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BJI-G型工业用X光透视仪检测效果如图所示。
BJI-G检测BGA\PCB电路板焊接实拍图片
元器件/IC半导体焊接封装检测、热保护器内部结构/封装检测、电路板PCB/BGA焊接/封装检测、保险管内部结构/断熔/封装检测、IC芯片焊接/封装检测、电容结构/封装X光检测、IC磁卡焊接/封装检测效果、电热管/电热丝/加热盘内部检测、电缆线/电源插头/插座内部检测效果、电池检测/内部结构检测效果、其他。
主要适用领域：工业、电子、半导体元器件检测领域、食品药材检测行业。
检测内容：电子、IC半导体、元器件、电路板等的 焊接、封装、结构、焊点、气泡、焊线、桥接、缺陷检测。
适用于(部分)：
IC元器件/半导体X光检测
元器件/IC半导体焊接封装检测、电路板PCB/BGA焊接/封装检测、保险管内部结构/断熔/封装检测、IC芯片焊接/封装检测、电容结构/封装X光检测、IC磁卡焊接/封装检测、热保护器内部结构/封装检测、其他
电子制造业X光检测
电热管/电热丝/加热盘内部检测、电缆线/电源插头/插座内部检测、电池检测/内部结构检测、其他
食品药材检测
冬虫夏草掺假检测/冬虫夏草掺假鉴定、其他
其他
小型雷管内部装填检测、扦插件、工业塑料符合制品内部气泡检测、个性化定制解决方案、其他
| 主要参数 ： |
|
| 型号： |
BJI-G型工业X光透视仪 |
| 管电压： |
35-75kV |
| 管电流： |
0.2-0.4mA |
| 焦点尺寸： |
0.01×0.01mm |
| 成像尺寸： |
40mm×30mm |
| 分辨率： |
227Lp/cm |
| 传感器： |
CCD传感器 |
| 显像部分： |
|
| 显像设备： |
PC兼容式计算机/监视器 |
| 成像方式： |
动态实时成像 |
| 像元尺寸： |
18 |
| 灰度等级： |
4600级 |
| 图像格式： |
|
| 传输方式： |
无线传输 |
| 设备规格： |
|
| 外形结构： |
一体式主机 |
| 外形尺寸： |
210mm×318mm×325mm |
| 重量： |
3.2KG |
| 功率： |
65W |
| 电源： |
24V |
| 扩展端口： |
-- |
| 外观颜色： |
蓝灰 银色 |
| 全套组成： |
X光机主机/计算机[选配]/操作手册/电源适配器/数据传输电.. |
| 服务与升级： |
|
| 彩虹服务： |
支持 |
| 个性化解决方案： |
支持 |
X光现在很少用了，透视效果不好，这些工具主要是分为感应、主机、镜头、密码、透视、变牌这六大类，也是做成日常中常见的物品，比如说三星苹果手机、充电宝、节能灯、保温杯、佛珠、、耳机、皮带、打火机、纽扣等等...
