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BJI-G型X光检测仪

BJI-G型X光检测仪是一台高清成像的工业用X光检测仪设备,被广泛应用于各类工业、电子半导体和元件、传统制品等工业品的NDT无损检测使用。

BJI-G型X光检测仪基本信息

BJI-G型X光检测仪BJI-G参数

主要参数:

型号:

BJI-G型X光检测仪

品牌:

恒胜创新

管电压:

35-75kV

管电流:

0.2-0.4mA

焦点尺寸:

0.01×0.01mm

成像尺寸:

40mm×30mm

分辨率:

227Lp/cm

传感器:

CCD传感器

显像部分:

显像设备:

PC 监视器

成像方式:

动态实时成像

像元尺寸:

--

灰度等级:

4600级

图像格式:

--

传输方式:

有线传输

设备规格:

外形结构:

一体式主机

外形尺寸:

210mm×318mm×325mm

重量:

3.2KG

功率:

65W

电源:

220VAC供电或DC直流供电

扩展端口:

--

外观颜色:

蓝灰 银色

全套组成:

X光机主机/计算机[选配]/操作手册/电源适配器/数据传输电。..

服务与升级:

彩虹服务:

支持

个性化解决方案:

支持

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BJI-G型X光检测仪造价信息

  • 市场价
  • 信息价
  • 询价

COD检测仪

  • 测量范围:1?800mg/l 输出:4-20mADC 电源:220VAC 变送器:IP65 传感器:IP68
  • 金迪
  • 13%
  • 四川金迪自控设备有限公司
  • 2022-12-08
查看价格

在线COD检测仪

  • 0-5g/L(含取样泵,过滤系统,管件,阀门全套)
  • 13%
  • 重庆夏雨科技有限公司
  • 2022-12-08
查看价格

在线COD检测仪

  • 0-100mg/L(含取样泵,过滤系统,管件,阀门全套)
  • 13%
  • 重庆夏雨科技有限公司
  • 2022-12-08
查看价格

臭氧浓度检测仪

  • 检测范围0-50ppm品种:尾气测量表;类型:臭氧浓度检测仪;
  • 创杰
  • 13%
  • 武汉创杰科技有限公司
  • 2022-12-08
查看价格

在线COD检测仪

  • 0-5g/L(含取样泵,过滤系统,管件,阀门全套)/CODmaxII
  • 哈希(HACH)
  • 13%
  • 重庆联庆仪器仪表有限公司
  • 2022-12-08
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COD检测仪

  • 0-100mg/L (MICROMAC-C-COD)
  • 珠海市2016年4月信息价
  • 建筑工程
查看价格

COD检测仪

  • 0-100mg/L (MICROMAC-C-COD)
  • 珠海市2016年2月信息价
  • 建筑工程
查看价格

COD检测仪

  • 0-100mg/L (MICROMAC-C-COD)
  • 珠海市2016年1月信息价
  • 建筑工程
查看价格

COD检测仪

  • 0-100mg/L (MICROMAC-C-COD)
  • 珠海市2015年12月信息价
  • 建筑工程
查看价格

COD检测仪

  • 0-100mg/L (MICROMAC-C-COD)
  • 珠海市2015年9月信息价
  • 建筑工程
查看价格

温度检测仪

  • 温度检测仪
  • 2套
  • 3
  • 中高档
  • 中高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2017-06-22
查看价格

pH检测仪

  • pH检测仪:0-14pH,测量精度0.02pH
  • 12台
  • 1
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2022-04-11
查看价格

MLSS检测仪

  • 1.名称:MLSS检测仪2.型号及规格:浊度计
  • 1.00台
  • 1
  • 哈希
  • 中档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2019-03-25
查看价格

泄漏检测仪

  • 泄漏检测仪
  • 31个
  • 1
  • 品牌详见原档
  • 中高档
  • 含税费 | 含运费
  • 2022-11-09
查看价格

氨浓度检测仪

  • 氨浓度检测仪
  • 1台
  • 1
  • 国产
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2021-12-30
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BJI-G型X光检测仪BJI-G应用范围

主要适用:工业电子检测领域、物品物体透视检测、食品药材检测行业。

检测内容:电子、IC半导体、元器件、电路板等的 焊接、封装、结构、焊点、焊线、桥接、缺陷检测。

适用于(部分):

BJI-G型X光检测仪元器件/IC半导体X光检测

元器件/IC半导体焊接封装检测、电路板PCB/BGA焊接/封装检测、保险管内部结构/断熔/封装检测、IC芯片焊接/封装检测、电容结构/封装X光检测、IC磁卡焊接/封装检测、热保护器内部结构/封装检测、其他

BJI-G型X光检测仪电子制造业X光检测

电热管/电热丝/加热盘内部检测、电缆线/电源插头/插座内部检测、电池检测/内部结构检测、其他

BJI-G型X光检测仪食品和药材异物检测

虫草掺假检测/冬虫夏草掺假鉴定、其他

BJI-G型X光检测仪其他

小型雷管内部装填检测、个性化定制解决方案、其他

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BJI-G型X光检测仪BJI-G概述

BJI-G型X光检测仪是一台高清成像的工业用X光检测仪设备,被广泛应用于各类工业、电子半导体和元件、传统制品等工业品的NDT无损检测使用。是现阶段成像清晰度最高的X光检测仪之一。

