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BLVDS简介

BLVDS简介

BLVDS是是基于LVDS 技术的总线接口电路的一个新系列,专门用于实现多点电缆或背板应用。具备大约250mV 的低压差分信号以及快速的过渡时间。 产品有两种类型,可以为所有总线配置提供最优化的接口器件。BLVDS是在LVDS 基础上面发展起来的,总线LVDS (BLVDS) 是基于LVDS 技术的总线接口电路的一个新系列,专门用于实现多点电缆或背板应用。它不同于标准的LVDS,提供增强的驱动电流,以处理多点应用中所需的双重传输。

BLVDS 具备大约250mV 的低压差分信号以及快速的过渡时间。这可以让产品达到自100 Mbps 至超过1Gbps 的高数据传输速率。此外,低电压摆幅可以降低功耗和噪声至最小化。差分数据传输配置提供有源总线的 /-1V 共模范围和热插拔器件。

BLVDS 产品有两种类型,可以为所有总线配置提供最优化的接口器件。两个系列分别是线路驱动器和接收器和串行器/解串器芯片组。

BLVDS 可以解决高速总线设计中面临的许多挑战。BLVDS 无需特殊的终端上拉轨。它无需有源终端器件,利用常见的供电轨(3.3V 或5V),采用简单的终端配置,使接口器件的功耗最小化,产生很少的噪声,支持业务卡热插拔和以100 Mbps 的速率驱动重载多点总线。

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BLVDS造价信息

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BLVDS简介常见问题

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BLVDS简介文献

SN65LVDS2DBVRG4中文资料 SN65LVDS2DBVRG4中文资料

SN65LVDS2DBVRG4中文资料

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www.ti.com FEATURES DESCRIPTION 3 2 4 5 (TOP VIEW) 1V CC GND Z D Y SN65LVDS1 DBV Package 3 2 4 5 (TOP VIEW) 1V CC GND A R B SN65LVDS2 and SN65LVDT2 DBV Package VCC D NC GND Z Y NC NC SN65LVDS1 D Package (TOP VIEW) 1 2 3 4 8 7 6 5 B A NC NC VCC R NC GND SN65LVDS2 and SN65LVDT2 D Package (TOP VIEW) 1 2 3 4 8 7 6 5 PART NUMBER INTEGRATED TERMINATION PACKAGE SOT23-5 PACKAGE MARKING SN65LVDS1DBV SN65LV

总线LVDS驱动器电路设计 总线LVDS驱动器电路设计

总线LVDS驱动器电路设计

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提出了一种用于多点数据传输的BLVDS(Bus low voltage differential signal)驱动器电路设计。设计中将电压模式驱动器电路和双电流源模式驱动器电路相结合实现多点数据传输,既充分利用了LVDS技术高速、低功耗和低噪声的优点,又解决了传统的LVDS驱动器电路只能用于点对点应用,不能用于总线数据传输的问题。仿真结果表明,该BLVDS驱动器电路的传输速率可达100Mbps,电气性能指标符合TIA/EIA-899协议标准的要求。

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