BJI-G工业X光透视仪是独创且业界领先的高清晰X光透视设备，它可高清晰的分辨率对众多半导体/元器件等细小工业品制品进行高清晰的X光透视检测。

BJI-G型工业检测X光透视仪在检测清晰度有了跨越式的提升，可清晰分辨大量常规的X光透视仪无法分辨的检测物，分辨精度高达227线/厘米。

BJI-G可应用于大量工业品、电子元器件、IC半导体、电路板等制品的封装、焊接、结构等检测，是工厂、制造商、质检部门、科研试验室等场所机构的首选检测设备。

BJI-G工业检测X光透视仪可高倍放大检测图像，这非常适于对精密半导体/元器件结构或焊接点的检测，通过放大，可清晰查看0.04MM(毫米)的线结构影像。

本机拥有良好的便携性，机身设计有手提凹槽，可供操作人员直接手提设备。恒胜创新工业检测X光机附带专用手提箱，可放置设备主机及设备附件，手提箱可直接携带。