别名:工业X光机、工业检测X光仪、X光检测仪、半导体X光检测仪、无损X光检测机、恒胜创新X光机、小型工业X光机、工业X线检测机等。

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BJI-G型X光检测仪常见问题

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BJI-G型X光检测仪BJI-G特性

BJI-G型X光检测仪高清成像X光检测技术

恒胜创新BJI-G型X光检测仪是独创且领先业界的高清晰X光机设备,它可高清晰分辨众多半导体/元器件等细小工业品,对相关物品进行实时的高清晰检测。

BJI-G型X光检测仪成像分辨率大幅跨越式提升

本机成像清晰度有了跨越式的提升,可清晰分辨大量常规X光检测仪无法分辨的检测物,分辨精度高达227线/厘米。

BJI-G型X光检测仪检测众多工业品、IC电子元件

BJI-G可应用众多工业品、电子元器件、IC半导体、电路板等制品的封装、焊接、结构等检测,是工厂、制造商、质检部门、科研试验室等场所机构的首选检测设备。

BJI-G型X光检测仪高倍放大,检测物可清晰放大数十倍

BJI-G可高倍放大检测图像,这非常适于对精密半导体/元器件结构或焊接点的检测,通过放大,可清晰查看0.04MM(毫米)的线结构影像。

BJI-G型X光检测仪便携式的设计

本机拥有良好的便携性,机身设计有手提凹槽,可供操作人员直接手提设备。恒胜创新本机还附带专用手提箱,可放置设备主机及设备附件,手提箱可直接携带。

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BJI-G型X光检测仪BJI-G检测效果

BJI-G型X光检测仪的检测效果如图1所示。

元器件/IC半导体焊接封装检测效果、电路板PCB/BGA焊接/封装检测效果、IC磁卡焊接/封装检测效果、热保护器内部结构/封装检测效果、电热管/电热丝/加热盘内部检测效果、保险管内部结构/断熔/封装检测效果、IC芯片焊接/封装检测、电容结构/封装X光检测效果、电缆线/电源插头/插座内部检测效果、电池检测/内部结构检测效果、其他。

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BJI-G型X光检测仪文献

激光内螺纹检测仪 激光内螺纹检测仪

激光内螺纹检测仪

格式:pdf

大小:64KB

页数: 未知

本检测系统是基于激光三角测量法研制的一种高精度非接触全数字智能内螺纹测试仪。它除了主要对内螺纹进行综合测试外,还可以应用于各种外螺纹、柱面体内表面(管道、盲孔)等各种参数的测量。

激光内螺纹检测仪 激光内螺纹检测仪

激光内螺纹检测仪

格式:pdf

大小:64KB

页数: 未知

本检测系统是基于激光三角测量法研制的一种高精度非接触全数字智能内螺纹测试仪。它除了主要对内螺纹进行综合测试外,还可以应用于各种外螺纹、柱面体内表面(管道、盲孔)等各种参数的测量。主要测试内容对螺纹的中径、大径、小径、螺距、导程、牙型角、

BJI-G型X光机检测仪概述

BJI-G型X光机检测仪是一款高清成像的工业X光机检测设备,被广泛应用于工业、电子、IC半导体和元器件等工业品的无损检测使用。是目前为止成像清晰度最高的X光机检测仪之一。

别名:工业X光机、工业射线机、工业检测X光机、X光透视仪、半导体X光机、无损检测X光机、恒胜创新X光机、小型工业X光机、工业X线机等。

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BJI-G型X光机检测仪特性

高清成像X光检测技术

BJI-G是独创且领先业界的高清晰X光机设备,它可以以高清晰的分辨率对众多半导体/元器件等细小工业品进行高清晰的X光透视检测。

成像分辨率大幅跨越式提升

BJI-G高清X光机成像清晰度有了跨越式的提升,可清晰分辨大量常规X光检测仪无法分辨的检测物,分辨精度高达227线/厘米。

检测95%以上的工业、IC元件

BJI-G可应用于大量工业品、电子元器件、IC半导体、电路板等制品的封装、焊接、结构等检测,是工厂、制造商、质检部门、科研试验室等场所机构的首选检测设备。

支持高倍放大,检测物可清晰放大30-120倍

BJI-G可高倍放大检测图像,这非常适于对精密半导体/元器件结构或焊接点的检测,通过放大,可清晰查看0.04MM(毫米)的线结构影像。

便携式的设计

本机拥有良好的便携性,机身设计有手提凹槽,可供操作人员直接手提设备。恒胜创新本机还附带专用手提箱,可放置设备主机及设备附件,手提箱可直接携带。

查看详情

BJI-G型X光机检测仪产品特性

高清成像X光检测技术:

BJI-G是独创且领先业界的高清晰X光机设备,它可以以高清晰的分辨率对众多半导体/元器件等细小工业品进行高清晰的X光透视检测。

成像分辨率大幅跨越式提升:

BJI-G高清X光机成像清晰度有了跨越式的提升,可清晰分辨大量常规X光检测仪无法分辨的检测物,分辨精度高达227线/厘米。

检测95%以上的工业、IC元件:

BJI-G可应用于大量工业品、电子元器件、IC半导体、电路板等制品的封装、焊接、结构等检测,是工厂、制造商、质检部门、科研试验室等场所机构的首选检测设备。

支持高倍放大,检测物可清晰放大30-120倍:

BJI-G可高倍放大检测图像,这非常适于对精密半导体/元器件结构或焊接点的检测,通过放大,可清晰查看0.04MM(毫米)的线结构影像。

便携式的设计:

本机拥有良好的便携性,机身设计有手提凹槽,可供操作人员直接手提设备。恒胜创新本机还附带专用手提箱,可放置设备主机及设备附件,手提箱可直接携带。

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