请问金属探伤里面“X光透视拍片”“超声波探伤”“磁粉探伤 磁粉”“磁粉探伤 莹光磁粉？”
请问金属探伤里面“X光透视拍片”“超声波探伤”“磁粉探伤 磁粉”“磁粉探伤 莹光磁粉？” 回复；用于输送高温、高压、有毒、有害、易燃、易爆等介质系统的管道及容器；
高清成像X光透视技术
BJI-G工业X光透视仪是独创且业界领先的高清晰X光透视设备，它可高清晰的分辨率对众多半导体/元器件等细小工业品制品进行高清晰的X光透视检测。
成像分辨率大幅跨越式提升
BJI-G型工业检测X光透视仪在检测清晰度有了跨越式的提升，可清晰分辨大量常规的X光透视仪无法分辨的检测物，分辨精度高达227线/厘米。
检测工业、IC元件
BJI-G可应用于大量工业品、电子元器件、IC半导体、电路板等制品的封装、焊接、结构等检测，是工厂、制造商、质检部门、科研试验室等场所机构的首选检测设备。
高倍放大，可清晰放大30-120倍
BJI-G工业检测X光透视仪可高倍放大检测图像，这非常适于对精密半导体/元器件结构或焊接点的检测，通过放大，可清晰查看0.04MM(毫米)的线结构影像。
便携式的设计
本机拥有良好的便携性，机身设计有手提凹槽，可供操作人员直接手提设备。恒胜创新工业检测X光机附带专用手提箱，可放置设备主机及设备附件，手提箱可直接携带。
BJI-G工业X光透视仪是独创且业界领先的高清晰X光透视设备，它可高清晰的分辨率对众多半导体/元器件等细小工业品制品进行高清晰的X光透视检测。
BJI-G型工业检测X光透视仪在检测清晰度有了跨越式的提升，可清晰分辨大量常规的X光透视仪无法分辨的检测物，分辨精度高达227线/厘米。
BJI-G可应用于大量工业品、电子元器件、IC半导体、电路板等制品的封装、焊接、结构等检测，是工厂、制造商、质检部门、科研试验室等场所机构的首选检测设备。
BJI-G工业检测X光透视仪可高倍放大检测图像，这非常适于对精密半导体/元器件结构或焊接点的检测，通过放大，可清晰查看0.04MM(毫米)的线结构影像。
本机拥有良好的便携性，机身设计有手提凹槽，可供操作人员直接手提设备。恒胜创新工业检测X光机附带专用手提箱，可放置设备主机及设备附件，手提箱可直接携带。
BJI-G型工业用X光透视仪检测效果如图所示。
BJI-G检测BGA\PCB电路板焊接实拍图片
元器件/IC半导体焊接封装检测、热保护器内部结构/封装检测、电路板PCB/BGA焊接/封装检测、保险管内部结构/断熔/封装检测、IC芯片焊接/封装检测、电容结构/封装X光检测、IC磁卡焊接/封装检测效果、电热管/电热丝/加热盘内部检测、电缆线/电源插头/插座内部检测效果、电池检测/内部结构检测效果、其他。
主要参数 : | |
型号: | BJI-G型工业X光透视仪 |
管电压: | 35-75kV |
管电流: | 0.2-0.4mA |
焦点尺寸: | 0.01×0.01mm |
成像尺寸: | 40mm×30mm |
分辨率: | 227Lp/cm |
传感器: | CCD传感器 |
显像部分: | |
显像设备: | PC兼容式计算机/监视器 |
成像方式: | 动态实时成像 |
像元尺寸: | 18 |
灰度等级: | 4600级 |
图像格式: | |
传输方式: | 无线传输 |
设备规格: | |
外形结构: | 一体式主机 |
外形尺寸: | 210mm×318mm×325mm |
重量: | 3.2KG |
功率: | 65W |
电源: | 24V |
扩展端口: | -- |
外观颜色: | 蓝灰+银色 |
全套组成: | X光机主机/计算机[选配]/操作手册/电源适配器/数据传输电.. |
服务与升级: | |
彩虹服务: | 支持 |
个性化解决方案: | 支持 |
主要适用领域:工业、电子、半导体元器件检测领域、食品药材检测行业。
检测内容:电子、IC半导体、元器件、电路板等的 焊接、封装、结构、焊点、气泡、焊线、桥接、缺陷检测。
适用于(部分):
元器件/IC半导体焊接封装检测、电路板PCB/BGA焊接/封装检测、保险管内部结构/断熔/封装检测、IC芯片焊接/封装检测、电容结构/封装X光检测、IC磁卡焊接/封装检测、热保护器内部结构/封装检测、其他
电热管/电热丝/加热盘内部检测、电缆线/电源插头/插座内部检测、电池检测/内部结构检测、其他
冬虫夏草掺假检测/冬虫夏草掺假鉴定、其他
小型雷管内部装填检测、扦插件、工业塑料符合制品内部气泡检测、个性化定制解决方案、其他
BJI-G型X光透视仪BJI-G特性