43

3.1焊膏涂敷43

3.1.1印刷焊膏43

3.1.2喷印焊膏57

3.2贴片胶涂敷60

3.2.1分配器点涂技术60

3.2.2针式转印技术61

3.2.3胶印技术62

3.2.4影响贴片胶黏结的因素62

第4章贴片64

4.1贴片概述64

4.2贴片设备65

4.2.1贴片机的基本组成65

4.2.2贴片机的类型74

4.2.3贴片机的工艺特性79

4.2.4贴装的影响因素81

4.2.5贴片程序的编辑83

4.3贴片机抛料原因分析及对策83

4.3.1抛料发生位置83

4.3.2抛料产生的原因及对策85

第5章焊接86

5.1波峰焊86

5.1.1波峰焊的原理及分类86

5.1.2波峰焊机89

5.1.3波峰焊中合金化过程97

5.1.4波峰焊的工艺98

5.1.5波峰焊缺陷与分析101

5.2再流焊105

5.2.1再流焊温度曲线的设定及优化106

5.2.2再流焊机109

5.2.3再流焊缺陷分析117

5.3选择性波峰焊122

5.3.1选择性波峰焊概述122

5.3.2选择性波峰焊工艺应用注意事项125

5.4其他焊接技术126

5.4.1热板传导再流焊126

5.4.2气相再流焊126

5.4.3激光再流焊127

5.4.4通孔再流焊128

第6章清洗132

6.1污染物的种类132

6.2清洗剂133

6.3清洗方法及工艺流程135

6.3.1溶剂清洗法135

6.3.2水清洗法137

6.3.3半水清洗法137

6.3.4各种清洗方法的性能对比138

6.4清洗设备138

6.5清洗效果评估方法142

第7章检测143

7.1视觉检测143

7.1.1自动光学检测AOI143

7.1.2自动X射线检测AXI145

7.1.3自动光学检测和自动X射线检测结合应用146

7.2在线测试147

7.2.1针床式在线测试技术148

7.2.2飞针式在线测试技术149

第8章返修152

8.1返修概述152

8.1.1返修电路板状况分析153

8.1.2元器件拆焊方法153

8.1.3三防漆和焊锡的处理154

8.2返修过程154

参考文献156 2100433B

表面组装技术（ SMT ）是指把表面组装元器件按照电路的要求放置在预先涂敷好焊膏的PCB的表面上，通过焊接形成可靠的焊点，建立长期的机械和电气连接的组装技术。本书以表面组装技术（ SMT ）生产过程为主线，详细介绍了电子产品的表面组装技术，主要内容包括表面组装技术概述、表面组装材料、表面涂敷、贴片、焊接、清洗、检测与返修等，其中表面组装材料介绍了表面组装元器件、电路板、焊膏和贴片胶。

本书可作为SMT行业的工程技术人员的参考用书，也可作为电类相关专业教学用书。