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主要参数: |
|
型号: |
BJI-G型X光检测仪 |
品牌: |
恒胜创新 |
管电压: |
35-75kV |
管电流: |
0.2-0.4mA |
焦点尺寸: |
0.01×0.01mm |
成像尺寸: |
40mm×30mm |
分辨率: |
227Lp/cm |
传感器: |
CCD传感器 |
显像部分: |
|
显像设备: |
PC 监视器 |
成像方式: |
动态实时成像 |
像元尺寸: |
-- |
灰度等级: |
4600级 |
图像格式: |
-- |
传输方式: |
有线传输 |
设备规格: |
|
外形结构: |
一体式主机 |
外形尺寸: |
210mm×318mm×325mm |
重量: |
3.2KG |
功率: |
65W |
电源: |
220VAC供电或DC直流供电 |
扩展端口: |
-- |
外观颜色: |
蓝灰 银色 |
全套组成: |
X光机主机/计算机[选配]/操作手册/电源适配器/数据传输电。.. |
服务与升级: |
|
彩虹服务: |
支持 |
个性化解决方案: |
支持 |
主要适用:工业电子检测领域、物品物体透视检测、食品药材检测行业。
检测内容:电子、IC半导体、元器件、电路板等的 焊接、封装、结构、焊点、焊线、桥接、缺陷检测。
适用于(部分):
元器件/IC半导体焊接封装检测、电路板PCB/BGA焊接/封装检测、保险管内部结构/断熔/封装检测、IC芯片焊接/封装检测、电容结构/封装X光检测、IC磁卡焊接/封装检测、热保护器内部结构/封装检测、其他
电热管/电热丝/加热盘内部检测、电缆线/电源插头/插座内部检测、电池检测/内部结构检测、其他
虫草掺假检测/冬虫夏草掺假鉴定、其他
小型雷管内部装填检测、个性化定制解决方案、其他
BJI-G型X光检测仪是一台高清成像的工业用X光检测仪设备,被广泛应用于各类工业、电子半导体和元件、传统制品等工业品的NDT无损检测使用。是现阶段成像清晰度最高的X光检测仪之一。
别名:工业X光机、工业检测X光仪、X光检测仪、半导体X光检测仪、无损X光检测机、恒胜创新X光机、小型工业X光机、工业X线检测机等。
粉尘检测仪适用于工矿企业劳动部门防尘监测、卫生检疫检测(中工天地)、环境环保检测(污染源调查)、市政监烟、科学研究(滤料性能试验等方面快速测试)、现场工厂环境、车间粉尘浓度测定、排气口粉尘浓度监测、临...
检测气体: 氢气(H2)检测原理 :电化学原理采样方式:泵吸式,泵流量可调量 程:0-1000ppm、0-2000ppm(其它量程定做)分 辨 率:0.1ppm单位: ppm和mg/m&...
挠度仪用于测量挠度的仪器。挠度仪可以在任意角度测量上方物体垂直距离的变化量,主要用于桥梁静态、动态挠曲度的测量,桥梁竣工验收、鉴定;浮桥、吊桥等特殊桥梁检测;大坝、码头的变形及震动位移监测;或大跨度结...
恒胜创新BJI-G型X光检测仪是独创且领先业界的高清晰X光机设备,它可高清晰分辨众多半导体/元器件等细小工业品,对相关物品进行实时的高清晰检测。
本机成像清晰度有了跨越式的提升,可清晰分辨大量常规X光检测仪无法分辨的检测物,分辨精度高达227线/厘米。
BJI-G可应用众多工业品、电子元器件、IC半导体、电路板等制品的封装、焊接、结构等检测,是工厂、制造商、质检部门、科研试验室等场所机构的首选检测设备。
BJI-G可高倍放大检测图像,这非常适于对精密半导体/元器件结构或焊接点的检测,通过放大,可清晰查看0.04MM(毫米)的线结构影像。
本机拥有良好的便携性,机身设计有手提凹槽,可供操作人员直接手提设备。恒胜创新本机还附带专用手提箱,可放置设备主机及设备附件,手提箱可直接携带。
BJI-G型X光检测仪的检测效果如图1所示。
元器件/IC半导体焊接封装检测效果、电路板PCB/BGA焊接/封装检测效果、IC磁卡焊接/封装检测效果、热保护器内部结构/封装检测效果、电热管/电热丝/加热盘内部检测效果、保险管内部结构/断熔/封装检测效果、IC芯片焊接/封装检测、电容结构/封装X光检测效果、电缆线/电源插头/插座内部检测效果、电池检测/内部结构检测效果、其他。
BJI-G型X光机检测仪是一款高清成像的工业X光机检测设备,被广泛应用于工业、电子、IC半导体和元器件等工业品的无损检测使用。是目前为止成像清晰度最高的X光机检测仪之一。
别名:工业X光机、工业射线机、工业检测X光机、X光透视仪、半导体X光机、无损检测X光机、恒胜创新X光机、小型工业X光机、工业X线机等。
BJI-G是独创且领先业界的高清晰X光机设备,它可以以高清晰的分辨率对众多半导体/元器件等细小工业品进行高清晰的X光透视检测。
BJI-G高清X光机成像清晰度有了跨越式的提升,可清晰分辨大量常规X光检测仪无法分辨的检测物,分辨精度高达227线/厘米。
BJI-G可应用于大量工业品、电子元器件、IC半导体、电路板等制品的封装、焊接、结构等检测,是工厂、制造商、质检部门、科研试验室等场所机构的首选检测设备。
BJI-G可高倍放大检测图像,这非常适于对精密半导体/元器件结构或焊接点的检测,通过放大,可清晰查看0.04MM(毫米)的线结构影像。
本机拥有良好的便携性,机身设计有手提凹槽,可供操作人员直接手提设备。恒胜创新本机还附带专用手提箱,可放置设备主机及设备附件,手提箱可直接携带。
高清成像X光检测技术:
BJI-G是独创且领先业界的高清晰X光机设备,它可以以高清晰的分辨率对众多半导体/元器件等细小工业品进行高清晰的X光透视检测。
成像分辨率大幅跨越式提升:
BJI-G高清X光机成像清晰度有了跨越式的提升,可清晰分辨大量常规X光检测仪无法分辨的检测物,分辨精度高达227线/厘米。
检测95%以上的工业、IC元件:
BJI-G可应用于大量工业品、电子元器件、IC半导体、电路板等制品的封装、焊接、结构等检测,是工厂、制造商、质检部门、科研试验室等场所机构的首选检测设备。
支持高倍放大,检测物可清晰放大30-120倍:
BJI-G可高倍放大检测图像,这非常适于对精密半导体/元器件结构或焊接点的检测,通过放大,可清晰查看0.04MM(毫米)的线结构影像。
便携式的设计:
本机拥有良好的便携性,机身设计有手提凹槽,可供操作人员直接手提设备。恒胜创新本机还附带专用手提箱,可放置设备主机及设备附件,手提箱可直接携带。